台灣加碼200億美元赴美投資 半導體與AI伺服器供應鏈為主力

經濟部昨日表示，台灣企業規劃在美國加碼投資200億美元，資金主要將來自半導體公司及其供應鏈，以及人工智慧（AI）伺服器相關業者。

經濟部長龔明鑫指出，除了今年5月「選擇美國投資高峰會」（SelectUSA Investment Summit）中20家企業承諾的350億美元投資之外，新一波投資計畫反映出全球對AI與半導體需求的持續升溫，以及台灣製造商在美國擴大布局的濃厚興趣。

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）週三在接受CNBC《Squawk Box》節目專訪時表示，台灣預計將於下週宣布在美國加碼投資200億至300億美元，作為雙邊貿易協議的一部分，涵蓋半導體、AI與能源等領域。

龔明鑫表示，本週於台北舉辦的「台灣國際半導體展」（Semicon Taiwan）也印證了半導體訂單的強勁態勢。

主辦單位SEMI已將今年全球半導體營收預估上調至1兆美元，並預期2030年將達到2兆美元，較先前預估的2030年1兆美元大幅調升。

龔明鑫指出，依據這些數據，在先進製程晶片製造與AI伺服器生產扮演關鍵角色的台灣企業，無論在國內或海外（含美國）都必須擴大產能，以滿足快速成長的需求。

針對盧特尼克談及可能對半導體課徵關稅一事，龔明鑫表示，依據今年1月15日簽署的「台美投資瞭解備忘錄」，赴美投資的台灣企業可獲得相當於其在美產能2.5倍的免稅進口配額。

他強調，台灣主要半導體業者與電子代工廠皆已在美國進行投資。

經濟部也正與台灣電機電子公會合作，於海外規劃科技園區，以協助更多供應商及中小企業拓展美國市場。

另一方面，針對印刷電路板廠欣興電子涉嫌違反原產地規定一案，龔明鑫表示，案件現正進入司法程序，將由調查人員與法院裁定是否涉及「原產地洗白」（origin laundering）。

他解釋，原產地洗白通常是指來自中國或其他地區的貨物，僅在台灣或第三地進行微幅加工後，便重新標示出口至美國，未實質符合轉換實質（substantial transformation）原則或35%附加價值門檻。

他指出，台灣的標準適用於自身的出口管制，至於貨物是否符合美國原產地規則，最終則由美國海關暨邊境保護局（CBP）認定。

相較之下，涉及三名台灣被告、於今年5月將搭載輝達（NVIDIA）先進晶片的伺服器疑似轉運至中國一案，龔明鑫表示，此案屬於出口管制議題。

政府正研議修訂《貿易法》或將特定產品新增至管制清單，以處理此一問題，相關部會正就此進行協調。台積電將進駐高雄白埔產業園區

台積電（TSMC）將於高雄白埔產業園區設立據點，以加速半導體材料與設備的測試驗證作業。公司高層週二於Semicon Taiwan展前舉辦的「3D IC全球高峰會」中表示，相關計畫預期可將驗證效率提升25%至50%。

台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍指出，公司正與經濟部及高雄市政府合作推動該計畫。園區佔地約3公頃，將設置小型無塵室、實驗室，以及培育先進封裝人才的世界級訓練基地。

台積電今年全球產能擴張速度提升五倍

台積電共同營運長侯永清昨日表示，儘管公司今年大幅加速產能擴張，速度為過去的五倍，但仍無法滿足人工智慧（AI）蓬勃發展所帶動的需求。

侯永清（亦為台灣半導體產業協會理事長）在Semicon Taiwan「CEO高峰會」的爐邊對談中指出，公司今年將在全球興建25座晶片製造廠與先進封測設施，其中13座位於台灣，創下歷史紀錄。過去公司每年僅能興建5至6座工廠。

矽光子技術明年將扮演主導角色

台積電昨日表示，矽光子技術將於明年扮演主導角色，並使晶片層級的共同封裝光學元件（CPO）封裝技術得以實現。

台積電先進封裝技術開發副總經理徐國晉在SEMI於台北舉辦的論壇中表示：「多年來，批評者質疑CPO的可靠性；這些疑慮正被實際數據與市場驗證徹底擊破。」

徐國晉在另一場由imec於台北舉辦的論壇中表示，公司將於今年稍後正式進入CPO量產階段，距離今年5月台積電宣布CPO研發進展約四個月時間。