⚡ 科技巨頭

ASML本益比約31倍，應用材料約27倍，雖然溢價僅約4倍，但ASML掌握EUV曝光設備的技術瓶頸，具備更強的定價能力與難以取代的護城河。
ASML第二季營收93億歐元，毛利率54%，並預期2026年營收達430至450億歐元；應用材料則創下單季91.2億美元新高紀錄，營收年增25%，GAAP毛利率提升至50.3%。
應用材料產品線較廣泛，降低對單一架構依賴，但面臨中國出口管制風險與更激烈的競爭；機構持有數據顯示ASML機構投資人數增加，應用材料則略有下滑。

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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

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Key Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

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#台積電 #半導體IP #ESD防護 09/25 08:45

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布，其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...

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Key Takeaways

Sofics BV宣布其特殊I/O與ESD防護IP現已可在台積電先進FinFET與Nanosheet製程上授權使用，支援1.8V與3.3V等更高電壓介面
該技術主要應用於AI、高效能運算、Chiplet及車用SoC晶片設計，協助解決與感測器及傳統元件間的電壓匹配問題
Sofics自2010年起即為台積電開放創新平台(OIP) IP聯盟成員，其IP已廣泛被多家無晶圓廠公司採用於各世代製程節點

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#台積電 #艾斯摩爾 #EUV光罩 09/24 23:34

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電（NYSE:TSM）與艾斯摩爾（NASDAQ:ASML）日前宣布一項重大的產業合作計畫，將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩，全面轉...

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Key Takeaways

台積電與艾斯摩爾於9月8日宣布共同推動半導體產業轉向12吋EUV光罩格式，目標2031年建立試產線、2033年實現12吋High-NA量產。
從財務體質來看，台積電憑藉更強的成長動能、獲利能力及AI驅動的需求，在短期營運效率上優於艾斯摩爾。
12吋光罩轉換需整個全球供應鏈從零開始改造，帶來資金與執行風險，艾斯摩爾承擔較多短期生態系轉型壓力。

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#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 18:45

台積電兼具低風險與高成長潛力法人：現在正是最佳進場時機

要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票，確實是一項不小的挑戰。然而，我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的：台積電（Taiwan Semiconduc...

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Key Takeaways

台積電為全球最大邏輯晶片代工廠，在AI浪潮中居於無法取代的關鍵地位
公司宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資，總計資本支出達2,650億美元，顯示管理層看好長期晶片需求
儘管股價已大漲，但以26倍預估本益比計算，評價仍屬合理區間

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#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 17:15

台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%

台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%，此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...

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Key Takeaways

台積電確認2027年1月晶圓出廠價調漲3%至6%，低於摩根士丹利原先預估的8%至10%，但AI晶片超量訂單另加10%至15%溢價，實際總成本增幅逼近21%。
台積電產能已被訂單預訂至2030年，顯示定價權為結構性而非短期循環性，2027年調價恐非最後一次。
三星已於8月調漲4奈米、5奈米代工價10%至15%，聯電、力積電、世界先進也將漲價策略延續至2027年，整個晶圓代工生態系同步走升。

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#ASML #台積電 #EUV光罩 09/24 11:15

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電（TSMC）近日共同宣布一項重大合作倡議，將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩（photomask）規格，全面轉...

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Key Takeaways

ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型，預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
台積電計畫自2030年起，在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術，並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化，使用High NA EUV的層數將持續增加
ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調，產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/24 07:30

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升...

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Key Takeaways

欣興電子因產地標示問題遭搜索，引發市場關注ABF載板產業供應鏈
高通HBC布局牽動三星與SK海力士，HBM競爭升溫至HBC新戰場
Google TPU投資報酬率亮眼，聯發科與博通ASIC營收可望受惠

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#ASML #EUV微影機台 #半導體 09/23 11:32

AI晶片競賽背後的真正霸主：為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股？

輝達（NVIDIA）與超微（AMD）無疑是當前人工智慧（AI）晶片設計領域的兩大領導者，兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎，涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...

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Key Takeaways

ASML為何是AI生態系中最重要的公司：其獨家生產的EUV（極紫外光）微影設備是製造7奈米以下先進晶片不可或缺的工具，在全球市場擁有近乎壟斷的地位
受惠於AI需求爆發，ASML今年股價已飆漲60%，但本益比僅約28倍，較那斯達克100指數的24.2倍前瞻本益比差距不大，且分析師持續上修其長線EPS（每股盈餘）預估
PwC預估AI基礎建設支出將從2026年的8,000億美元一路攀升至2050年的1.8兆美元，ASML挾其技術壟斷優勢，將是這波兆元商機的最大受惠者之一

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#阿里巴巴 #AI晶片 #真武V900 09/23 08:32