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市場情緒分析
樂觀 📈
陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸 原子級介面工程登《Nature Electronics》
當電晶體尺寸逼近原子等級時,不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電(TSMC) Corporate Research 共同主...
AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場
推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資,該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體(HBM)。 本次C輪融資由NE...
iPhone 18晶片真的是「以色列製造」嗎?事實查核揭開設計與代工的關鍵差異
蘋果iPhone 18發表後,網路上再度掀起一場論戰:有社群媒體貼文聲稱,搭載於新機的A20 Pro處理器是「以色列製造」的晶片。這項說法之所以引發關注,是因為...
台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫
台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...
AMD 盤中漲逾3%!CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚
超微半導體(NASDAQ:AMD)週三早盤股價上漲3%,達到521.59美元,延續了週二財務長胡欣(Jean Hu)在花旗全球科技媒體電信大會(Citi Glo...
SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發
各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...
台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間
在全球人工智慧(AI)基礎建設的浪潮中,能夠從中獲益的個股並不多,而台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing,...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多
奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌
台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...
台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁
全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)週四公布8月合併營收數據,受惠於人工智慧(AI)相關需求維持強勁,加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻,單月營收衝上歷史新高水準...
iPhone 18 Pro 十大隱藏升級總整理:可變光圈、C2 數據機與 60W 快充全解析
iPhone 18 Pro 的可變光圈相機與更長的電池續航,在蘋果發表會上吸引大量關注。然而,新機其實還搭載了許多值得注意的升級功能。從拍攝後套用電影級效果,到...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
蘋果首款摺疊機 iPhone Duo 正式亮相!售價1,999美元起,Touch ID睽違近十年回歸旗艦機
蘋果公司於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會,正式揭曉旗下首款摺疊手機 iPhone Duo,結束外界多年來的熱切臆測。蘋果將這款產...
Key Takeaways
- 蘋果於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會,由新任執行長 John Ternus 主持,發表旗下首款摺疊手機 iPhone Duo,內外皆搭載 Super Retina XDR ProMotion 螢幕,售價 1,999 美元起,預計 10 月 16 日開放預購。
- iPhone Duo 搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片,配備 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與雙 16 核心神經引擎,並採用自訂均熱板強化散熱,續航效能較 iPhone 17 Pro 提升 35%。
- Touch ID 指紋辨識睽違近十年回歸旗艦 iPhone,整合於電源鍵上,機身採用 Grade-5 鈦金屬與 3D 列印鉸鏈蓋,並搭載蘋果自研 N1 網路晶片與 C2 數據機,原生支援 iOS 27 的摺疊螢幕優化功能。
蘋果折疊iPhone將問世 但供應鏈產能恐成最大變數
蘋果(AAPL)即將發表旗下首款折疊式iPhone,但根據報導,這家硬體巨頭在上市初期每天僅能生產數百支。以一家iPhone出貨動輒以千萬計的企業而言,這個數字...
蘋果發表 iPhone 18 Pro 與 Pro Max:全新冰川與酒紅配色、A20 Pro 晶片領銜四大升級
蘋果正式發表 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max,由執行長 John Ternus 親自主持,這也是他升任蘋果執行長後首度站上 ...
iPhone 18 Pro系列亮相:首搭可變光圈相機、A20 Pro晶片與AI影像驗證機制
今年的iPhone發表會,毫無疑問由一項重大相機革新所主導——iPhone史上首次搭載的可變光圈系統。蘋果在最新推出的iPhone 18 Pro上,帶來了更具彈...
台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求
台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外...