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FAANG、半導體及科技產業新聞

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#台積電 #CoWoS-L #三星電機 09/25 10:33

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機（Samsu...

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Key Takeaways

  • 台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場，市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
  • 三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術，準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
  • 業界人士指出，AI封裝不太可能由單一技術獨大，不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展，韓廠策略性保持多技術路線開放
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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

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Key Takeaways

  • Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
  • 前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
  • CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。
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#台積電 #2奈米 #1.4奈米 09/25 07:00

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中，三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據，台積電的良率高達90%，英特爾達到85%，而三星則僅約70%，顯示台...

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Key Takeaways

  • 2奈米良率競爭中，台積電以90%大幅領先，英特爾達85%，三星僅約70%
  • 台積電2奈米月產能6至6.5萬片，年底將衝刺至9至10萬片，同步啟動五座新廠
  • 在1.4奈米開發進度上，台積電與英特爾均規劃2028年量產，三星則要等到2029年
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#台積電 #半導體IP #ESD防護 09/25 08:45

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布，其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...

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Key Takeaways

  • Sofics BV宣布其特殊I/O與ESD防護IP現已可在台積電先進FinFET與Nanosheet製程上授權使用，支援1.8V與3.3V等更高電壓介面
  • 該技術主要應用於AI、高效能運算、Chiplet及車用SoC晶片設計，協助解決與感測器及傳統元件間的電壓匹配問題
  • Sofics自2010年起即為台積電開放創新平台(OIP) IP聯盟成員，其IP已廣泛被多家無晶圓廠公司採用於各世代製程節點
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#台積電 #艾斯摩爾 #EUV光罩 09/24 23:34

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電（NYSE:TSM）與艾斯摩爾（NASDAQ:ASML）日前宣布一項重大的產業合作計畫，將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩，全面轉...

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Key Takeaways

  • 台積電與艾斯摩爾於9月8日宣布共同推動半導體產業轉向12吋EUV光罩格式，目標2031年建立試產線、2033年實現12吋High-NA量產。
  • 從財務體質來看，台積電憑藉更強的成長動能、獲利能力及AI驅動的需求，在短期營運效率上優於艾斯摩爾。
  • 12吋光罩轉換需整個全球供應鏈從零開始改造，帶來資金與執行風險，艾斯摩爾承擔較多短期生態系轉型壓力。
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#DRAM #台積電 #三星 09/24 20:45

半導體市場大洗牌！1b DRAM每平方毫米成本竟比台積電N2晶圓貴54%

這充分彰顯了當前AI建設時代的瘋狂程度：儘管1b DRAM的製造難度遠低於台積電的先進製程晶圓，但其每平方毫米的成本如今竟然高於同等面積的台積電N2晶圓，半導體...

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Key Takeaways

  • 1b DRAM晶圓每平方毫米成本達0.654美元，比台積電同等尺寸N2晶圓的0.424美元高出約54%，但DRAM的製程難度實際上遠低於先進邏輯製程。
  • DRAM價格飆漲主因為AI建置潮帶動的記憶體嚴重短缺，三星B1b製程將採用晶圓對晶圓混合鍵合技術，預期次世代DRAM售價將進一步攀升。
  • 宏碁董事長陳俊聖認為記憶體短缺難以延續至2030年，但價格在2027年中前仍將持續上漲，凸顯當前供需失衡的嚴峻程度。
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#AI半導體 #輝達 #博通 09/24 19:45

五大AI半導體股出爐！專家看好這些標的長線持有至2031年

隨著人工智慧（AI）的崛起，半導體產業已成為全球成長最快、最重要的產業之一。該產業的企業正經歷驚人的成長，部分公司營收增幅甚至達到三位數。雖然這種成長速度無法永...

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Key Takeaways

  • 輝達與博通受惠於AI晶片需求，未來五年成長動能強勁；SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位，使其成為優於美光的投資選擇。
  • 台積電憑藉先進製程的技術與規模優勢，在晶圓代工領域擁有實質壟斷地位；而ASML作為唯一能生產EUV曝光設備的廠商，被視為全球最重要的公司之一。
  • AI產業仍處於早期發展階段，雲端服務供應商與新興雲端業者在晶片與網路投資上獲得快速回報，半導體業未來五年仍可望維持強勁成長。
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#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 18:45

台積電兼具低風險與高成長潛力 法人：現在正是最佳進場時機

要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票，確實是一項不小的挑戰。然而，我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的：台積電（Taiwan Semiconduc...

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Key Takeaways

  • 台積電為全球最大邏輯晶片代工廠，在AI浪潮中居於無法取代的關鍵地位
  • 公司宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資，總計資本支出達2,650億美元，顯示管理層看好長期晶片需求
  • 儘管股價已大漲，但以26倍預估本益比計算，評價仍屬合理區間
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#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 17:15

台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%

台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%，此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...

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Key Takeaways

  • 台積電確認2027年1月晶圓出廠價調漲3%至6%，低於摩根士丹利原先預估的8%至10%，但AI晶片超量訂單另加10%至15%溢價，實際總成本增幅逼近21%。
  • 台積電產能已被訂單預訂至2030年，顯示定價權為結構性而非短期循環性，2027年調價恐非最後一次。
  • 三星已於8月調漲4奈米、5奈米代工價10%至15%，聯電、力積電、世界先進也將漲價策略延續至2027年，整個晶圓代工生態系同步走升。
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#台積電 #半導體 #1.4奈米 09/24 15:45

台積電1.4奈米A14製程傳已啟動試產 力拚2028年量產

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）已啟動其下一代1.4奈米製程的試產作業。這項1.4奈米技術（亦稱A14製程）預期將帶來顯著的電晶體密度提升，並將在未來數年成...

