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全球財經 · 09/25 10:33 ⭐ 評分 7/10

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與LG Innotek正積極強化其在先進半導體基板領域的技術能力，包括與英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術...

全球財經 · 09/25 08:32 ⭐ 評分 7/10

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億美元大關。報告指出，2025年至2031年間，高階效能封裝營收年複合成長率（CAGR）將達到27%，封裝單量成長率為33%，晶圓需求成長率則為30%。這三項...

全球財經 · 09/25 07:00 ⭐ 評分 7/10

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中，三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據，台積電的良率高達90%，英特爾達到85%，而三星則僅約70%，顯示台積電在先進製程的技術成熟度上仍居於領先地位。就2奈米晶圓產出而言，英特爾目前主要仰賴Fab 52與奧勒岡州希爾斯伯羅的D1X廠，每月產能約3萬片，其下一座1...

全球財經 · 09/25 04:45 ⭐ 評分 7/10

亞股陷多空拉鋸：殖利率與油價逆風交鋒AI熱潮滙豐策略師轉趨正面

亞洲股市正面臨高油價與債券殖利率攀升所帶來的壓力，與持續延燒的人工智慧（AI）投資熱潮之間的拉鋸戰。滙豐（HSBC）亞太區股票策略主管赫爾德・范德林德（Herald van der Linde）如此形容當前市況。范德林德表示，自美國聯準會（Fed）9月再度升息後，他對亞股的看法已轉為「略為正面」，部分原因是市場已大...

全球財經 · 09/25 11:33 ⭐ 評分 4/10

美喬治亞州共和黨眾議員艾倫近期買入台積電ADR 金額約1千至1.5萬美元

美國聯邦眾議員瑞克・W・艾倫（共和黨籍，喬治亞州）近期買進台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM，以下簡稱台積電）的股票。根據9月22日揭露的一份申報文件，這位國會議員於8月12日透過其「R.W. ALLEN & ASSOCIATES, INC. > RWA&A – SECURITIES」帳戶，買進了價值介於1...

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📊 市場多空情緒指數 09/26 08:59

中立 😐

基於站內今日新聞深度情緒量化模型

極度恐慌 5.4 / 10 極度樂觀

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#台積電 #CoWoS-L #三星電機 09/25 10:33