⚡ 科技巨頭
FAANG、半導體及科技產業新聞
市場情緒分析
樂觀 📈
Anthropic警告台積電產能中斷恐重挫AI算力,半導體供應鏈風險隨IPO曝光
人工智慧公司 Anthropic 警告,台灣積體電路製造公司 TSMC 的營運若遭到干擾,可能對 Anthropic 的業務造成不利影響,也凸顯這家台灣晶圓代工...
台積電鎖定2027年晶圓漲價3-6%、蘋果大砍iPhone Duo出貨目標44% 一文掌握本週半導體與科技巨頭重點
本週全球半導體與科技產業重磅消息頻傳,從晶圓代工價格、記憶體技術路線到AI基礎設施與消費性電子終端市場,均出現具深遠影響的變化,以下為重點摘要與深度分析。 一...
機構與內部人士同步加碼 台積電股價走勢與分析師目標價一次看
根據 HoldingsChannel.com 報導,Oakmont Investment Advisors Inc. 於第三季將其持有的台灣積體電路製造公司(N...
台積電高雄新廠工安意外 4名工人身亡 部分工程緊急停工
全球晶圓代工龍頭台積電於週三對外宣布,旗下位於南台灣高雄的一處新建製造廠房發生嚴重工安事故,造成4名施工人員死亡,公司隨即決定暫停該廠部分開發作業。 台積電透...
台積電高雄廠區重大工安意外 4名工人不幸罹難 全台鋼構工程全面停工
晶片大廠台積電週三宣布,旗下位於南台灣高雄的新建工廠發生重大工安事故,造成4名建築工人不幸罹難,部分工程已因此暫停施工。 台積電在聲明中表示,4名工人於週二在...
台積電宣布日本二廠導入3奈米製程 總投資金額將突破230億美元
台灣積體電路製造公司(TSMC)宣布,計劃在其日本子公司「日本先進半導體製造」(Japan Advanced Semiconductor Manufacturi...
SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產
矽谷,10月20日(路透社)— 太空探索科技公司(SpaceX)與特斯拉(Tesla)合資成立的晶片製造計畫「Terafab」,目標在2028年第三季達成量產。...
中國AI晶片荒!字節跳動、阿里、騰訊向輝達下達350億美元GPU訂單
中國三大科技巨頭——字節跳動(ByteDance)、阿里巴巴與騰訊——合計向輝達(Nvidia)下達總值超過350億美元的RTX PRO 5500顯示卡訂單,凸...
蘋果深化美國製造布局 iPhone Duo與iPhone 18 Pro採用本土供應鏈關鍵零組件
蘋果公司週二宣布與多家美國製造商建立新的合作關係並擴大既有合作,這些廠商將為iPhone Duo與iPhone 18 Pro機型供應關鍵材料與零組件。 根據蘋...
台積電Q3獲利飆增69%,2奈米製程能否支撐高昂估值?
台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,美股代號NYSE:TSM)公布的最新季度財報,讓先...
蘋果2028晶片大計曝光!傳A22 Pro將率先採用台積電1.4奈米製程,單片晶圓飆破4.5萬美元
蘋果已開始為2028年的晶片進行規劃,而帳單數字相當驚人。摩根大通(J.P. Morgan)最新報告指出,台積電將提前於2028年上半年將其1.4奈米製程推進至...
Key Takeaways
- 摩根大通最新報告指出,台積電將提前在2028年上半年量產1.4奈米製程,蘋果有望成為首批客戶,屆時將以A22 Pro應用於高階iPhone機型,業界甚至傳出蘋果考慮將英特爾列為第二供應商。
- 1.4奈米製造成本驚人,單片晶圓估計達4.5萬美元,較2奈米的3萬美元高出約50%,可能導致旗艦機價格持續攀升,而iPhone Duo起售價已達1,999美元,2028年再度調漲並不令人意外。
- 效能提升方面,台積電宣稱1.4奈米相較2奈米可在相同功耗下提升15%速度、降低30%功耗、塞入多20%電晶體;但高昂成本恐使高通、聯發科等對手延後導入,恐進一步擴大iPhone與Android旗艦機的差距。
台積電高雄Fab 22廠區工安意外 2名工人無生命跡象、2人受傷
高雄訊 南部科學園區管理局週二證實,台灣積體電路製造公司(TSMC)位於高雄的Fab 22廠區發生工安意外,造成2名工人到院前已無生命跡象,另2人受傷。 高雄...
Hyperion資產管理大舉加碼台積電 三季度持股暴增69.3%
根據Hyperion資產管理公司(Hyperion Asset Management Ltd)向美國證券交易委員會(SEC)遞交的最新持倉揭露文件,該公司在第三...
台積電Q3營收暴增41%!高效運算占68% AI驅動成長引擎全速運轉
台積電(TSM)第三季財報出爐,投資人有許多值得振奮的理由。台積電Q3營收達467.2億美元,較去年同期成長41.2%;淨利大幅躍升68.7%,公司毛利率更衝上...
台積電才是AI晶片最終霸主?分析師:輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉
隨著人工智慧(AI)革命持續演進,投資人正面臨一個日益艱難的問題:哪些晶片製造商能在五年後主宰市場? 輝達(Nvidia)正面臨來自其客戶自研客製化晶片的競爭...
iPhone Duo 預購秒殺!回顧 2007 年初代 iPhone 供應商,這檔股票十年狂飆 1,256%
儘管華爾街在 10 月的大部分時間裡都在擔憂科技股低迷,但蘋果(NASDAQ:AAPL)股價卻在首款折疊手機亮相之際寫下新高。蘋果於 10 月 16 日在全球開...
三星傳考慮收購矽光子技術商 試圖縮小與台積電先進封裝差距
三星電子正傳出考慮在矽光子(Silicon Photonics)領域展開收購行動,目標是縮小與台積電在先進晶片封裝技術方面日益擴大的競爭差距。這項技術有望協助三...
半導體產業重磅消息彙整:台積電2027年漲價3-6%、馬斯克Terafab計畫遭潑冷水、輝達客製HBM牽動三星
半導體與科技產業本週迎來多則重磅消息,從台積電2027年漲價策略、馬斯克的Terafab晶圓廠野心,到HBM先進封裝競賽、中國DRAM崛起等議題,均成為市場焦點...
三星NVHBM基晶片委外台積電 三星垂直整合神話破滅
三星在旗艦AI記憶體產品中最關鍵的零組件,如今由其晶圓代工頭號對手生產——這象徵著三星記憶體部門數十年來仰賴的垂直整合模式發生驚人崩塌。根據《首爾經濟日報》週日...
三星將採用台積電3奈米製程 為輝達代工下一代NVHBM基底晶片
三星電子將採用台積電的3奈米製程技術,為輝達(NVIDIA)代工生產下一代客製化高頻寬記憶體(HBM)晶片的基底晶片(base die),根據《首爾經濟日報》週...