台積電攜手imec旗下IC-Link 拓展OIP雲端聯盟加速先進製程晶片設計

比利時魯汶，2026年9月23日 — 台積電與imec旗下的IC-Link（imeciclink.com）今日宣布擴大雙方合作關係，旨在簡化客戶取得先進製程半導體設計能力的流程。作為台積電開放創新平台（OIP）雲端聯盟的最新成員，IC-Link將成為首家支援矽晶設計中混合合作夥伴電子設計自動化（EDA）流程的託管雲端服務商。透過其雲端服務，IC-Link結合先進製程技術存取、安全的雲端設計能力與專家支援，協助創新者加速從概念走向矽晶量產。

隨著半導體開發日益複雜，設計團隊面臨運算資源、設計基礎設施、安全技術與工具存取以及上市時程等多重壓力。台積電領先業界的技術與生態系，結合IC-Link by imec的設計賦能專業，旨在協助開發人工智慧、通訊、汽車、工業及其他高成長應用先進晶片的客戶降低設計複雜度。

透過IC-Link安全的雲端環境，客戶可在受控的情況下存取台積電先進製程設計套件（PDKs），同時享有針對晶片開發工作負載量身打造的彈性擴展運算資源。該平台支援靈活的EDA設計流程，使客戶得以沿用自身偏好的工具鏈與授權，而IC-Link則負責提供安全託管、基礎設施管理以及所需設計資源的存取服務。這讓設計團隊能專注於創新與產品開發，無須自行建置與維護複雜的設計環境。

此項計畫奠基於imec與台積電的長期合作關係，包括IC-Link近期參與台積電開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟的經驗，並進一步擴展IC-Link為尋求先進半導體技術存取的客戶所提供的服務範圍。此外，IC-Link自2009年起即為台積電價值鏈聯盟（VCA）成員，並自2007年起為設計中心聯盟（DCA）成員。

對許多新興半導體公司與研究機構而言，先進製程設計能力的存取仍是關鍵需求。此次合作強化IC-Link作為半導體創新與製造之間可信賴橋樑的地位，並有助於推動歐洲及全球半導體創新能量的提升。

IC-Link by imec ASIC服務副總裁Pierre Blondeau表示：「隨著晶片設計複雜度持續攀升，創新者需要一套全方位的解決方案，整合先進技術、雲端基礎設施、設計專業與支援，才能有效率地將設計落實到矽晶上。透過加入台積電OIP雲端聯盟，我們現在結合了先進製程技術存取、安全的混合合作夥伴EDA流程、雲端設計能力以及專家支援，使先進半導體創新變得更觸手可及。我們與台積電攜手協助客戶降低複雜度、加速開發週期，並更自信地從設計概念邁向終端產品。」

台積電生態系與聯盟管理處處長Aveek Sarkar表示：「台積電開放創新平台（OIP）生態系建立在協作基礎上，致力於推動半導體產業的創新。我們樂見進一步擴大與IC-Link by imec的合作，支持更廣大的創新者社群取得先進製程與封裝設計能力。透過像IC-Link by imec這樣的OIP夥伴，我們期望協助客戶在善用現代設計環境的彈性、擴展性與安全性的同時，更快將突破性的矽晶產品推向市場。」

關於IC-Link by imec

IC-Link by imec（imeciclink.com）提供創新晶片製造的客製化解決方案，運用世界頂尖奈米電子與數位技術研究創新中心imec的專業知識與生態系資源。IC-Link促成半導體的可擴展且可靠製造，協助客戶將構想落實為產品。技術涵蓋CMOS製程ASIC（包含最先進的商用節點）、imec自行開發的整合光子技術以及先進2.5/3D封裝。特殊服務亦包括客製化晶圓處理。隨著新技術通過驗證，服務範圍將持續擴展。為契合客戶需求與能力，IC-Link提供多元服務與商業模式。

imec集團持有全球商標組合，包括文字標章與組合圖形標章，涵蓋國家、地區及國際層級的註冊與未註冊商標。其合法使用須事先取得IMEC書面同意，並遵循IMEC品牌規範。