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全球財經 · 10/17 19:30 ⭐ 評分 7/10

台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊

台積電(TSMC)2026年資本支出計畫維持在上限640億美元不變,由於設備供應吃緊,在需求強勁的背景下,晶片產能擴張面臨挑戰。 光刻機龍頭艾司摩爾(ASML)第三季共售出113台新曝光系統,較前一季的86台大幅增加,毛利率也從54%攀升至57.5%。公司當季營收創下歷史新高,較前一季成長約25%,淨利同步走高。在客...

全球財經 · 10/16 16:30 ⭐ 評分 7/10

台積電評估德州擴產 瞄準AI晶片需求爆發 傳與馬斯克Terafab計畫洽談中

在人工智慧需求推升先進晶片產量創下新高的背景下,台灣積體電路製造公司(TSMC)正將德州納入擴產評估選項之一。 台積電於10月15日證實,已派遣團隊前往德州評估可能的擴產計畫,並正與伊隆・馬斯克(Elon Musk)規劃中的Terafab半導體園區商討潛在合作角色。這項訊息是在台積電第三季法說會中揭露的。 德州擴廠...

全球財經 · 10/16 01:00 ⭐ 評分 7/10

台積電Q3淨利暴增近70% AI需求強勁 但毛利率展望拖累股價

台積電(TSMC)週四公布第三季淨利年增近70%,並上修全年成長展望,反映人工智慧晶片需求絲毫未見減弱。然而,投資人將焦點轉向較為疲弱的毛利率展望與大規模投資支出計畫,導致股價不漲反跌。 第三季淨利攀升至約7,630億新台幣,略優於路孚特(Refinitiv LSEG)所彙整的分析師預估值。營收則達約470億美元,超...

全球財經 · 10/01 10:31 ⭐ 評分 7/10

KOSPI強彈近2%逼近7000點 輝達記憶體巨頭美光超預期財報激勵三星、SK海力士回升

南韓股市週四強彈近2%,終結先前連續三個交易日的跌勢,韓國綜合股價指數(KOSPI)重新逼近7000點大關。市場人士指出,美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology)公布爆炸性的財報結果,重新點燃投資人對半導體類股的興趣,是推動這波反彈的主要動能。 截至首爾當地時間下午3時32分(臨近收盤),KO...

全球財經 · 09/25 08:32 ⭐ 評分 7/10

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告,在AI加速器、HBM(高頻寬記憶體)整合與共同封裝光學元件(CPO)三大技術驅動下,高效能封裝營收將於2031年突破510億美元大關。 報告指出,2025年至2031年間,高階效能封裝營收年複合成長率(CAGR)將達到27%,封裝單量成長率為33%,晶圓需求成長率則為30%。這三項...

📊 市場多空情緒指數 10/19 15:53
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 4.4 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊

台積電(TSMC)2026年資本支出計畫維持在上限640億美元不變,由於設備供應吃緊,在需求強勁的背景下,晶片產能擴張面臨挑戰。 光刻機龍頭艾司摩爾(ASML)第三季共售出113...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電第三季營收達467.2億美元,年增41.2%,第四季營收預估落在523億至543億美元之間,2奈米製程快速放量為主要動能
  • ASML第三季出貨113台新曝光機,毛利率從54%提升至57.5%,但坦言現行產能規劃將無法滿足2027至2028年部分客戶需求
  • 台積電強調設備供應吃緊、零組件成本上揚,對2027年規劃採取審慎態度;兩家公司財報均未單獨揭露AI應用所帶來的營收貢獻

台積電評估德州擴產 瞄準AI晶片需求爆發 傳與馬斯克Terafab計畫洽談中

在人工智慧需求推升先進晶片產量創下新高的背景下,台灣積體電路製造公司(TSMC)正將德州納入擴產評估選項之一。 台積電於10月15日證實,已派遣團隊前往德州評估可能的擴產計畫,並...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電評估德州擴產 瞄準AI晶片需求爆發 傳與馬斯克Terafab計畫洽談中

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電確認已派團隊赴德州評估擴廠事宜,並證實正與馬斯克旗下的Terafab半導體園區計畫進行洽談
  • 第三季合併營收達467.2億美元,年增41.2%;淨利年增68.7%,先進製程(7奈米及以下)占晶圓營收79%
  • 預估第四季營收將落在523億至543億美元區間,並上調2026年資本支出至600億至640億美元

