聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC
聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置設計的Dimensi...
財智情報
AI 評分 6 分
AI 重點精華 Takeaways
- 聯發科發表Dimensity CX C10 Max、9600 Pro及9600M三款系統單晶片，分別瞄準超輕薄筆電與高階智慧型手機市場，展現跨平台佈局野心
- Dimensity 9600 Pro為業界首款正式發表的商用2nm製程SoC，搭載原生Agentic AI架構，支援最高300億參數的裝置端大型語言模型
- Dimensity CX C10 Max採用台積電3nm製程，配備第8代NPU 890（55 TOPS）及原生Wi-Fi 7，劍指無風扇超輕薄Googlebook市場
