⚡ 科技巨頭 | AI 驅動的財商語言學習中心
🔥 今日市場熱搜標籤
💡 提示:輸入 4 碼股票代號可精確查找個股情報 按 Enter 立即檢索
CATEGORY

⚡ 科技巨頭

FAANG、半導體及科技產業新聞

11
相關新聞
6.8
平均分數
1
高分新聞

市場情緒分析

樂觀 📈

6/10

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.,NASDAQ:ASML)與晶圓代工龍頭台積電(Taiwan Semiconductor Manu...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程,並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
  • 對設備商ASML而言,客戶明確的採用時程強化長期需求能見度,但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻,投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
  • 對台積電而言,新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬;而兩家公司短線放空比率均偏低,機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾(ASML)正聯手台積電等晶片製造商,組成策略聯盟,共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機,目標是加速AI晶片的生產。這台...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟,共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機,目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩,加快晶片生產速度
  • 現有High-NA機台因最初設計時的妥協,面臨重大升級需求,透過升級將顯著提升運作效率,加速AI晶片的量產進程
  • ASML是全球唯一成功將極紫外光(EUV)應用於商業化晶片曝光的廠商,蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體,線距僅有數十奈米,凸顯EUV技術的關鍵地位

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)正積極籌組晶片製造商聯盟,計劃與晶片大廠台積電(TSMC)攜手合作,全面升級其最先進的極紫外光(High-NA EUV)曝光機...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML正籌組晶片製造商聯盟,與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台,目標是加速AI晶片的開發與量產
  • GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元,擴大高效能烘衣機產能,打造全美最大家電製造基地
  • ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示,整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7,產業景氣動能持續降溫

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力,如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而,這台被寄予厚望的主力機台,核心光學元件仍依賴德國蔡司(Zeiss)供應的鏡片。 ...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 華為扮演中國深紫外光(DUV)曝光機的專案統籌角色,協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠,試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
  • 上海設備商裕亮昇(Yuliangsheng)研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司(Zeiss)鏡片,華為透過投資福建智啟光電(Fujian Zhiqi Photonics)試圖建立國產替代方案
  • 瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準,分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產,首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線,目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖,A10或A11(1/1.1奈米等級)製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片,股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議,從傳統6吋光罩轉向12吋格式,目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,推動英特爾股價大漲9.5%

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作,採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能,預計2031年展示試產線,2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸,無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片,升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產,三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

ASML 與台積電半導體霸主之爭:誰是更安全的投資標的?

在晶片產業中,真正的壟斷者其實只有一家:ASML 控股(NASDAQ: ASML)。ASML 製造的機器,全球沒有任何其他企業擁有製造技術,是所有先進晶片製造商...

5 IMPT

Key Takeaways

  • ASML 憑藉 EUV 曝光機技術獨佔鰲頭,但股價本益比高達約 40 倍,估值偏貴
  • 台積電雖非傳統定義的壟斷企業,但在 AI 晶片代工領域擁有類似壟斷地位,且獲利成長率優於 ASML
  • 台積電宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資,總投資金額達 2,650 億美元,有助於降低地緣政治風險

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號,揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業:台積電的季度晶片製造設備需求,已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍,...

8 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露,季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍,九個月內幾近翻倍,為半導體史上最陡峭的需求激增之一
  • 台積電2026年資本支出上修至600至640億美元,較原先預估高出約90%;全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元,其中40%至60%流向半導體採購
  • 真正的瓶頸並非資金或技術,而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力,前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

ASML大舉擴張日本團隊 2030年前員工數將增至700人 搶攻半導體成長商機

荷蘭半導體設備製造龍頭艾司摩爾(ASML)計劃在2030年前將其日本員工總數擴增至約700人,以因應日本對先進半導體設備需求持續成長的趨勢。 艾司摩爾目前在日...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 荷蘭半導體設備龍頭ASML宣布,計劃在2030年前將日本員工數從目前的約500人擴增至約700人,增幅達40%,以因應日本先進半導體設備需求快速成長
  • ASML於2024年在北海道設立辦公室,支援Rapidus生產2奈米晶片,該地工程團隊已從24人擴編至50人;隨著台積電在熊本興建第二座晶圓廠,熊本也有望新增ASML人力
  • ASML 2025年日本營收達新台幣443.4億元(約14億美元),客戶涵蓋台積電、Rapidus及美光廣島廠,反映日本強化本土半導體生產的戰略布局

台積電 vs. ASML:誰才是更值得買進的半導體巨頭?

台積電(NYSE: TSM)與ASML(NASDAQ: ASML)是對全球經濟至關重要的兩家公司,即便它們未必為一般大眾所熟知。台積電(TSMC)是目前全球最大...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電憑藉更穩健的業務模式與持續性,在與ASML的商業模式比較中勝出
  • 從營收與每股盈餘成長率來看,台積電的成長動能明顯優於ASML
  • 儘管ASML擁有技術壟斷優勢,但本益比偏高,加上業務波動較大,使其投資吸引力不如台積電
第 2 頁,共 2 頁(31 篇新聞)