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FAANG、半導體及科技產業新聞

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市場情緒分析

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7/10

陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸 原子級介面工程登《Nature Electronics》

當電晶體尺寸逼近原子等級時,不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電(TSMC) Corporate Research 共同主...

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Key Takeaways

  • 陽明交大與台積電研發團隊於《Nature Electronics》發表突破性研究成果,成功解決二維電晶體長期以來在介電層厚度與載子遷移率間的權衡難題
  • 研究團隊在二硫化鉬(MoS₂)半導體與絕緣層之間導入僅約0.42奈米的氧化鋁緩衝層,兼顧絕緣均勻性與電子傳輸效率
  • 此技術為大面積二維半導體量產開啟新契機,但商業化仍須克服製程複雜度及與現有半導體產線整合等挑戰

AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資,該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體(HBM)。 本次C輪融資由NE...

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Key Takeaways

  • Positron AI完成8.75億美元C輪融資,估值一舉衝上50億美元,較2月份翻漲五倍
  • 主打以消費級LPDDR5X記憶體取代HBM,宣稱單一機架處理每美元token量可達Nvidia Blackwell GB300 NVL72的26倍
  • 旗艦系統Titan搭載自研Asimov晶片,預計年底於台積電3奈米製程完成tape out,2027年下半年進入量產

iPhone 18晶片真的是「以色列製造」嗎?事實查核揭開設計與代工的關鍵差異

蘋果iPhone 18發表後,網路上再度掀起一場論戰:有社群媒體貼文聲稱,搭載於新機的A20 Pro處理器是「以色列製造」的晶片。這項說法之所以引發關注,是因為...

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Key Takeaways

  • 蘋果A20 Pro晶片由台積電以2奈米製程代工生產,物理製造地點在台灣而非以色列,網傳「以色列製造」說法易誤導
  • 蘋果在以色列確實擁有龐大工程團隊,涵蓋無線連接、影像、感測器及儲存等技術開發,高層Johny Srouji亦出身以色列海法
  • iPhone 18 Pro售價自1,199美元起跳,頂規2TB版本最高達2,499美元,並首次推出摺疊機iPhone Duo與全新C2數據機

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

AMD 盤中漲逾3%!CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚

超微半導體(NASDAQ:AMD)週三早盤股價上漲3%,達到521.59美元,延續了週二財務長胡欣(Jean Hu)在花旗全球科技媒體電信大會(Citi Glo...

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Key Takeaways

  • AMD 財務長胡欣出席花旗全球科技媒體電信大會,將 AI 晶片市場潛在規模上修至2030年達2兆至3兆美元,激勵股價週三早盤大漲3%至521.59美元
  • 胡欣明確表態台積電仍是 AMD 主要晶圓代工夥伴,正式否定市場對 Intel Foundry 的猜測,Intel 代工業務上季認列21億美元營運虧損
  • AMD 2027財年 EPS 估計值從90天前的12.96美元上修至15.45美元,近30日共有33次上調、僅3次下修,但本益比仍高達129倍

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間

在全球人工智慧(AI)基礎建設的浪潮中,能夠從中獲益的個股並不多,而台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing,...

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Key Takeaways

  • 台積電作為全球邏輯晶片製造龍頭,受惠於AI資料中心建設熱潮,執行長魏哲家指出2029至2030年需求依然強勁,並看好機器人與自駕車將成為下一波晶片需求主力
  • 台積電宣布將在亞利桑那州追加投資1,000億美元,顯示管理層對長期需求深具信心,目前股價本益比約31倍,估值合理
  • 華爾街分析師預估2027年台積電每股盈餘可達21.86美元,若維持31倍本益比,股價上看678美元,較現價約435美元有超過55%的上漲潛力

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

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Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多

奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...

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Key Takeaways

  • Erste Group分析師Engel將台積電2027財年每股盈餘預期從21.61美元上調至21.72美元,維持正面展望
  • Zacks Research將台積電評級從「持有」升級至「強力買進」,市場共識目標價達523.22美元
  • 台積電8月營收創歷史新高達新台幣5,140億元,年增逾53%,受惠AI晶片強勁需求

三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實,三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」,結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
  • 博通作為OpenAI主要晶片共同設計商,與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄,為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
  • 三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%,逼近台積電成熟製程水準,加上HBM4E記憶體領先出貨,使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體+邏輯晶片+先進封裝」垂直整合方案的供應商

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌

台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...

