辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年
專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際...
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AI 重點精華 Takeaways
- 辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
- 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
- 汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收
