半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升溫。這項調查不僅影響欣興本身的營運，也牽動整體ABF載板供應鏈的後續發展。

在高頻寬記憶體（HBM）戰場之外，高通正積極布局新興的HBC（High Bandwidth Cache）技術，將三星與SK海力士拉進一場超越HBM框架的新競賽。業界分析指出，隨著AI晶片對記憶體頻寬需求急劇攀升，HBC有望成為下一世代記憶體架構的關鍵戰場，三星與SK海力士將面臨新一輪的技術與產能角力。

Google TPU（Tensor Processing Unit）的投資報酬率表現同樣令人矚目。據報導，Google TPU在短短一年內即回收相關投資成本，這項成果不僅驗證了Google在自研AI晶片策略上的成功，也為聯發科與博通等ASIC（特殊應用積體電路）設計服務商帶來新的營收成長空間。市場看好在AI算力需求持續爆發下，ASIC市場規模將進一步擴大。

在半導體設備端，ASML正積極整合英特爾、台積電與三星等三大晶圓代工廠，共同推動12吋光罩技術的發展。其中台積電已率先訂出明確的導入時程，顯示先進製程節點的推進已進入新的里程碑。業界人士認為，12吋光罩技術將是提升先進製程良率與效率的關鍵環節。

台積電方面，3奈米、2奈米製程以及CoWoS先進封裝產能持續吃緊。隨著AWS（亞馬遜雲端）、聯發科以及Google TPU等客戶爭相卡位產能，市場預期台積電的先進製程與封裝業務將在未來數季維持強勁成長動能。

在中美科技角力方面，川普與習近平的潛在峰會前夕，市場密切關注H20晶片在中國市場的後續發展，以及華為Ascend系列的進展如何重塑中國對輝達（Nvidia）的策略佈局。隨著美國出口管制持續收緊，中國本土AI晶片廠商的市占率可能進一步提升。

另外，SK海力士位於美國印第安納州的HBM工廠面臨當地訴訟挑戰，可能影響其海外擴產進度。同時，習近平訪美行程也引發市場對中國汽車產業可能大舉進軍美國市場的擔憂，汽車產業的貿易摩擦議題再度浮上檯面。

在台廠方面，功率半導體廠力成科技瞄準2026年的季度成長動能，目標營收挑戰歷史新高。AI運算租賃商GMI的AI算力租賃業務在美國市場已全數售罄，顯示大型客戶正積極透過長約鎖定AI算力供給，相關商機持續擴大。