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全球財經 · 10/01 15:34 ⭐ 評分 7/10

新思科技發表AgentEngineer解決方案 攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

加州聖荷西，2026年9月28日 — 新思科技（Synopsys, Inc., Nasdaq: SNPS）今日正式發表AgentEngineer™解決方案，這是業界最全面的領域專用長時域AI代理產品組合，能夠從晶片到系統層級進行推理、規劃並執行完整的工程工作流程，涵蓋驗證、系統驗證、實作、類比、製造及模擬分析等領域。該...

全球財經 · 09/28 12:32 ⭐ 評分 6/10

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6對決聯發科Dimensity 9600 Pro：2奈米製程雙雄爭霸

高通與聯發科近日先後發表旗下最新旗艦行動處理器，搭載這些晶片的新機將於2027年產品線亮相。不過由於各家手機廠商加速推出時程，消費者其實不必等到2027年才能見證這些晶片的實力——OPPO Find X10 Pro Max、Vivo X500 Pro Max以及小米18 Pro Max已在中國市場開賣，並將於未來數週內...

全球財經 · 09/26 05:34 ⭐ 評分 1/10

HMD Vibe2 Pro印度9月29日發表 搭載聯發科Dimensity 6400、配備6,000mAh大電池

HMD於今年5月在印度推出Vibe2智慧型手機，如今該公司已確認產品線將進一步擴展，新增一款Pro版本。HMD同時揭露了這款即將亮相的Vibe2 Pro多項關鍵規格與上市日期。 根據官方資訊，HMD Vibe2 Pro將於9月29日正式在印度發表上市。處理器方面，該機搭載聯發科（MediaTek）Dimensity ...

全球財經 · 09/24 07:30 ⭐ 評分 7/10

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升溫。這項調查不僅影響欣興本身的營運，也牽動整體ABF載板供應鏈的後續發展。 在高頻寬記憶體（HBM）戰場之外，高通正積極布局新興的HBC（High Bandw...

全球財經 · 09/23 11:32 ⭐ 評分 6/10

高通Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片亮相：雙版本齊發，搭載TSMC 2奈米製程與全球首款5GHz行動處理器核心

高通（Qualcomm）正式揭曉旗下最新Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，這款專為Android手機打造的旗艦晶片一口氣推出兩種版本，其中高階「Extreme」版本更是瞄準Agentic AI（自主代理式人工智慧）的極致潛力而設計。 新硬體採用台積電（TSMC）2奈米製程打造，相較於去年的Ge...

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#新思科技 #Synopsys #AgentEngineer 10/01 15:34

新思科技發表AgentEngineer解決方案 攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

加州聖荷西，2026年9月28日 — 新思科技（Synopsys, Inc., Nasdaq: SNPS）今日正式發表AgentEngineer™解決方案，這是業界最全面的領域專用...

財智情報 AI 評分 7 分
新思科技發表AgentEngineer解決方案 攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

AI 重點精華 Takeaways

  • 新思科技（Synopsys）推出業界最全面的AgentEngineer解決方案，涵蓋驗證、系統驗證、實作、類比、製造及模擬分析等領域的長時域AI代理
  • 基於Synopsys Autopilot平台，提供編排、技能、記憶體、遙測及治理功能，協助客戶從AI輔助設計邁向自主工程
  • 目前已與輝達、英特爾、三星、台積電、聯發科、富士通等超過50家企業展開合作，預計2026年底全面上市
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#高通 #聯發科 #半導體 09/28 12:32

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6對決聯發科Dimensity 9600 Pro：2奈米製程雙雄爭霸

高通與聯發科近日先後發表旗下最新旗艦行動處理器，搭載這些晶片的新機將於2027年產品線亮相。不過由於各家手機廠商加速推出時程，消費者其實不必等到2027年才能見證這些晶片的實力——...

財智情報 AI 評分 6 分
高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6對決聯發科Dimensity 9600 Pro：2奈米製程雙雄爭霸

AI 重點精華 Takeaways

  • 高通與聯發科今年雙雙跨入台積電2奈米製程，告別過去三年的3奈米世代，並同步搭載LPDDR6記憶體與UFS 5.0儲存規格，性能與能效皆迎來顯著躍升。
  • CPU方面，高通採2+6核心配置，兩顆高效核心時脈上看5GHz，主打13%效能提升與37%能效增益；聯發科則採2+3+3配置，強調17%效能增長及單核工作負載達37%的能效提升。
  • GPU領域雙方皆導入神經網路技術，高通Adreno矩陣核心宣稱44%效能與40%能效提升，聯發科Mali-G2-Ultra-NX則標榜27%效能與24%滿載能效成長，預計OPPO、Vivo等品牌的旗艦新機將於十月全球上市。
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#HMD #Vibe2 Pro #印度手機市場 09/26 05:34

HMD Vibe2 Pro印度9月29日發表 搭載聯發科Dimensity 6400、配備6,000mAh大電池

HMD於今年5月在印度推出Vibe2智慧型手機，如今該公司已確認產品線將進一步擴展，新增一款Pro版本。HMD同時揭露了這款即將亮相的Vibe2 Pro多項關鍵規格與上市日期。 ...