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Key Takeaways

  • 台積電公布2026年8月合併營收達新台幣5,148.1億元(約163.5億美元),年增率高達53.3%,遠超公司先前財測,動能持續加速
  • 管理層直言先進製程封裝產能「非常吃緊」,供需缺口「非常大」,同步推進約20座晶圓廠建置,腳步為歷史常規的五倍
  • 公司上修2026年資本支出至600億至640億美元,並揭露亞利桑那州累計投資達2,650億美元,第三季財測上看區間高點

台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁

全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)週四公布8月合併營收數據,受惠於人工智慧(AI)相關需求維持強勁,加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻,單月營收衝上歷史新高水準...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148.06億元(約163.2億美元),年增53.3%、月增10.1%,同步創下單月歷史新高
  • 前八月累計營收達3.387兆元,年增39.3%,7、8月合計營收9,823.86億元,市場看好第三季財測有望達陣甚至超標
  • 受惠AI需求持續暢旺,台積電預期2026年美元營收年增幅度將略高於40%,並將明年資本支出上修至600億至640億美元

iPhone 18 Pro 十大隱藏升級總整理:可變光圈、C2 數據機與 60W 快充全解析

iPhone 18 Pro 的可變光圈相機與更長的電池續航,在蘋果發表會上吸引大量關注。然而,新機其實還搭載了許多值得注意的升級功能。從拍攝後套用電影級效果,到...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro 主鏡頭搭載可變光圈設計,支援 f/1.48 至 f/4 四段控制,於 Pro 模式中可手動調整,蘋果也將開放 API 供第三方應用程式使用。
  • 電影模式迎來重大升級,拍攝後即可套用景深效果,並支援 4K 60fps 錄影;A20 Pro 晶片搭配台積電 2nm 製程與全新散熱設計,長時間效能提升 40%。
  • C2 自研數據機加入 mmWave 毫米波 5G 支援,上傳速度較前代提升 50%、功耗降低 15%,象徵高通正式退出蘋果供應鏈。

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

蘋果首款摺疊機 iPhone Duo 正式亮相!售價1,999美元起,Touch ID睽違近十年回歸旗艦機

蘋果公司於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會,正式揭曉旗下首款摺疊手機 iPhone Duo,結束外界多年來的熱切臆測。蘋果將這款產...

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Key Takeaways

  • 蘋果於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會,由新任執行長 John Ternus 主持,發表旗下首款摺疊手機 iPhone Duo,內外皆搭載 Super Retina XDR ProMotion 螢幕,售價 1,999 美元起,預計 10 月 16 日開放預購。
  • iPhone Duo 搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片,配備 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與雙 16 核心神經引擎,並採用自訂均熱板強化散熱,續航效能較 iPhone 17 Pro 提升 35%。
  • Touch ID 指紋辨識睽違近十年回歸旗艦 iPhone,整合於電源鍵上,機身採用 Grade-5 鈦金屬與 3D 列印鉸鏈蓋,並搭載蘋果自研 N1 網路晶片與 C2 數據機,原生支援 iOS 27 的摺疊螢幕優化功能。

蘋果折疊iPhone將問世 但供應鏈產能恐成最大變數

蘋果(AAPL)即將發表旗下首款折疊式iPhone,但根據報導,這家硬體巨頭在上市初期每天僅能生產數百支。以一家iPhone出貨動輒以千萬計的企業而言,這個數字...

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Key Takeaways

  • 蘋果將於9月9日發表會推出首款折疊iPhone,初期產能僅數百支,遠低於市場預期
  • 分析師看好台積電與安費諾為受惠概念股,分別獨家供應A20 2奈米晶片與鉸鏈元件
  • KeyBanc維持蘋果「減碼」評等,目標價250美元,看好新機的僅21位、共41位分析師給出「強力買進」

蘋果發表 iPhone 18 Pro 與 Pro Max:全新冰川與酒紅配色、A20 Pro 晶片領銜四大升級

蘋果正式發表 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max,由執行長 John Ternus 親自主持,這也是他升任蘋果執行長後首度站上 ...

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Key Takeaways

  • 蘋果執行長 John Ternus 首度主持 iPhone 發表會,正式推出 iPhone 18 Pro 與 Pro Max,新增冰川色與酒紅色兩款新色,並在 AI 智慧、效能、電池與相機四大面向帶來顯著升級。
  • 相機系統導入「Apple Reference Image」功能,可在拍攝當下從感光元件建立照片真實性憑證,同時搭載六葉片可變光圈機構,提供更專業的景深控制。
  • 新機搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片,電池續航最高可達 30 小時,並搭載全新 AI 版 Siri,可跨 30 萬款應用程式執行操作。

iPhone 18 Pro系列亮相:首搭可變光圈相機、A20 Pro晶片與AI影像驗證機制

今年的iPhone發表會,毫無疑問由一項重大相機革新所主導——iPhone史上首次搭載的可變光圈系統。蘋果在最新推出的iPhone 18 Pro上,帶來了更具彈...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro與Pro Max於9月18日正式開賣,起跳價1,199美元,標準版iPhone 18則延後至明年推出
  • 全新A20 Pro處理器採用台積電2奈米製程,記憶體頻寬提升50%、GPU效能提升40%,並搭載雙16核心神經引擎
  • iPhone史上首度導入可變光圈設計,支援f/1.48至f/4.0六葉片光圈調整,同時推出Apple Reference Image功能以對抗AI偽造圖片

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將自2030年起,於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾(ASML)的下一代 High NA 極紫外光(EUV)微影機台
  • 該機台每台造價最高可達4億美元,主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
  • 隨著製程節點持續推進,台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升,以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求
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