AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃記憶體）技術、美光的HBM擴產進度，以及Marvell的矽光子技術藍圖。三星則以Galaxy S26 FE更新其智慧型手機產品線。以下為DIGITIMES 2026年8月31日至9月6日當週最熱門報導整理。
台灣製造業重返繁榮區間
根據中華經濟研究院（台灣經濟研究院）最新數據，台灣製造業景氣信號於7月再度亮出代表繁榮的紅燈，主要受惠於本地製造商樂觀情緒升溫。然而，對美出口年增率卻從1月的267.6%大幅放緩至28.0%，為2025年2月以來最低水準。台經院指出，AI、半導體及全球需求仍為產業活動提供支撐，但中國內需疲弱仍是拖累因素，且對美出口的減速值得密切關注。
Nexperia與聞泰科技爭議在中國升溫
中國法院下令凍結安世半導體及其設備子公司逾人民幣21.4億元（約合3.18億美元）的境內資產，使這家荷蘭半導體公司與母公司聞泰科技的法律糾紛進一步升級。該凍結令涵蓋安世半導體多家中國子公司的股權，效期可能延續至2029年8月。此次爭端源自荷蘭與美國的監管施壓、中國的出口管制，以及一場嚴重擾亂供應鏈的治理危機，導致聞泰科技2025年營收下滑57.54%。
SanDisk力推HBF搶攻AI記憶體市場
SanDisk宣稱，其基於NAND技術的高頻寬快閃記憶體（HBF）可在成本相近的條件下，提供與HBM相當的頻寬，並將容量提升8至16倍。該技術採用BiCS NAND與先進的晶圓堆疊製程。SanDisk將HBF定位為AI推論工作負載中的讀取優化記憶體層級，而非全面取代HBM，並勾勒出HBM與HBF並行的混合架構願景。公司進一步指出，更長的上下文窗口與KV快取需求，正將快閃記憶體推向更接近運算核心的位置。
美光加速HBM擴產布局AI商機
據報導，美光（Micron）正準備於2026年底前將HBM產能擴大約一倍，達到每月約10萬片晶圓規模，以縮小與三星電子及SK海力士之間的產能差距。韓媒ETNews引述業界消息指出，美光正於台灣與新加坡安裝新機台，並規劃投資日本廣島廠。更關鍵的變化在於產品組合：12層堆疊的HBM4至年底產量占比有望攀升至50%，與輝達（NVIDIA）的Vera Rubin平台深度綁定。
三星Galaxy S26 FE定價出爐
三星於2026年下半年推出Galaxy S26 Fan Edition，建議售價為104.5萬韓元（約合714美元）起，256GB版本於9月4日在全球開賣。在零組件成本攀升之際，該款手機肩負強化三星中高階產品線的使命。規格方面，Galaxy S26 FE搭載6.7吋AMOLED顯示器與4,900mAh電池，並內建多數旗艦級的AI與相機功能。至於處理器方面，先前傳出搭載聯發科晶片的報導，後續遭到否認。
Marvell從台灣出發勾勒矽光子成長藍圖
Marvell技術長Radha Nagarajan表示，近封裝光學（Near-Packaged Optics）預計將於2027年底至2028年初進入量產階段，全封裝光學（Co-Packaged Optics）則會隨後跟進。他指出，台灣仍為關鍵據點，因為異質整合與先進封裝技術在此地最為成熟；台積電亞利桑那州與德勒斯登廠的產能則專注於矽製程。Nagarajan強調，Marvell與Google TPU客戶的合作並不會取代其他供應商，而輝達的投資雖具助益但並非必要條件。
Onto Innovation鎖定AI晶片製程控管商機
半導體製程控管設備商Onto Innovation在2026年SEMICON Taiwan的推廣文章中主張，AI時代的製造需要更優異的製程控管能力，同時降低持有成本。公司表示，其設備涵蓋先進節點邏輯、記憶體微縮、矽光子、先進封裝及AI封裝等領域，提供檢測、計量與分析解決方案。Onto Innovation特別點名Dragonfly G5平台，可同時適用於晶圓與310×310mm面板，具備次微米級缺陷靈敏度，並整合多重檢測模式與機器學習分類功能，支援前段與後段製程應用。