聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置設計的Dimensity 9600 Pro與Dimensity 9600M。這些新品的發布，展現了該晶片大廠在先進製程、自主AI架構及跨平台運算效率上的積極佈局。
Dimensity CX C10 Max：重新定義超輕薄運算
作為Dimensity Compute Experiences（CX）產品線的開山之作，旗艦級的Dimensity CX C10 Max專為高階、無風扇、超輕薄的Googlebook硬體所打造。該處理器採用台積電3奈米製程，在多日續航的靈敏反應與低熱輸出之間取得最佳平衡。
架構與CPU：採用全大核（All Big Core）八核心CPU設計，搭配11核心GPU，能在不需主動散熱的情況下，輕鬆應付繁重的多工處理、內容創作及生產力工作負載。
人工智慧：搭載第8代聯發科NPU 890，提供高達55 TOPS的本地端運算能力。該NPU針對Gemini Intelligence進行最佳化，可在裝置端處理複雜且低延遲的AI作業，提升使用者隱私保護與操作速度。
媒體與影像：整合Imagiq 1090 AI-ISP，支援最高3,200萬像素的影像感測器。主要相機功能包括硬體加速HDR錄影、持續自動對焦、電影級追蹤，以及為視訊會議最佳化的低光源處理能力。
次世代連接能力：原生整合Wi-Fi 7，峰值吞吐量高達7.3Gbps，並搭配雙引擎藍牙6.0，大幅降低周邊設備延遲並延長連線範圍。
Dimensity 9600系列：突破行動矽晶片極限
作為聯發科旗艦智慧型手機產品線的主力，Dimensity 9600 Pro是業界首款正式發表的商用2奈米製程SoC。該晶片以原生「Agentic AI」（自主代理AI）框架為核心，旨在自主處理具備情境感知能力的背景任務。
關鍵架構亮點
2+3+3全大核設計：搭載兩顆時脈最高達4.55GHz的C2-Ultra核心、三顆4.35GHz的C2-Pro核心，以及三顆3.1GHz的C2-Pro核心。這項配置相較前一代產品，單核心效能提升最高17%，多核心效能提升15%，同時多核心功耗降低61%。
雙NPU架構：結合超低功耗NPU（可降低常時啟動AI功能40%的能耗）與NPU 1090。主NPU在大型語言模型（LLM）預填（prefill）效能上提升51%，每瓦特token生成效率改善55%，並原生支援最高達300億參數的裝置端模型。
記憶體與融合架構：原生支援LPDDR6記憶體與UFS 5.0儲存規格，並配備34.5MB快取記憶體。AI Computing Fusion Architecture透過升級版的Dimensity Scheduling Engine，動態串接CPU與NPU運算資源。
G2-Ultra NX繪圖處理：峰值GPU吞吐量提升27%，硬體光線追蹤速度加快18%，幀率最高可達185fps。聯發科的Neural Graphics Architecture與HyperEngine遊戲最佳化技術協同運作，將渲染與神經運算處理合而為一。
Imagiq 1290 ISP：融合ISP與NPU處理能力，支援4K 240fps直接輸出超慢動作錄影、NPU驅動的60fps動態追焦、17EV動態範圍、4K 60fps AI True Color Tone，以及4K 120fps電影級Log錄影格式。
Dimensity 9600M
為將旗艦級效能特色推廣至更廣泛的高階行動裝置市場，Dimensity 9600M同樣搭載與Pro版本相同的核心Agentic AI Engine、Dimensity Scheduling Engine，以及HyperEngine遊戲最佳化技術。該晶片原生支援即時AI影像處理、最高185fps的高幀率渲染，以及不犧牲電池續航的常時感知運算能力。
平台規格比較
規格／功能：Dimensity CX C10 Max——目標平台：超輕薄筆電（Googlebook）；製程：3奈米（台積電）；CPU架構：八核心（全大核）；NPU架構：聯發科NPU 890（55 TOPS）；繪圖處理：整合11核心GPU；ISP特色：Imagiq 1090（最高3,200萬像素、HDR）；記憶體／儲存支援：高效能LPDDR；無線通訊協定：Wi-Fi 7（7.3Gbps）、藍牙6.0。
規格／功能：Dimensity 9600 Pro——目標平台：旗艦智慧型手機；製程：2奈米；CPU架構：八核心（2+3+3 C2-Ultra／C2-Pro）；NPU架構：雙NPU + NPU 1090引擎；繪圖處理：G2-Ultra NX（最高185fps）；ISP特色：Imagiq 1290（4K 240慢動作、17EV）；記憶體／儲存支援：LPDDR6／UFS 5.0；無線通訊協定：先進5G Sub-6／毫米波、Wi-Fi。
規格／功能：Dimensity 9600M——目標平台：高階智慧型手機；製程：先進旗艦製程；CPU架構：高效率多核心；NPU架構：整合Agentic AI NPU；繪圖處理：HyperEngine最佳化GPU；ISP特色：AI影像融合引擎；記憶體／儲存支援：次世代LPDDR／UFS；無線通訊協定：高速5G與Wi-Fi。
搭載Dimensity 9600 Pro與96000M的首批商用裝置預計於本季正式進入市場，而首批搭載Dimensity CX C10 Max的裝置則預期將在接下來的硬體週期陸續推出。