高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施，同時ASML、台積電與英特爾在下一代晶片製造領域達成關鍵里程碑，激勵市場投資人對次2奈米晶片設計及下一代AI基礎設施商業化進展的信心。

【高通攜手AWS 強化客製雲端AI晶片布局】

根據高通發布的新聞稿，這家晶片大廠宣布與AWS建立多年期產品合作關係，共同設計連續多代的客製化AI晶片，專門瞄準高效能推論（inference）及資料中心工作負載。透過整合高通在客製化矽晶設計方面的專業技術，這項合作旨在強化AWS內部硬體生態系、顯著降低營運成本並提升能源效率，使這家雲端服務商在與傳統GPU架構基礎設施的競爭中取得更有利的位置。

【ASML與台積電 推動光罩技術6吋轉12吋革命】

與此同時，晶片製造領域也傳出重大進展。根據ASML發布的新聞稿，在SPIE光罩技術會議（SPIE Photomask conference）上，ASML與台積電宣布一項聯合產業倡議，將從傳統的6吋光罩轉換為更大的12吋格式。光罩（Photomask）是用於將電路設計印刷至矽晶圓上的母版。

目前，新一代「高數值孔徑極紫外光」（High NA EUV）系統中的先進光學元件會縮減標準6吋光罩的印刷面積，迫使晶片製造商必須採用複雜且昂貴的「拼接」（stitching）技術來製造更大尺寸的AI處理器。轉換至12吋光罩將擴大印刷範圍，大幅降低製造成本並提升晶圓廠產能。合作夥伴的目標是在2031年建立試產線，並於2033年達成全面量產。

【英特爾18A製程里程碑 突破百萬片晶圓】

此外，根據ASML新聞稿，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與ASML宣布達成一項重大里程碑，確認英特爾已在其Intel 18A節點上，使用High NA EUV設備完成超過100萬片晶圓的測試與量產處理。這些橫跨客製雲端矽晶與先進微影技術的協調進展，共同提振了投資人對次2奈米晶片設計及下一代AI基礎設施商業化成熟度的信心。

【受影響個股表現】

在這些利多消息推動下，多檔半導體類股盤中紛紛走揚：

• 處理器與繪圖晶片大廠英特爾（NASDAQ: INTC）大漲9.5%。英特爾年初至今股價已上漲166%，但目前每股104.78美元的價位，仍較2026年6月創下的52週高點140.94美元低了25.7%。若投資人在五年前投入1,000美元購買英特爾股票，如今價值約為1,956美元。

• 半導體封測廠安可（Amkor，NASDAQ: AMKR）上漲6.3%。

• 半導體量測設備商Nova（NASDAQ: NVMI）上漲3.7%。

• 處理器與繪圖晶片大廠高通（NASDAQ: QCOM）上漲3.3%。

• 半導體測試設備商FormFactor（NASDAQ: FORM）上漲6.3%。

【英特爾股價波動分析】

英特爾股價波動幅度極大，過去一年內曾出現62次單日漲跌幅超過5%的紀錄。在這樣的背景之下，今日的漲幅顯示市場認為這則消息具有實質意義，但尚未足以根本改變對該公司業務的整體評價。

英特爾前一次重大價格波動發生在12天前，當時受惠於輝達公布亮麗季度財報並釋出樂觀營收預測，緩解了投資人對AI基礎設施支出放緩的疑慮，股價當時上漲3.1%。輝達在營收與獲利上均繳出超乎預期的第二季成績單，並對即將到來的第三季提出樂觀營收展望，激勵半導體類股全面走揚。同業晶片製造商與硬體供應商，包括博通、美光、英特爾與邁威爾科技（Marvell Technology）均同步上漲，因為輝達的財報結果緩解了市場對短期需求可持續性的焦慮。輝達執行長黃仁勳在法說會上確認，AI基礎設施建置正「全速推進」，為整個供應鏈的元件與硬體供應商帶來廣泛的正面催化效應。