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全球財經 · 09/07 04:30 ⭐ 評分 7/10

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃記憶體）技術、美光的HBM擴產進度，以及Marvell的矽光子技術藍圖。三星則以Galaxy S26 FE更新其智慧型手機產品線。以下為DIGITIMES 20...

全球財經 · 09/07 22:00 ⭐ 評分 6/10

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位、18 個國家館，以及來自 65 國、突破 10 萬人次的參觀人潮。然而，展會規模本身已非觀察重點，真正值得關注的是其...

全球財經 · 09/04 20:32 ⭐ 評分 8/10

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至2028年營收將維持穩健成長。隨著晶圓廠持續推進至3奈米、2奈米等更先進製程，製程機台的二次配工程複雜度隨之提升，二次配服務商在半導體製造鏈中扮演日益關鍵的角色，...

全球財經 · 09/03 16:15 ⭐ 評分 7/10

台灣加碼200億美元赴美投資半導體與AI伺服器供應鏈為主力

經濟部昨日表示，台灣企業規劃在美國加碼投資200億美元，資金主要將來自半導體公司及其供應鏈，以及人工智慧（AI）伺服器相關業者。經濟部長龔明鑫指出，除了今年5月「選擇美國投資高峰會」（SelectUSA Investment Summit）中20家企業承諾的350億美元投資之外，新一波投資計畫反映出全球對AI與半導...

全球財經 · 09/03 16:15 ⭐ 評分 7/10

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際半導體展」（Semicon Taiwan）表示，公司產線至今年底前都將維持滿載生產，且根據客戶提供的業務展望，這股成長動能可望延續至明年。 ...

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📊 市場多空情緒指數 09/29 00:22

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極度恐慌 6.4 / 10 極度樂觀

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃記憶體）技術、美光的...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

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#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過 1,300 家參展...

財智情報 AI 評分 6 分

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

AI 重點精華 Takeaways

SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

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#台積電 #半導體擴產 #Semicon Taiwan 09/04 20:32

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至2028年營收將維持穩健成...

財智情報 AI 評分 8 分

AI 重點精華 Takeaways

半導體二次配廠商垚鋐看好至2028年營收穩健成長，因應客戶端積極擴廠，台積電美國亞利桑那州2,650億美元投資計劃為主要驅動力
競爭對手信紘科在手訂單累計達新台幣230億元，創歷史新高，今年前七月營收年增2.76%，第四季起美日廠區大型設備二次配業務將陸續啟動
台積電今年全球同步建廠數量達25座，為過去五至六倍規模，AI需求暢旺仍無法滿足；公司矽光子CPO封裝將於年底量產，預料明年將扮演主導角色

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#台美投資 #半導體 #台積電 09/03 16:15

台灣加碼200億美元赴美投資半導體與AI伺服器供應鏈為主力

經濟部昨日表示，台灣企業規劃在美國加碼投資200億美元，資金主要將來自半導體公司及其供應鏈，以及人工智慧（AI）伺服器相關業者。經濟部長龔明鑫指出，除了今年5月「選擇美國投資高...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

經濟部長龔明鑫指出，台灣企業規劃加碼200億美元投資美國，主要集中在半導體、AI伺服器相關產業及供應鏈業者
美國商務部長盧特尼克透露，台灣將宣布對美投資200億至300億美元，作為雙邊貿易協議的一部分
SEMI上調全球半導體營收預估，預期2030年將達2兆美元；TSMC同步加速全球產能擴張，今年將興建25座晶圓廠與封測廠仍難以滿足AI需求

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#辛耘 #汎銓科技 #台積電 09/03 16:15

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收

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#半導體 #台灣經濟部 #SEMI 09/02 08:45

半導體網路峰會2026登場聚焦AI時代全球晶片合作與供應鏈韌性

台灣經濟部於9月1日在台北舉辦「半導體網路峰會2026：信任、韌性與繁榮」（Semicon Network Summit 2026），本次峰會由工業技術研究院（工研院）與國際半導體...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

台灣經濟部主辦「半導體網路峰會2026」，吸引來自38國、逾600位產官學界代表齊聚台北，共同探討AI時代半導體生態系新局
賴清德總統親自出席並頒贈「經濟貢獻獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭，以及美光科技總裁Sanjay Mehrotra
峰會聚焦四大關鍵領域：先進技術與材料、矽光子跨境合作、AI機器人晶片、半導體資安韌性

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#矽光子技術 #AI基礎設施 #共封裝光學 09/02 05:30

AI基建催生矽光子技術浪潮 ficonTEC九月新竹舉辦專家研討會聚焦量產突破

隨著AI基礎設施推動市場對更高頻寬、更低功耗及更快連接速度的需求，矽光子技術在運算的未來藍圖中扮演日益關鍵的角色。然而，要將矽光子與共封裝光學（CPO）等技術從研發階段推向商業化部...

財智情報 AI 評分 4 分

AI 重點精華 Takeaways

ficonTEC將於2026年9月8日在新竹舉辦「亞洲專家研討會」，聚焦矽光子與共封裝光學（CPO）技術從研發走向量產的關鍵挑戰
研討會邀集Femtum、HTSI、BizLink、USI等產業鏈專家，共同探討組裝、測試、光纖處理及生產自動化等量產瓶頸
活動重點展示ficonTEC的智慧自動化平台，整合數位孿生、自動化組裝測試與AI技術，協助光子供應鏈加速從工程開發邁向規模化生產

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#美光 #工會罷工 #台積電 09/01 20:30

美光台灣工會醞釀罷工爭取分紅比照南韓同業；台積電矽光子量產在即第二季員工分紅大增逾五成

美光（Micron Technology）台灣桃園與台中廠區的工會昨日表示，除非這家美國記憶體大廠徹底改革分紅制度並與員工分享更多利潤，否則將升級行動，醞釀發動罷工。工會在回覆路透...

財智情報 AI 評分 7 分

美光台灣工會醞釀罷工爭取分紅比照南韓同業；台積電矽光子量產在即第二季員工分紅大增逾五成

AI 重點精華 Takeaways

美光台灣桃園與台中約1萬名工會成員威脅罷工，要求比照三星、SK海力士的分紅制度，提出相當於83個月薪資的一次性獎金訴求，並要求將現行IPP績效獎金改為按季發放、占營業利益15%
美光第三會計季度創下414.6億美元營收與282.4億美元淨利新高紀錄，市值約1.10兆美元；台灣為其最大生產基地，但工會指公司獎金計算指標偏重營收成長而非獲利
台積電宣布矽光子技術CPO封裝今年稍後進入量產，第二季員工分紅總額達新台幣360億元（約11.4億美元），較去年同期增加逾50%，反映單季稅後淨利706.56億美元、年增77.4%的強勁表現

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