辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。

辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際半導體展」（Semicon Taiwan）表示，公司產線至今年底前都將維持滿載生產，且根據客戶提供的業務展望，這股成長動能可望延續至明年。

「關鍵半導體設備的訂單能見度現已延伸至2028年，」許明棋指出，「我們愈來愈擔心無法完全滿足客戶訂單。」

許明棋表示，辛耘的樂觀展望是建立在台積電對先進晶圓級封裝（CoWoS）產能的預估之上。台積電預測2022年至明年，CoWoS封裝產能將成長80%。辛耘同時積極爭取成為下一代「晶圓級面板級封裝」（CoPoS）供應鏈的一環。

台積電今年7月表示，正在建置CoPoS封裝的試產線，預估還需一年時間改善良率後才能進入量產。

許明棋強調，先進封裝的技術進展非常快速，新世代技術每年都會出現，演進速度甚至比微處理器製造所需的四年週期還要快。

隨著先進封裝設備與再生晶圓需求強勁，許明棋指出，這兩大業務的合計營收預計將在今年首度超越其設備代理分銷業務，且此一成長趨勢可望在未來數年持續。

辛耘今年已招募200名半導體設備專業人才，使總人數達到約450人，超越國內同業。

【汎銓科技聚焦AI供應鏈】

同場活動中，提供半導體材料與故障分析服務的汎銓科技董事長柳紀綸表示，該公司正以第一階AI供應商、晶圓代工廠、委外半導體封測（OSAT）公司及光收發器製造商為目標，積極切入快速成長的半導體設備市場。

汎銓昨日展示其漏光檢測設備，目標是供應用於共同封裝光學元件（CPO）封裝技術的光子IC漏光檢測設備，柳紀綸指出。

該公司計劃明年銷售10至20台新設備，可望為總營收貢獻最多30億台幣。

汎銓上月營收年增31.95%，達2.54億台幣（800萬美元），創歷史新高，主要受惠於CPO與AI晶片相關材料分析需求暢旺。

公司數據顯示，今年前8個月營收年增22.67%，達17.1億台幣，同期同樣創下歷史新高。

【台積電加速布局先進封裝】

台積電將在高雄白埔產業園區設立據點，加速半導體材料與設備的測試與驗證作業。台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍昨日在Semicon Taiwan開展前舉行的3D IC全球高峰會上表示，該公司正與經濟部及高雄市政府合作推動此項計畫，預計可將驗證效率提升25%至50%。

此外，台積電營運資深副總經理暨台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清昨日在Semicon Taiwan的「CEO高峰會」爐邊對談中表示，台積電今年正以五倍速度加速產能擴張，但仍無法完全滿足AI需求的高速成長。

侯永清指出，台積電今年全球同步建設25座晶片製造廠與先進封裝廠，其中包括13座位於台灣的廠區，創下史無前例的紀錄。過去該公司一年僅能興建五至六座工廠。

【矽光子技術將主導明年發展】

台積電昨日表示，矽光子技術將於明年扮演主導角色，使晶片層級的共同封裝光學元件（CPO）封裝得以實現。

台積電先進封裝技術開發副總經理徐國晉昨日在台北舉行的SEMI論壇上表示：「多年來，批評者質疑CPO的可靠性，這些疑慮正受到真實世界數據與市場驗證的徹底拆解。」

徐國晉在昨日另一場由imec於台北舉辦的論壇中指出，台積電正按計畫於今年稍後進入CPO量產階段，距離今年5月台積電宣布CPO開發進展僅約四個月時間。