ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台巨無霸機台長達14公尺，由數十萬個零件組成，每台造價高達4億歐元。你可能會認為，歷經十餘年研發後，ASML的High-NA EUV曝光機已是功能完善的設備，但由於工程師在最初的設計階段不得不做出妥協，這台機器正面臨一項重大升級。

艾司摩爾於週二宣布，已組成一個由晶片製造商組成的聯盟，將在最高階晶片生產技術上共同邁出關鍵一步。台灣晶片巨頭台積電作為ASML最大客戶，在這項計畫中扮演關鍵角色，英特爾、三星以及其他記憶體晶片製造商也參與其中。這項計畫的目標是在五年內，讓High-NA曝光機能夠處理更大尺寸的「光罩」（即內含晶片圖案的藍圖），屆時設備運作速度將顯著提升。ASML高階主管Christophe Fouquet在聲明中表示：「我們預期High-NA的採用速度將因此加快。」

這項技術是如何運作的呢？曝光機本質上是一台複雜的晶片複製裝置。光線首先照射到光罩上，隨後投影落在矽晶圓上的感光層。這道程序會不斷重複，直到整片晶圓完成曝光。ASML是目前全球唯一一家成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的製造商。EUV波長極短，因此能繪製出更精細的圖案，讓電晶體排列得更為緊密。從蘋果、輝達到英特爾，這些現代晶片內含數百億個電晶體，由間距僅數十奈米（百萬分之一毫米）的線條所組成。