Intel於上週通知內部員工,將不再以「Fellow(院士)」稱號表彰其頂尖科學家、研究人員與開發人員,改以「Distinguished Engineer(傑出工程師)」取代之。這項調整雖然不會影響相關人員的薪酬待遇,但其意涵遠非單純的形式變更。根據《OregonLive》報導,新頭銜反映Intel所建立的「技術領導新標準」,強調結合深厚專業能力、策略性視野以及「可量化的戰術進展」。
在新制度下,原有的Fellow將改稱為Distinguished Engineer,而Senior Fellow則改為Senior Distinguished Engineer。Intel技術長Pushkar Ranade在內部信中向員工表示,這項調整不只是更名,而是為技術領導樹立全新標竿。
「Intel的未來將由那些能夠結合深厚領域專業與卓越解決問題能力、創意創新與紀律執行、宏大策略視野與可衡量戰術進展的領導者所決定。」Ranade如此寫道。
值得注意的是,包括AMD、ASML、應用材料、Arm、博通、IBM、Nvidia、美光、德儀、高通、台積電在內,至少十餘家半導體公司目前仍保留Fellow制度。然而Ranade卻告訴Intel員工,新頭銜反而更符合科技業其他公司普遍使用的術語。雖然蘋果、Google、IBM、微軟同樣設有Distinguished Engineer職稱,但在Google、IBM與微軟,Fellow的位階其實是高於Distinguished Engineer的。
Intel於1980年設立Fellow頭銜,用以表彰那些持續創造卓越技術成就的員工。此一稱號刻意帶有學術色彩,因為科學社群乃至後來的工程組織長期以來皆以「Fellow」尊稱傑出成員,例如英國皇家學會院士(FRS)或IEEE Fellow。因此當IBM、德儀、Intel等半導體公司著手建立正式技術職涯階梯時,Fellow一詞已承載著極為特定的意涵:代表該工程師獲同儕認可為該領域的頂尖權威之一。
在各家半導體公司中,Fellow等級所對應的薪酬、資源與影響力通常等同於副總裁(VP)或資深副總裁(SVP),使頂尖架構師與元件物理學家能在不轉入人事管理角色的情況下形塑公司策略。然而,Distinguished Engineer如今是否仍將擁有與直接向執行長報告的VP、SVP相當的資源與影響力,目前尚不明確。此外,對Intel而言,Fellow(或Senior Fellow)頭銜過去代表著該公司在半導體研究領域的權威地位,以及其對長期技術開發的重視。
歷來最為知名的Intel Fellow包括微處理器架構、製程微縮、高速互連與矽物理等領域的傑出專家,諸如微處理器4004發明人Marcian「Ted」Hoff、因大規模平行超級電腦研究著稱的Justin Rattner、領導Intel製程技術開發並在應變矽、鉿金屬、高介電係數金屬閘極、FinFET等基礎研究貢獻卓著的Mark Bohr、領導光學微影延伸技術、193奈米浸潤式ArF微影及多重圖案化開發的Yan Borodovsky,以及主導USB、AGP與PCIe開發的Ajay Bhatt。或許最令人意外的一位Intel Fellow是Boris Babayan,他主要以蘇聯超級計算之父與Elbrus VLIW CPU架構創造者聞名於世。Boris Babayan在2004年11月加入Intel數月後,便因其在二進位翻譯與先進編譯器最佳化方面的貢獻而獲選為Intel Fellow。
整體而言,Fellow在Intel內部歷來具備非常明確的組織與地位價值,因為在許多情況下,他們正是解決Intel策略性與戰術性技術挑戰的關鍵人物,卻無須承擔正式管理職責。從現在開始,Intel希望其Distinguished Engineer能為商業決策負責,並實質上轉變為管理者角色。
將Fellow更名為Distinguished Engineer,背後最大的疑問是:此舉究竟是為了進一步扁平化組織架構(畢竟根據Intel財務長先前透露,公司已在450位VP中裁減250人),還是Intel刻意從過去象徵科學地位與長期研究的「研究室模式」,轉向地位取決於產品、執行力與可衡量商業影響的工程師文化?截至目前,這個問題尚無明確答案。