AMD 盤中漲逾3%！CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚

超微半導體（NASDAQ:AMD）週三早盤股價上漲3%，達到521.59美元，延續了週二財務長胡欣（Jean Hu）在花旗全球科技媒體電信大會（Citi Global TMT Conference）發表談話後所啟動的漲勢。AMD 進入該交易日時，年初至今股價已上漲144.4%，主要動能來自上季資料中心部門營收年增翻倍的強勁表現。在此過程中，股價已穿越50日移動平均線499.27美元。

另一方面，英特爾（NASDAQ:INTC）股價上漲1%，報105.76美元，反應相對平淡，因為市場對 AI 晶片的敘事主軸已轉向 AMD。此波行情屬於個股特定走勢，而非半導體板塊的全面性買盤，因為在大型科技股普遍小幅下挫的當日，AMD 的漲幅仍達自身所屬產業基金的數倍。

就板塊框架來看，iShares 半導體 ETF（NASDAQ:SOXX）上漲0.8%，報532.50美元，為晶片股提供溫和順風。與此同時，Invesco QQQ Trust（NASDAQ:QQQ）下跌0.04%，報718美元，凸顯本輪 AMD 漲幅的集中程度。

【CFO 上修 AI 晶片潛在市場規模】

AMD 財務長胡欣在花旗全球科技媒體電信大會上表示，AI 晶片的潛在市場總規模（Total Addressable Market, TAM）到2030年可能達到2兆至3兆美元。這項數字將 AMD 先前所設定的2兆美元上限向上推升，也是週二下午股價急漲的關鍵原因。此預估建立在執行長蘇姿丰（Lisa Su）8月份的評論之上，當時她表示光資料中心 AI 加速器市場到2030年就有望達到1.4兆美元。

胡欣指出：「這場 AI 超級投資週期才剛開始，隨著時間推移，我們將持續看到市場對 AMD 產品的高度需求。」她補充表示，AMD 的資料中心業務預計明年將再度翻倍，且無論在晶圓、先進封裝或高頻寬記憶體等環節，供給都非常吃緊。AMD 已在8月份透過一項協議證明此趨勢，該公司將透過 AMD Helios 機櫃架構，向 Anthropic 提供多達2 GW（吉瓦）的 MI450 系列 GPU 算力。

Meta Platforms（NASDAQ:META）與 OpenAI、Anthropic 同為 AMD 的重要 AI 客戶，胡欣表示，這些客戶對晶片需求的預測均高於 AMD 在合作初期所預估的水準。AMD 2026年第2季財報也印證了此一觀點，當季資料中心營收年增107%，達到67.2億美元，且資料中心部門佔總營收比重達58%。

【台積電續任主要代工夥伴】

當日最被低估的一句發言，可能是胡欣對晶圓代工策略的回應。當被問及 AMD 是否會採用 Intel Foundry 時，她明確表示：「你們應該預期我們將持續將台積電視為晶圓代工方面的主要供應商」，並確認 AMD 與台積電（NYSE:TSM）共同開發技術。這項回應與台積電本身的說法相互呼應，台積電指出其2026年資本支出已攀升至600億至640億美元區間，以跟上 AI 需求。

這項重申等於悄悄關閉了市場對 Intel Foundry 的一扇大門。Intel Foundry 在2026年第2季營收達57.6億美元，年增31%，但同時背負21億美元的營運虧損，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）仍在努力爭取大規模的外部邏輯製程客戶。失去一個假想中的 AMD 晶圓訂單——即使僅止於口頭層面——意味著 Intel 的晶圓代工進度時間表將完全繫於其自家產品的放量節奏。

輝達（NASDAQ:NVDA）仍是當前 AI 加速器市場的霸主，也是用來衡量 AMD 上修後市場預測的標竿。輝達最近一季營收達962.2億美元，因此 AMD 的多頭論述核心在於從同一批客戶的預算中爭取日益擴大的市占率，而非取代市場領導者。這項擴張也帶動晶片製造商以外的更廣大供應鏈，從電力到散熱等領域均受惠。

【後續觀察重點】

本週二會議談話後出現的較為尖銳的單日急漲已先行發酵，因此週三的延續性上漲屬於跟進走勢，而非初步反應。此次實質內容是對預測天花板的調升，而非已公佈的業績數字，這也是看空陣營聚焦於估值的原因。AMD 目前的本益比（trailing P/E）為129.02倍，遠期本益比為30.67倍，相較之下分析師目標價為615.38美元。

分析師對 AMD 的看法已與股價同步轉向。2027財年共識 EPS 估計值從90天前的12.9595美元上修至15.4507美元，近30日內共有33次上調，僅3次下修。綜合預測情緒分數為67.8，被描述為「具中等信心的看多」。

下一個預定的重要事件是 AMD 的2026年第3季財報，管理層已給出約130億美元的營收指引，相當於年增41%。投資人可留意 AMD 股價能否在收盤前守住520美元，並在權衡估值的背景下調整其持倉部位。