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全球財經 · 09/24 11:33 ⭐ 評分 9/10

AI重塑全球權力版圖:從晶片、能源到地緣政治的「層層依賴」博弈

人工智慧正透過一張錯綜複雜的晶片、數據、能源與人力網絡,從根本改變全球的權力格局。ChatGPT與Claude或許是外界對AI最熟悉的臉孔,但在螢幕背後,橫跨亞太地區的層層控制權正重新塑造大國博弈,使盟友與對手都被編織進一張極為精密的相互依賴關係之中。 理解AI競賽的第一步,是掌握其「技術堆疊」的運作方式。這個堆疊由...

全球財經 · 09/12 13:15 ⭐ 評分 5/10

AI硬體週報:Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下: 首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8 27B模型跨裝置基準測試。該模型宣稱能提供接近頂尖前沿模型的效能水準,同時無需支付API訂閱或代幣計價所帶來的成本負擔。Jeff在RTX 5090、Mac M...

全球財經 · 09/11 22:45 ⭐ 評分 7/10

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)有望在2028年將其晶圓級封裝(CoWoS)產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術,包括輝達(NVIDIA)在內的主要企業皆採用此技術。相關細節顯示,此次產能擴張正值既有產能限制導致訂單外溢至其他業者之際,包括台灣的聯電(UMC)與艾克爾(Am...

全球財經 · 09/09 13:00 ⭐ 評分 8/10

史丹佛學者示警:台美應準備應對中國灰色地帶施壓引發的危機,而非僅著眼於阻止戰爭

台北9月9日訊——史丹佛大學一位學者週三在台北的一場研討會上表示,台灣與美國應準備因應中國日益加劇的灰色地帶施壓所引發的危機,而非僅專注於嚇阻全面衝突。 史丹佛大學胡佛研究所(Hoover Institution)胡佛研究員傅立門(Eyck Freymann)在以「民主韌性與國家安全」為題的座談會上表示:「台灣的命運...

全球財經 · 09/07 06:33 ⭐ 評分 7/10

半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革,從原物料飆漲、先進製程推進,到地緣政治衝突升級,整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆漲 美中禁令衝擊晶片與國防供應鏈】 受美中雙邊出口管制持續收緊影響,關鍵金屬鎢(Tungsten)的國際價格在過去六個月中飆漲六倍。鎢廣泛應用於半導體製造、航...

📊 市場多空情緒指數 09/28 17:01
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 5.1 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

AI重塑全球權力版圖:從晶片、能源到地緣政治的「層層依賴」博弈

人工智慧正透過一張錯綜複雜的晶片、數據、能源與人力網絡,從根本改變全球的權力格局。ChatGPT與Claude或許是外界對AI最熟悉的臉孔,但在螢幕背後,橫跨亞太地區的層層控制權正...

財智情報 AI 評分 9 分
AI重塑全球權力版圖:從晶片、能源到地緣政治的「層層依賴」博弈

AI 重點精華 Takeaways

  • AI生態系並非單一國家可壟斷,而是由晶片、數據、能源、模型與應用層層堆疊的國際分工體系,台灣在半導體製造、荷蘭在曝光機、日本在化學材料、南韓在記憶體各據關鍵節點
  • 美中兩國在表面上呈現雙強對抗,但從供應鏈深入分析可見,雙方乃至全球盟友皆高度相互依賴,日本與南韓的化學品短缺或荷蘭關鍵設備受阻,都可能導致整個AI系統停擺,2022年美國晶片出口管制反而促使中國加速自主研發
  • 對澳洲等中等規模經濟體而言,與其追求全面自給自足,不如在特定環節建立「戰略不可替代性」,將AI結合本國優勢產業(如礦業、農業),透過外交與貿易政策爭取談判籌碼,同時須正視「不可或缺」所帶來的雙面風險

AI硬體週報:Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下: 首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8 27B模型跨裝置基...

