半導體網路峰會2026登場 聚焦AI時代全球晶片合作與供應鏈韌性

台灣經濟部於9月1日在台北舉辦「半導體網路峰會2026：信任、韌性與繁榮」（Semicon Network Summit 2026），本次峰會由工業技術研究院（工研院）與國際半導體產業協會（SEMI）共同主辦，吸引來自全球逾600位政府官員、產業領袖及研究專家齊聚一堂，探討AI時代半導體生態系的嶄新機會。

本次峰會同時表彰兩位對台灣及全球半導體產業卓有貢獻的業界領袖。總統賴清德親自出席頒贈「經濟貢獻獎章」，其中，環球晶圓董事長暨中美矽晶產品董事長徐秀蘭（Doris Hsu）因強化台灣在全球半導體材料供應鏈的關鍵角色而獲獎；美光科技總裁暨執行長Sanjay Mehrotra則因推動美台半導體合作獲得表彰。

峰會參與者橫跨38個國家，與會的重要代表包括：美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer；日本自民黨半導體戰略議連線名譽會長甘利明（Akira Amari）；歐盟委員會通訊網路內容與技術總司新興技術處處長Kilian Gross；波蘭經濟發展與技術部政務次長Michał Jaros；以及以色列總理辦公室國家AI總局先進運算主管Ariel T. Sobelman。

經濟部長龔明鑫致詞時指出：「今年的峰會延續去年以國際夥伴關係強化半導體供應鏈的討論，並聚焦四大關鍵領域：先進技術與材料、矽光子跨境合作、AI機器人晶片，以及半導體資安韌性。」

美國國務院主管經濟事務的副國務卿Jacob Helberg透過預錄影片致詞時，呼籲各夥伴經濟體持續投資並建立強健且具韌性的連結，並強調美國與台灣是共同掌握將塑造本世紀科技發展的合作夥伴。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示：「台灣完善的半導體生態系使其成為全球半導體產業的關鍵夥伴，而該產業的高度全球化特性，則需要國際合作來強化供應鏈。感謝經濟部將政府、產業及全球夥伴齊聚一堂，進行這場重要的對話。SEMI將持續深化這些連結，培育更具韌性的產業。」

工研院董事長吳宗信則指出：「未來十年將決定科技的走向。隨著AI驅動新一波科技變革，台灣能夠以既有的製造優勢為基礎，進一步擴大其作為值得信賴貢獻者的角色，與全球夥伴共同塑造新興科技及標準。」

本次峰會共舉辦四場專題座談，探討半導體產業下一階段的關鍵優先事項，重點涵蓋：值得信賴的全球夥伴關係、矽光子生態系、AI機器人領域的次世代晶片趨勢，以及貫穿整個供應鏈的資安韌性。

關於工研院

工業技術研究院是全球頂尖的研發機構，致力於為更美好的未來開拓創新。成立於1973年，工研院在推動台灣產業從勞力密集轉型為創新驅動的過程中扮演關鍵角色。多年來，工研院培育出數百家新創公司及衍生企業，包括聯電及台積電等知名企業。總部位於台灣的工研院，亦於美國、德國、英國、日本及泰國設有辦公室。更多資訊請參閱https://www.itri.org/eng。