台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至2028年營收將維持穩健成長。

隨著晶圓廠持續推進至3奈米、2奈米等更先進製程，製程機台的二次配工程複雜度隨之提升，二次配服務商在半導體製造鏈中扮演日益關鍵的角色，協助晶片製造商將海外產線的產能逐步放大。

總部位於新竹的垚鋐，主要業務為提供二次配服務，將次幹管線連結至特定製程機台的進氣點。

垚鋐是2023年首批與主要晶圓代工客戶攜手赴美擴張營運的本土半導體廠務施工及設備安裝服務商之一。

垚鋐總經理余鉦鋐昨日在台北舉行的年度Semicon Taiwan展會攤位上表示：「我們預期營收將穩健成長，目前訂單能見度相當健康，可延續至2028年。」

該公司在亞利桑那州擁有一支由80名技術純熟的美國技師組成的精英團隊。垚鋐並未透露客戶名單。

在美國市場，台積電已宣布一項積極的擴張計劃，將投資2,650億美元於亞利桑那州興建12座晶圓廠與先進封測廠。

垚鋐指出，除了美國之外，公司也追隨客戶腳步，在日本、德國及新加坡設立海外子公司。

余鉦鋐表示，為尋求永續的營收來源，公司正加速擴張半導體設備安裝業務，該業務具備較高的毛利率。他指出：「隨著半導體設備持續快速演進，設備安裝、拆除及改造的需求將源源不絕，工廠興建需求最終將趨於平緩。」

余鉦鋐透露，垚鋐目標在2029年將半導體設備安裝相關業務占公司總營收比重提升至50%，並在2030年後逐步成為主要營收來源。

垚鋐規劃於兩至三年內在興櫃市場掛牌，預備日後轉至主板上市。

另一方面，垚鋐的競爭對手信紘科昨日表示，目前在手訂單累計達新台幣230億元（約7.27億美元），創下歷史新高。今年前七月營收年增2.76%，達新台幣36.7億元。

信紘科於聲明中表示，受惠於全球半導體廠大規模的投資熱潮，公司訂單能見度可清楚延伸至2028年。

聲明指出，隨著第四季起美國及日本廠區將展開大型設備二次配工程，信紘科預期海外業務營收占比將提升至超過10%。

【台積電於高雄白埔產業園區設點 加速半導體材料與設備驗證】

台積電主管週二表示，公司將進駐高雄白埔產業園區，加速半導體材料與設備的測試與驗證作業。台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍在Semicon Taiwan展前舉行的3D IC全球高峰會上表示，公司正與經濟部及高雄市政府合作推動此項計劃，預期可提升驗證效率達25%至50%。

台積電指出，該3公頃的基地將包含小型無塵室及實驗室，以及一座培育先進封裝人才的世界級訓練基地。

【台積電今年建廠規模達五倍 AI需求仍無法滿足】

台積電共同營運長侯永清昨日表示，公司今年正以五倍速度加速產能擴張，但仍無法跟上AI需求爆炸性成長。

侯永清在Semicon Taiwan的CEO高峰會對談中指出，今年單年度，台積電將在全球同步興建25座晶圓廠及先進封測廠，其中包括台灣13座廠房，規模創歷年之最。

身兼台灣半導體產業協會理事長的侯永清表示，過去台積電一年僅能興建五至六座工廠。

【台積電：矽光子明年扮演主導角色 CPO封裝年底量產】

台積電昨日表示，矽光子（silicon photonics）將於明年扮演主導角色，並使晶片層級共同封裝光學（CPO）技術成為可行方案。

台積電先進封裝技術開發副總經理徐國晉昨日在台北的SEMI論壇中表示：「多年來，批評者質疑CPO的可靠性，種種質疑正被實際數據與市場驗證徹底瓦解。」

徐國晉昨日在另一場由imec在台北舉辦的論壇中表示，台積電將於今年稍後進入CPO量產，這是繼今年5月台積電發布CPO開發進展後約四個月的新進度。

展會焦點：昨日於台北舉行的Semicon Taiwan展會上，富士通（ Fujitsu）攤位展出的一款64量子位元超導量子電腦，吸引參觀者駐足圍觀。