財智情報 AI 評分 5 分
AI硬體週報:Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

AI 重點精華 Takeaways

  • Tom's Hardware團隊在RTX 5090、Mac Mini、DGX Spark及Strix Halo等多款裝置上深度測試阿里巴巴Qwen 3.8 27B模型,發現設定配置對推論效能的影響不亞於每秒生成Token數的絕對值
  • 日本味之素(Ajinomoto)生產的ABF基板在AI加速器供應鏈中扮演關鍵角色,受AI資料中心建設需求推升,價格已飆漲約30%;TSMC、三星與Intel則聯手支持ASML推動6×12吋High-NA EUV光罩轉換
  • OpenAI發表GPT-6 Astra模型並宣稱已解決千禧年數學難題之一的Navier-Stokes問題,但隨即遭研究人員指控抄襲且發出職業威脅,引發學術界高度爭議

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)有望在2028年將其晶圓級封裝(CoWoS)產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術,包括輝達(NVIDI...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓,擴張至2028年底的26萬片,主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
  • CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾(Amkor)及日月光等封測業者,同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
  • 分析師預估,英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能,2027年可達1.5萬至2萬片,2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

史丹佛學者示警:台美應準備應對中國灰色地帶施壓引發的危機,而非僅著眼於阻止戰爭

台北9月9日訊——史丹佛大學一位學者週三在台北的一場研討會上表示,台灣與美國應準備因應中國日益加劇的灰色地帶施壓所引發的危機,而非僅專注於嚇阻全面衝突。 史丹佛大學胡佛研究所(H...

財智情報 AI 評分 8 分
史丹佛學者示警:台美應準備應對中國灰色地帶施壓引發的危機,而非僅著眼於阻止戰爭

AI 重點精華 Takeaways

  • 史丹佛大學胡佛研究所學者傅立門(Eyck Freymann)警告,台灣的命運更可能由危機而非戰爭決定,呼籲台美建立共同應對準則以遏制中國灰色地帶行動
  • 中國海警船透過對進出台灣的商船進行無線電詢問並要求提供貨物資訊,可能逐步形成「法律包圍」,使北京得以不費一兵一卒掌控台灣周邊海域
  • 學者建議台灣可依中國灰色地帶活動的性質,調控先進半導體出口數量,並建立公開透明的海上活動資訊平台,迫使北京承擔破壞晶片供應的責任,預估僅剩約12個月時間準備

半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革,從原物料飆漲、先進製程推進,到地緣政治衝突升級,整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆漲 美中禁令衝擊晶片...

財智情報 AI 評分 7 分
半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

AI 重點精華 Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張,鎢金屬價格六個月內飆漲六倍,衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險,並將3DIC開發週期縮短至一年;輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技(JCET)籌資968億美元擴張AI封裝產能,但全球晶圓代工產能利用率逼近九成,2027年前難見價格緩解

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光,焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體(Nexperia)的法律爭端、SanDisk推出的HBF(高頻寬快閃記憶體)技術、美光的...

財智情報 AI 評分 7 分
AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI 重點精華 Takeaways

  • 台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區,但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%,創2025年2月以來新低
  • 美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能,12層HBM4占比有望升至50%,緊跟輝達Vera Rubin平台
  • 三星發表Galaxy S26 FE,售價104.5萬韓元起,主打中高階市場;Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產,異質整合重鎮仍為台灣

AMD處理器在哪裡製造?揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微(AMD),但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言,AMD無疑是更具性價比的選擇。然而,製造地點是否會影響價格呢?事實上,Ry...

財智情報 AI 評分 5 分
AMD處理器在哪裡製造?揭開台積電全球半導體供應鏈布局

AI 重點精華 Takeaways

  • AMD所有處理器均由台積電(TSMC)位於台灣的工廠生產,部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造,生產成本高出約20%。
  • 晶片完成後,AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試,部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
  • 台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片,掌握全球半導體製造命脈,受惠於AI需求爆發,營收持續攀升。

台積電擴大高雄布局 白埔建置3公頃供應商驗證線

台積電正擴大高雄半導體布局,計畫在白埔工業區建置一條新的驗證線;高雄市府認為,此舉將提升南台灣在先進晶片製造與封裝領域的重要性。 該計畫旨在讓設備及材料供應商更緊密連結實際生產需...

財智情報 AI 評分 6 分
台積電擴大高雄布局 白埔建置3公頃供應商驗證線

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電將在高雄白埔工業區建置全新的模組化關鍵製程驗證線,占地約3公頃、規劃2棟建築物。
  • 新驗證線將讓設備與材料供應商,在進入台積電或日月光集團大型量產廠區前,先完成硬體、軟體及製程整合測試。
  • 高雄市政府希望藉此強化楠梓、仁武及橋頭既有半導體聚落,建立從生產、設備、材料到技術服務的完整南部供應鏈。