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FAANG、半導體及科技產業新聞

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市場情緒分析

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6/10

SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產

矽谷,10月20日(路透社)— 太空探索科技公司(SpaceX)與特斯拉(Tesla)合資成立的晶片製造計畫「Terafab」,目標在2028年第三季達成量產。...

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Key Takeaways

  • SpaceX與特斯拉合資的Terafab晶片製造計畫,目標在2028年第三季達成量產,馬斯克坦言時程「極具野心」
  • 首顆採用SRAM電路的測試晶片預計明年5至6月於奧斯汀研發設施問世,該工廠年產運算力目標達1兆瓦(terawatt)
  • Terafab面臨取得艾司摩爾(ASML)EUV極紫外光微影設備等關鍵機器的挑戰,英特爾已加入合作行列,與台積電的合作討論則未實現

ASML交出史上最佳成績:AI生態系最關鍵企業,2028年股價上看2,827美元

人工智慧(AI)硬體生態系近來受到多重利空夾擊,包括高利率環境、外界對AI基礎建設鉅額支出可行性的疑慮、企業取得資金興建資料中心的難度升高,以及來自中國的競爭日...

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Key Takeaways

  • ASML 2026年第三季營收創下117億歐元歷史新高,年增56%,毛利率從51.6%提升至57.5%,EPS年增136%至12.95歐元
  • 執行長Christophe Fouquet指出,客戶需求至少至2028年仍將超過供給,儘管公司計劃在2027、2028年提升30%產能仍無法滿足訂單
  • 以分析師預估2026年EPS為46.37美元為基礎,若未來兩年獲利年增45%,2028年股價有望上看2,827美元,潛在上漲空間達72%

台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊

台積電(TSMC)2026年資本支出計畫維持在上限640億美元不變,由於設備供應吃緊,在需求強勁的背景下,晶片產能擴張面臨挑戰。 光刻機龍頭艾司摩爾(ASML...

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Key Takeaways

  • 台積電第三季營收達467.2億美元,年增41.2%,第四季營收預估落在523億至543億美元之間,2奈米製程快速放量為主要動能
  • ASML第三季出貨113台新曝光機,毛利率從54%提升至57.5%,但坦言現行產能規劃將無法滿足2027至2028年部分客戶需求
  • 台積電強調設備供應吃緊、零組件成本上揚,對2027年規劃採取審慎態度;兩家公司財報均未單獨揭露AI應用所帶來的營收貢獻

真正的AI晶片瓶頸不是輝達、也不是台積電,而是這家設備製造商

總部位於荷蘭的ASML(NASDAQ: ASML)是當今全球最重要的半導體設備製造商。雖然輝達(NASDAQ: NVDA)與台積電(NYSE: TSM)經常被視...

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Key Takeaways

  • ASML是全球最重要的半導體設備製造商,其EUV(極紫外光)微影系統是頂尖晶圓代工廠生產最先進晶片不可或缺的關鍵設備,且在該市場沒有任何競爭對手
  • 2026年上半年ASML超過半數營收來自EUV系統,全年營收預估成長35%至38%,毛利率達56%,分析師預期2026至2028年營收與EPS年複合成長率分別為26%與36%
  • 相較於面臨競爭壓力的輝達與需持續擴大資本支出的台積電,ASML擁有更深的護城河,是佈局AI供應鏈的平衡投資選擇

晶片股拋售潮席捲亞歐美:南韓Kospi觸發熔斷,AI債務憂慮升溫

全球晶片股的拋售潮於週四進一步加深,隨著美國通膨數據高於預期,市場對進一步升息的預期升溫,加劇了外界對以舉債推動AI建設的憂慮。 紐約市場週四開盤後,以科技股...

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Key Takeaways

  • 美國9月通膨數據高於預期,市場對聯準會10月再次升息的預期升溫,拖累全球晶片股重挫,南韓Kospi指數單日暴跌7.6%並觸發熔斷機制,台積電與ASML即便繳出亮眼財報仍難倖免。
  • 三星電子重挫9.5%、SK海力士暴跌11%,主因中國長鑫存儲(CXMT)傳出在新型記憶體架構取得突破,重燃市場對競爭威脅的擔憂。
  • 分析師指出,科技投資人對AI建置所累積的債務規模愈感不安,憂心大型科技企業擴張過快,未來財報季的焦點將在於超大規模雲端業者能否證明AI投資持續獲得回報。

歐洲半導體最大廠ASML在家鄉零訂單 高層直言:歐洲根本不蓋晶圓廠

總部位於荷蘭的半導體設備龍頭ASML,其製造的先進微影曝光機幾乎安裝在全球每一座先進晶片工廠中,但令人意外的是,該公司在自家歐洲市場的銷售額目前為零。ASML全...

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Key Takeaways

  • ASML全球公共事務主管Heemskerk直言,歐洲目前沒有任何晶片製造設備訂單,原因是歐洲並未投資興建晶圓廠
  • 歐盟《晶片法案》於2023年上路,目標2030年將歐洲在全球晶片市占率翻倍,但歐洲審計院已判定目標難以達成
  • 美國、中國、印度正積極爭取ASML擴大營運,而ASML高層已多次警告布魯塞爾當局歐洲晶片政策方向錯誤

ASML vs. 應用材料:誰才是AI晶片設備股的更佳選擇?

在半導體資本支出的浪潮中,荷蘭曝光設備龍頭ASML(NASDAQ:ASML)與美國半導體設備大廠應用材料(NASDAQ:AMAT)雖然販售不同機台,卻共同爭奪投...