台積電Q3淨利暴增近70% AI需求強勁 但毛利率展望拖累股價

台積電(TSMC)週四公布第三季淨利年增近70%,並上修全年成長展望,反映人工智慧晶片需求絲毫未見減弱。然而,投資人將焦點轉向較為疲弱的毛利率展望與大規模投資支出計畫,導致股價不漲...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電Q3淨利暴增近70% AI需求強勁 但毛利率展望拖累股價

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電第三季淨利年增近70%至約7,630億新台幣,營收約470億美元超越公司自身指引上緣,受惠AI需求暢旺
  • 高效能運算(含AI加速器)營收占比攀升至68%,2奈米製程占晶圓營收比重達8%,第四季毛利率指引略低於第三季
  • 公司重申2026年資本支出600億至640億美元,並上修全年營收成長展望至約44%,但毛利率稀釋疑慮使ADR股價盤後下挫

KOSPI強彈近2%逼近7000點 輝達記憶體巨頭美光超預期財報激勵三星、SK海力士回升

南韓股市週四強彈近2%,終結先前連續三個交易日的跌勢,韓國綜合股價指數(KOSPI)重新逼近7000點大關。市場人士指出,美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technolo...

財智情報 AI 評分 7 分
KOSPI強彈近2%逼近7000點 輝達記憶體巨頭美光超預期財報激勵三星、SK海力士回升

AI 重點精華 Takeaways

  • 南韓KOSPI指數週四大漲133.32點或1.95%,收復前三日跌勢並逼近7000點心理關卡,主因美光公布創紀錄財報重燃市場對半導體類股信心
  • 美光第四季營收達542.3億美元,幾乎為去年同期四倍,並預期2027、2028年記憶體供應將更為吃緊;三星電子與SK海力士早盤下跌後強勢翻紅
  • 美國10年期公債殖利率升至5.29%、30年期達5.63%,澳洲S&P/ASX 200重挫近2%創四個月新低,顯示全球債市壓力仍影響亞洲市場情緒

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告,在AI加速器、HBM(高頻寬記憶體)整合與共同封裝光學元件(CPO)三大技術驅動下,高效能封裝營收將於2031年突破510億美元大關。 報告指...

財智情報 AI 評分 7 分
AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

AI 重點精華 Takeaways

  • Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張,2031年突破510億美元,AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
  • 前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收,市場高度集中,台積電為整個2.5D供應鏈核心。
  • CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世,以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰;3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

半導體業週回顧:AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下: 【ABF載板廠欣興電子遭搜索 疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索,疑與產地標示相關調查案有關。市場關注此事件是否將波及...

財智情報 AI 評分 6 分
半導體業週回顧:AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

AI 重點精華 Takeaways

  • AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊,三星與SK海力士加速布局中國NAND升級,並競逐HBM之外的新戰場,中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
  • Google TPU傳出一年即回收投資成本,激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏,高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
  • 政策與地緣風險交織:欣興電子遭搜索調查產地標示,IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造,ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達(NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA)與超微(Advanced Micro Devices, Inc.,NASDAQ:AMD)正激烈爭奪AI加速器的市...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣,年增53.3%,顯示先進製程晶片需求依然強勁,但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
  • 輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河,在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下,擁有更強的毛利率抵禦能力。
  • 超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間,但因議價能力較弱,加上空單比率較高,面臨較大的成本轉嫁壓力。

AI晶片需求暢旺 台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

台灣積體電路製造公司(TSMC)公布8月營收數據,顯示在人工智慧晶片需求持續火熱的帶動下,這家全球最大晶圓代工廠的成長動能依然強勁。 台積電於週四宣布,8月營收達到新台幣5,14...

財智情報 AI 評分 7 分
AI晶片需求暢旺 台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148億元,年增53.3%,月增10.1%,表現強勁
  • 受惠於AI基礎建設投資熱潮,先進製程晶片需求持續暢旺,是營收成長主要動能
  • 今年前8個月累計營收達3.38兆元,較去年同期成長39.3%,股價過去一年翻倍、2022年底以來飆漲約六倍