三星電子正傳出考慮在矽光子(Silicon Photonics)領域展開收購行動,目標是縮小與台積電在先進晶片封裝技術方面日益擴大的競爭差距。這項技術有望協助三星滿足人工智慧(AI)晶片及資料中心市場對於更高速、更節能連接方案持續成長的需求。
根據韓國媒體 MTN 最新報導,三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)計劃於明年正式切入光子積體電路(Photonic IC)市場,並將採用 12 吋(300mm)晶圓製程進行生產。報導指出,三星鎖定的潛在客戶群涵蓋兩大類:一類是 Coherent 與 Lumentum 等知名光學模組製造商,另一類則是專門設計光子 IC 的無晶圓廠(fabless)企業。
在策略推進的初步階段,三星將以銷售晶圓為主要商業模式。不過,公司的長遠布局並不止於此——三星最終目標是進一步擴展至將電子 IC 與光子 IC 進行異質整合,並同步發展光學封裝技術,藉此打造一站式的先進封裝解決方案。