財智情報 AI 評分 1 分
HMD Vibe2 Pro印度9月29日發表 搭載聯發科Dimensity 6400、配備6,000mAh大電池

AI 重點精華 Takeaways

  • HMD正式確認Vibe2 Pro將於9月29日在印度市場推出，為Vibe2系列的Pro升級版本
  • 搭載聯發科Dimensity 6400處理器，最高配置8GB RAM與128GB儲存空間
  • 內建6,000mAh大容量電池並支援33W有線快充，主相機採用64MP Sony IMX682感光元件
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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/24 07:30

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升溫。這項調查不僅影響...

財智情報 AI 評分 7 分
半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

AI 重點精華 Takeaways

  • 欣興電子因產地標示問題遭搜索，引發市場關注ABF載板產業供應鏈
  • 高通HBC布局牽動三星與SK海力士，HBM競爭升溫至HBC新戰場
  • Google TPU投資報酬率亮眼，聯發科與博通ASIC營收可望受惠
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#高通 #Snapdragon 8 Elite #Android手機 09/23 11:32

高通Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片亮相：雙版本齊發，搭載TSMC 2奈米製程與全球首款5GHz行動處理器核心

高通（Qualcomm）正式揭曉旗下最新Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，這款專為Android手機打造的旗艦晶片一口氣推出兩種版本，其中高階「Extrem...

財智情報 AI 評分 6 分
高通Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片亮相：雙版本齊發，搭載TSMC 2奈米製程與全球首款5GHz行動處理器核心

AI 重點精華 Takeaways

  • 高通發表Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，採用台積電2奈米製程，搭載全球首款5GHz行動處理器核心，效能與效率皆大幅躍進。
  • 同步推出「Extreme」強化版本，專為Agentic AI工作負載設計，Hexagon NPU共享記憶體擴大50%，GPU並配備專屬AI運算核心。
  • 小米與摩托羅拉將率先採用，三星Galaxy S27系列預期也將搭載；聯發科Dimensity 9600則已宣布將用於OPPO下一代旗艦手機。
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#聯發科 #Dimensity 9600 #2nm製程 09/22 19:45

聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置設計的Dimensi...

財智情報 AI 評分 6 分
聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

AI 重點精華 Takeaways

  • 聯發科發表Dimensity CX C10 Max、9600 Pro及9600M三款系統單晶片，分別瞄準超輕薄筆電與高階智慧型手機市場，展現跨平台佈局野心
  • Dimensity 9600 Pro為業界首款正式發表的商用2nm製程SoC，搭載原生Agentic AI架構，支援最高300億參數的裝置端大型語言模型
  • Dimensity CX C10 Max採用台積電3nm製程，配備第8代NPU 890（55 TOPS）及原生Wi-Fi 7，劍指無風扇超輕薄Googlebook市場
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#聯發科 #MediaTek #Dimensity CX C10 Max 09/22 08:45

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute Experiences...

財智情報 AI 評分 6 分
聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

AI 重點精華 Takeaways

  • 聯發科發表全新Dimensity CX C10 Max處理器，採用台積電3奈米製程，鎖定高階輕薄運算裝置，並將搭載於即將推出的Googlebook硬體平台
  • 該晶片採全大核架構，整合55 TOPS神經處理單元（NPU 890），可加速Gemini Intelligence等裝置端AI功能，減少雲端依賴
  • 支援Wi-Fi 7、藍牙6.0雙引擎，內建11核心Immortalis-G925 GPU，可驅動內部4K@60Hz螢幕及雙外接4K顯示器，主打無風扇全天候電池續航
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#台股 #台積電 #AI題材 09/21 20:32

台股收漲538點站上47,718點 台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

台北股市昨日收盤勁揚，受美股科技股上週尾盤反彈、全球對人工智慧（AI）技術需求持續強勁，以及週末美中官員貿易會談釋出正面訊號激勵，台股買盤積極進場。加權指數終場大漲538.09點，...

財智情報 AI 評分 7 分
台股收漲538點站上47,718點 台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

AI 重點精華 Takeaways

  • 台北股市昨日收盤大漲538.09點，漲幅1.14%，收在47,718.84點，受惠於美股科技股上週反彈、全球AI需求持續強勁，以及美中貿易談判釋出正面訊號。
  • 台積電收漲0.81%至2,480元，聯發科大漲6.37%至5,010元，世芯-KY上漲3.53%至3,665元，半導體類股成為盤面主流。
  • 美中兩國高層將於本週在華府舉行峰會，預料將觸及貿易、AI與關鍵礦產等議題，台股投資人密切關注後續發展。
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