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全球財經 · 09/03 16:15 ⭐ 評分 7/10

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示,受惠於人工智慧(AI)應用需求暢旺及技術快速演進,今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際半導體展」(Semicon Taiwan)表示,公司產線至今年底前都將維持滿載生產,且根據客戶提供的業務展望,這股成長動能可望延續至明年。 ...

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辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示,受惠於人工智慧(AI)應用需求暢旺及技術快速演進,今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於台北舉行的「台灣國際...

財智情報 AI 評分 7 分
辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

AI 重點精華 Takeaways

  • 辛耘受惠AI需求與技術快速演進,今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%,訂單能見度已延伸至2028年
  • 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%,辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
  • 汎銓科技瞄準AI供應鏈,明年計劃銷售10至20台新設備,可貢獻最多30億台幣營收