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全球財經 · 10/21 05:30 ⭐ 評分 7/10

台積電宣布日本二廠導入3奈米製程總投資金額將突破230億美元

台灣積體電路製造公司（TSMC）宣布，計劃在其日本子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，簡稱JASM）的第二座工廠導入3奈米（3nm）先進製程技術，預計該合資案的整體設備投資金額將突破230億美元。台積電日本官方帳號於社群平台X發文，感謝...

全球財經 · 10/19 13:30 ⭐ 評分 7/10

台積電加碼投資台南！將興建第二座3奈米晶圓廠預計2028年上半年量產

台積電（TSMC）近日宣布將在台南興建全新3奈米晶圓廠，預計於2028年上半年啟動量產；此外，為因應先進製程需求持續成長，公司也正將部分5奈米產能轉換為3奈米生產。根據《台灣新聞報》轉引中央社報導，台積電在10月15日舉行的法人說明會中揭露上述新廠建設計畫。董事長暨執行長魏哲家表示，公司預期未來數年將持續迎來強勁的...

全球財經 · 10/19 07:32 ⭐ 評分 7/10

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）代工生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片（base die），根據《首爾經濟日報》週日的報導指出，這項合作將成為三星首度於HBM製造階段與這家台灣晶圓代工龍頭合作。報導引述業界消息人士指出，輝達已要求三星、SK海力士以及美光科技（Micro...

全球財經 · 10/18 15:15 ⭐ 評分 7/10

NVIDIA客製化HBM催生三星與台積電破天荒合作攜手開發3奈米製程Base Die

AI浪潮促使三星與台積電結盟，雙方放下彼此在晶圓代工市場的競爭對手姿態，攜手投入一項關鍵合作。三星過去在開發HBM（高頻寬記憶體）的核心晶粒（Core Die）與基礎晶粒（Base Die）時，通常採取「一條龍」垂直整合模式，意即由自家內部完成所有開發與製造流程。然而，根據最新報導指出，NVIDIA的客製化NVHB...

全球財經 · 10/18 14:30 ⭐ 評分 7/10

三星將採用台積電3奈米製程生產輝達新一代HBM記憶體基底晶片

根據《首爾經濟日報》週日報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片。這項合作案象徵三星首度在HBM製造階段與這家台灣晶圓代工廠展開合作。報導指出，輝達已要求三星、SK海力士（SK Hynix）及美光科技（Micron Technology）...

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#台積電 #3奈米 #JASM 10/21 05:30

台積電宣布日本二廠導入3奈米製程總投資金額將突破230億美元

台灣積體電路製造公司（TSMC）宣布，計劃在其日本子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，簡稱JASM）...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台積電計劃在日本子公司JASM的第二座工廠導入3奈米先進製程，總投資金額預計將超過230億美元，具體投產時程將視市場需求分階段執行
JASM為台積電與合作夥伴在熊本縣設立的合資公司，本次擴展3奈米產能旨在滿足人工智慧時代對先進晶片的需求，並就近供應日本及全球客戶
台積電最新財報表現亮眼，第三季淨利年增68.7%至238.6億美元，營收年增50.9%至467.2億美元，創歷史佳績

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#台積電 #3奈米 #台南 10/19 13:30

台積電加碼投資台南！將興建第二座3奈米晶圓廠預計2028年上半年量產

台積電（TSMC）近日宣布將在台南興建全新3奈米晶圓廠，預計於2028年上半年啟動量產；此外，為因應先進製程需求持續成長，公司也正將部分5奈米產能轉換為3奈米生產。根據《台灣新...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台積電宣布將在台南增建全新3奈米晶圓廠，預計2028年上半年開始量產，以滿足先進製程晶片強勁訂單需求
為銜接產能缺口，台積電將部分5奈米產能轉為3奈米，並同步優化7奈米、5奈米及3奈米製程的整體產能配置
海外布局同步推進：美國亞利桑那州3奈米廠預計2027年第三季投產，日本熊本二廠也將採用3奈米製程，2028年量產

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#台積電 #三星電子 #輝達 10/19 07:32

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）代工生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片（base die），根據《首爾經濟日報》週日的報導指出，這項合...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

三星電子將首度於HBM生產階段與台積電合作，採用其3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM的基底晶片
輝達要求三星、SK海力士及美光皆採用台積電製程生產NVHBM基底晶片，搭配第六代DRAM技術生產核心晶片
三星在接受輝達要求的同時，也正評估若需求超過台積電產能時，是否改由自家晶圓代工廠生產NVHBM基底晶片

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#NVIDIA #HBM #三星 10/18 15:15

NVIDIA客製化HBM催生三星與台積電破天荒合作攜手開發3奈米製程Base Die

AI浪潮促使三星與台積電結盟，雙方放下彼此在晶圓代工市場的競爭對手姿態，攜手投入一項關鍵合作。三星過去在開發HBM（高頻寬記憶體）的核心晶粒（Core Die）與基礎晶粒（Ba...