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Key Takeaways

  • ASML本益比約31倍,應用材料約27倍,雖然溢價僅約4倍,但ASML掌握EUV曝光設備的技術瓶頸,具備更強的定價能力與難以取代的護城河。
  • ASML第二季營收93億歐元,毛利率54%,並預期2026年營收達430至450億歐元;應用材料則創下單季91.2億美元新高紀錄,營收年增25%,GAAP毛利率提升至50.3%。
  • 應用材料產品線較廣泛,降低對單一架構依賴,但面臨中國出口管制風險與更激烈的競爭;機構持有數據顯示ASML機構投資人數增加,應用材料則略有下滑。

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉...

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Key Takeaways

  • ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型,預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
  • 台積電計畫自2030年起,在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術,並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化,使用High NA EUV的層數將持續增加
  • ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調,產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵

AI晶片競賽背後的真正霸主:為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股?

輝達(NVIDIA)與超微(AMD)無疑是當前人工智慧(AI)晶片設計領域的兩大領導者,兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎,涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...

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Key Takeaways

  • ASML為何是AI生態系中最重要的公司:其獨家生產的EUV(極紫外光)微影設備是製造7奈米以下先進晶片不可或缺的工具,在全球市場擁有近乎壟斷的地位
  • 受惠於AI需求爆發,ASML今年股價已飆漲60%,但本益比僅約28倍,較那斯達克100指數的24.2倍前瞻本益比差距不大,且分析師持續上修其長線EPS(每股盈餘)預估
  • PwC預估AI基礎建設支出將從2026年的8,000億美元一路攀升至2050年的1.8兆美元,ASML挾其技術壟斷優勢,將是這波兆元商機的最大受惠者之一

ASML vs Intel:2026年AI浪潮下,半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業,半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇,需要深入理解這個產業中「不可...

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Key Takeaways

  • ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商,2025年營收近375億美元,淨利率高達29.4%,自由現金流達122億美元,財務體質極為穩健
  • Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權,但2025年仍出現淨虧損,代工業務單季虧損21億美元,轉型之路仍充滿挑戰
  • 分析師最終選擇ASML,認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利;而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局

台積電股價勁揚2.5%!華爾街多家投行看多,現在是進場時機嗎?

台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.,NYSE:TSM)週一中段交易股價強勢上漲2.5%,盤中...

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Key Takeaways

  • 台積電(NYSE:TSM)週一中段交易股價上漲2.5%,收於約445美元,成交量較日均量萎縮26%,但市場關注多項利多題材
  • 利多消息包括高雄先進封測園區動土、AMD傳調漲晶片價格10%凸顯台積電議價能力,以及與ASML、Nvidia等大廠合作開發下一代AI晶片
  • 華爾街分析師普遍看多,Needham將目標價調升至530美元,Barclays更上看650美元,平均目標價達523.22美元,整體評等為「買進」

台積電股價飆漲2.5%突破445美元 法人喊進時機已到?

台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)週一股價強勢走高,單日漲幅達2.5%。盤中最高價來到445.72美元,終場收在445.33美元。中盤交易量約98...

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Key Takeaways

  • 台積電週一股價強勢上漲2.5%,收於445.33美元,盤中最高觸及445.72美元,多家投行調升目標價至600美元
  • 高雄先進封測園區正式動土、台積電攜手ASML及輝達等大廠布局下一代High-NA EUV設備,正面消息持續發酵
  • 分析師平均目標價達523.22美元,整體評等維持「買進」,內部人與機構法人近期同步加碼

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作,調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片,預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%,新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制,並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元;對台積電持倉也增至249檔,顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

  • 英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA(高數值孔徑)EUV晶圓,累計產量超越所有競爭對手的總和
  • 此里程碑將加速其14A節點(1.4奈米級)於2026至2027年的風險量產進程,並優化缺陷模型與製程學習曲線
  • 相較之下,台積電採取較保守策略,預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產;三星則聚焦於閘極全環(GAA)電晶體架構

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

  • 英特爾與ASML共同宣布,英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓,約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
  • 英特爾股價今年以來飆漲近155%,在輝達與美國政府注資後,晶圓代工業務再度成為市場焦點
  • 台積電預計2030年才開始High-NA量產,三星與SK海力士態度亦保守,英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

KXCO本體論曝露的真相:當大盤原地踏步時,這十檔AI股票早已起跑

2026年9月11日,我們的本體論在人工智慧產業標記了一批新的紀錄條目。從8月25日到9月10日收盤的十六天內,那斯達克綜合指數幾乎紋絲未動,微跌0.27%。然...

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Key Takeaways

  • KXCO AI本體論追蹤393家實體與869條帶源聲明,8月25日至9月10日那斯達克僅跌0.27%,但系統涵蓋名單中Intel飆漲14.68%、Meta漲13.04%、Oracle漲5.65%等表現亮眼,而中國AI股百度、騰訊、阿里巴巴則逆勢下跌。
  • Oracle為最經典案例:股價三個月重挫24%,但合約待執行義務(RPO)從4550億美元一路攀升至6640億美元,本體論以帶日期的時間序列完整保留此分歧,使投資人能在事件發生前看見訊號。
  • 本體論無法回答主權意圖問題:阿里巴巴、騰訊、百度雖具備優異工程實力與顯著分析師上行空間,但夾在美中兩國政府政策之間的政治風險,是機器無法量化、最終仍須由人判斷的決定性變數。

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數,排名前十的開源權重模型全數來自中國實...

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Key Takeaways

  • 中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備,足以支撐未來三年擴產計畫,為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
  • 華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色,上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試,目標年底產出12台
  • 美國國會推動的MATCH法案若立法通過,將要求對受管制設施的設備維修申請許可,可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商,反而加速國產化進程

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...

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Key Takeaways

  • 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
  • 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
  • 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位
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