SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產

矽谷，10月20日（路透社）— 太空探索科技公司（SpaceX）與特斯拉（Tesla）合資成立的晶片製造計畫「Terafab」，目標在2028年第三季達成量產。執行長馬斯克（Elon Musk）在週二一場SpaceX電話會議中揭露此一時程。

馬斯克坦言：「我在這個時程上畫了很大的誤差範圍，因為我們並不知道最終能否真正達成。」此一時間表是為了實現每年生產1兆瓦（terawatt）運算能力的目標，供人工智慧與機器人應用使用，馬斯克本人也將此排程形容為「極具野心」。在美國，建置一座最先進的邏輯晶片廠通常需要三年甚至更久的時間。

馬斯克先前曾描述，這座位於德州的規劃園區將在一個設施內整合先進製造、封裝與測試，同時涵蓋先進邏輯晶片與記憶體晶片。

馬斯克週二進一步透露，Terafab的內部目標是在明年5月或6月左右，於奧斯汀的Terafab研發設施產出第一顆功能性測試晶片，採用靜態隨機存取記憶體（SRAM）電路。SRAM電路是晶片製造商常用來精進製程開發的標準方法。

● 馬斯克對時程提出保守提醒

馬斯克過往多次設定其公司無法達成的時程。這位SpaceX執行長將Terafab的時間表定位為公司的願景，並強調這些日期「極具野心」。

馬斯克表示：「我們就姑且說，在2028年第三或第四季達成量產這個結果，至少落在可能結果的集合之內。所以這對晶片生產而言，顯然是瘋狂快速的時程。」

● 設備取得面臨嚴峻挑戰

在SpaceX電話會議上，一位賣方分析師詢問馬斯克，SpaceX是否已向荷蘭公司艾司摩爾（ASML）下單採購極紫外光（EUV）微影設備。EUV設備是生產輝達（NVIDIA）與超微（AMD）最先進晶片所不可或缺的工具。

馬斯克並未直接回答此問題，而是表示：「這些是非常積極的日期，我們非常感謝ASML以及所有其他供應商在加速設備交機以實現此目標上的努力。」

Terafab面臨的其中一項挑戰是如何從ASML或美國供應商如應用材料（Applied Materials）與科磊（KLA）手中取得足夠的複雜且昂貴的半導體製造設備。

英特爾（Intel）在今年4月表示，將加入Terafab計畫以協助加速達成Terafab的目標。英特爾當時也張貼一張執行長陳立英（Lip-Bu Tan）與馬斯克握手的照片，宣稱該月在其園區接待了這位全球首富。雙方迄今尚未透露合作細節將如何實際運作。

本月稍早，馬斯克曾表示，曾就潛在合作與全球最大先進晶片製造商台積電（TSMC）進行討論。然而馬斯克隨後澄清，Terafab承諾將自行營運該設施。