財智情報 AI 評分 7 分

NVIDIA客製化HBM催生三星與台積電破天荒合作攜手開發3奈米製程Base Die

AI 重點精華 Takeaways

NVIDIA開發客製化NVHBM記憶體，要求三星、美光、SK海力士統一在台積電3奈米節點製造Base Die，以實現產品標準化
三星首度放棄一貫的「一條龍」垂直整合模式，與宿敵台積電結盟，但同時評估自有晶圓代工產能以備不時之需
三星晶圓代工虧損因HBM業務大幅收斂，2026年虧損預估降至3.92兆韓元，較前一年縮減41%

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#三星 #台積電 #輝達 10/18 14:30

三星將採用台積電3奈米製程生產輝達新一代HBM記憶體基底晶片

根據《首爾經濟日報》週日報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片。這項合作案象徵三星首度在HBM製造階...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

三星電子將首度與台積電合作，採用其3奈米製程為輝達生產NVHBM基底晶片（base dies），這是三星首次在HBM製造階段與台積電合作
輝達要求三星、SK海力士及美光等三大記憶體廠商，統一採用台積電製程生產NVHBM基底晶片，並以第六代DRAM技術生產核心晶片
三星在接受輝達要求的同時，計畫保留其內部生產模式，繼續為其他客戶製造標準HBM及客製化產品，並評估若需求超過台積電產能時由自家晶圓廠接手

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#台積電 #亞利桑那州 #半導體 10/16 19:15

台積電亞利桑那廠提前進入量產階段第三季營收勁揚41.2%

台積電亞利桑那州廠區迎來重大里程碑，宣布其斥資2,650億美元興建的第二座晶圓廠已提前完工，正加速進入位於北鳳凰城（North Phoenix）的先進晶片量產準備階段。在10月...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台積電亞利桑那州第二座晶圓廠提前完工，預計2027年第三季量產3奈米晶片，較原訂時程提前
2026年第三季合併營收達467.2億美元，年增41.2%，淨利年增68.7%，毛利率達66.4%
先進製程占晶圓營收比重達79%，AI需求持續強勁，台積電也正評估德州等美國擴廠機會

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#台積電 #半導體 #AI晶片 10/16 05:00

台積電Q3營收飆增50.9% 獲利超預期仍難挽AI股頹勢

台積電（TSM）是當今全球最大企業之一，更是全球經濟的關鍵支柱。作為全球最大的晶片製造商，台積電採用純代工的差異化商業模式，也是半導體業的風向球。週四，台積電公布第三季財報，適...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台積電第三季營收達467億美元，較市場預期高出10億美元，毛利率與營業利益率同步擴張，展現強勁定價能力
3奈米製程首度成為最大營收來源，占比達33%；高效能運算（以AI應用為主）占營收比重攀升至68%，AI需求持續火熱
即便財報亮眼，台積電ADR仍下挫逾2%，反映投資人對AI類股的疑慮，資金正從AI板塊輪動至其他落後補漲族群

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#聯發科 #MediaTek #Dimensity CX C10 Max 09/22 08:45

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute Experiences...

財智情報 AI 評分 6 分

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

AI 重點精華 Takeaways

聯發科發表全新Dimensity CX C10 Max處理器，採用台積電3奈米製程，鎖定高階輕薄運算裝置，並將搭載於即將推出的Googlebook硬體平台
該晶片採全大核架構，整合55 TOPS神經處理單元（NPU 890），可加速Gemini Intelligence等裝置端AI功能，減少雲端依賴
支援Wi-Fi 7、藍牙6.0雙引擎，內建11核心Immortalis-G925 GPU，可驅動內部4K@60Hz螢幕及雙外接4K顯示器，主打無風扇全天候電池續航

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