聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute Experiences（CX）」運算體驗系列的開山之作。該晶片採用台積電3奈米製程打造，主要瞄準高階、超輕薄的運算裝置市場，特別是即將問世的Googlebook硬體平台。
此平台圍繞「全大核（all-big-core）」架構設計，並整合專屬的神經網路、繪圖與影像訊號處理矽晶。
架構配置與運算效能
Dimensity CX C10 Max採用八核心CPU配置，所有核心皆為效能型運算單元，具體配置如下：
- 1顆 Arm Cortex-X925 超大核，最高時脈可達 3.73 GHz，配備 2MB L2 快取
- 3顆 Arm Cortex-X4 大核，各配備 1MB L2 快取
- 4顆 Arm Cortex-A720 核心，各配備 512KB L2 快取
記憶體階層方面，搭載 12MB 共享 L3 快取與 10MB 系統層級快取（SLC）。記憶體與儲存支援方面，最高可支援傳輸速率達 9600 Mbps 的 LPDDR5X 記憶體，以及 UFS 4.0 儲存介面。
繪圖處理由 11 核心的 Immortalis-G925 MC11 GPU 負責。整合式顯示引擎透過 DisplayPort 或 MIPI 介面，可支援最高 4K 解析度、60Hz 更新率的內部面板；並透過 DisplayPort 多串流傳輸（MST）技術支援雙外接 4K 顯示器。影像解碼支援 10 位元 4K60 串流，涵蓋 HEVC、AVC、VP9 及 AV1 等格式；編碼方面則支援 10 位元與 8 位元的 HEVC 與 AVC 4K60 規格。
由於採用 3 奈米製程並搭配精心設計的散熱方案，該晶片可在輕薄、無風扇的機身設計下，實現全天候電池續航能力。
專屬AI加速與影像處理器
裝置端的機器學習任務交由整合式 MediaTek NPU 890 處理，其稠密運算效能最高可達 55 TOPS。該神經處理單元支援 INT8、INT16、FP16 及 BF16 等多種精度格式，可同時處理生成式 AI 與代理型 AI（agentic AI）工作負載。聯發科設計該單元的目的，是為了在地加速 Gemini Intelligence 相關功能，降低延遲並減少部分自動化與預測式助理功能對雲端運算的依賴。
影像與視訊任務則由 Imagiq 1090 ISP 負責，可支援最高 3,200 萬畫素的感測器。該影像訊號處理器提供硬體級電子防手震（EIS）、高動態範圍（HDR）影像錄製、自動變焦與持續追焦對焦等功能，專為視訊通話與內容創作最佳化影像品質。
技術規格總覽
| 子系統 | 規格 |
|---|---|
| 製程節點 | 台積電 3 奈米 |
| CPU配置 | 八核心（1× Cortex-X925 @ 3.73 GHz、3× Cortex-X4、4× Cortex-A720） |
| 快取 | 2MB L2（超大核）、1MB L2 ×3（中核）、512KB L2 ×4（小核）、12MB L3、10MB SLC |
| GPU | Arm Immortalis-G925 MC11 |
| NPU | MediaTek NPU 890（最高 55 TOPS；支援 INT8、INT16、FP16、BF16） |
| 記憶體支援 | LPDDR5X 最高 9600 Mbps |
| 儲存支援 | UFS 4.0 |
| 顯示支援 | 內部：最高 4K60（DP/MIPI）；外接：雙 4K（DP/MST） |
| 相機/ISP | Imagiq 1090 ISP、最高 3,200 萬畫素、HDR 錄影、EIS、自動變焦 |
| 連接能力 | Wi-Fi 7（最高 7.3 Gbps）、雙引擎藍牙 6.0 |
無線子系統與平台布局
在區域網路與周邊連接方面，Dimensity CX C10 Max 整合 Wi-Fi 7，理論峰值傳輸速率最高可達 7.3 Gbps。同時搭載雙引擎藍牙 6.0 連接功能，可提升外接配件、無線音訊與輸入裝置的連線穩定性與降低延遲。
Dimensity CX C10 Max 的發表，象徵聯發科正式擴展至高階運算架構領域，並建立以 ARM 為基礎的硬體平台，劍指需要在地端神經網路運算與無風扇設計的 ChromeOS／Googlebook 裝置市場。