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Key Takeaways

  • 台積電下一代1.4奈米（A14）製程傳出已在新竹科學園區與中部科學園區Fab 25展開試產，量產時程預計於2028年啟動
  • 相較現行2奈米（N2）製程，A14在相同效能下速度可提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%
  • A14之後的A13製程晶片面積可再縮減6%，設計規則與A14相容，預計2029年進入量產
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#高通 #驍龍8 Elite #Snapdragon Summit 09/24 11:33

高通年度旗艦晶片全面升級：驍龍8 Elite Gen 6雙晶片同步亮相，首破行動處理器5GHz大關

高通（Qualcomm）過去從未在同一年推出兩款旗艦行動晶片，這項慣例在第九屆Snapdragon Summit（驍龍高峰會）的第一天被打破。該峰會於2026年...

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Key Takeaways

  • 高通於第九屆Snapdragon Summit首度同步發表兩款旗艦行動處理器——驍龍8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6，採用台積電N2P 2奈米GAA製程，為業界首款主核心突破5.0GHz的行動晶片
  • 兩款晶片在CPU配置相同，差異化集中在GPU與NPU：Extreme版本獨家搭載Adreno Matrix Cores、神經融合（Neural Fusion）AI升頻技術，並支援從快閃記憶體執行300億參數MoE模型
  • 聯想（摩托羅拉）、小米、榮耀等九大OEM已承諾採用；惟因台積電2奈米產能昂貴及DRAM價格飆漲，Extreme版本旗艦機售價預料將高於前代
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#ASML #台積電 #EUV光罩 09/24 11:15

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電（TSMC）近日共同宣布一項重大合作倡議，將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩（photomask）規格，全面轉...

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Key Takeaways

  • ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型，預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
  • 台積電計畫自2030年起，在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術，並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化，使用High NA EUV的層數將持續增加
  • ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調，產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵
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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/24 07:30

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升...

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Key Takeaways

  • 欣興電子因產地標示問題遭搜索，引發市場關注ABF載板產業供應鏈
  • 高通HBC布局牽動三星與SK海力士，HBM競爭升溫至HBC新戰場
  • Google TPU投資報酬率亮眼，聯發科與博通ASIC營收可望受惠
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#台積電 #imec #IC-Link 09/24 07:15

台積電攜手imec旗下IC-Link 拓展OIP雲端聯盟加速先進製程晶片設計

比利時魯汶，2026年9月23日 — 台積電與imec旗下的IC-Link（imeciclink.com）今日宣布擴大雙方合作關係，旨在簡化客戶取得先進製程半導...

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Key Takeaways

  • IC-Link by imec正式加入台積電開放創新平台（OIP）雲端聯盟，成為首家支援混合合作夥伴EDA流程的雲端託管服務商
  • 雙方合作將整合台積電先進製程技術、imec的設計專業與安全的雲端基礎設施，協助客戶加速從概念到晶片量產的開發週期
  • 此舉呼應imec與台積電長期合作關係，並強化歐洲半導體創新生態系的設計能力
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#Synopsys #台積電 #代理型AI 09/24 03:45

Synopsys攜手台積電推進代理型AI與先進半導體設計 加速下一代AI系統開發

Synopsys與台積電（TSMC）宣布多項新技術創新，旨在加速下一代人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進半導體系統的開發進程。 透過AI驅動的電子設...

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Key Takeaways

  • Synopsys與台積電深化合作，透過AI驅動的EDA設計流程、多物理感知簽核方法論及多晶粒設計流程，加速客戶採用台積電最新製程與先進封裝技術。
  • 雙方在台積電A14製程達成數位與類比流程認證，並運用代理型AI（Agentic AI）自動化類比、數位及多晶粒設計工作流程，大幅提升工程生產力。
  • Synopsys擴大矽驗證IP組合，涵蓋PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5等介面IP，並展示UCIe-A 32G/40G矽晶片驗證及2奈米/3奈米節點64G UCIe IP流片成果。
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#高通 #Snapdragon 8 Elite #蘋果A20 Pro 09/24 03:30

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6跑分對決A20 Pro與Tensor G6：三大旗艦晶片優劣勢一次看

高通新一代旗艦晶片正式亮相——而且一次推出兩款。該公司在Snapdragon Summit上發表了Snapdragon 8 Elite Gen 6，更令人意外的...

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Key Takeaways

  • 高通在Snapdragon Summit上發表Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6旗艦處理器，採用台積電2奈米製程，Prime核心首度達到5GHz時脈，相較前代CPU效能提升13%、GPU提升44%、NPU提升35%
  • 實測結果顯示，蘋果A20 Pro在Geekbench 7單核效能領先高通Extreme約15%，但高通在多核效能反勝9%；GPU跑分方面，A20 Pro更是Snapdragon的逾兩倍水準，蘋果在圖形處理上仍具壓倒性優勢
  • Google Tensor G6全面落後，效能差距高達75%，凸顯Google在行動晶片領域與高通、蘋果的明顯落差；Motorola Signature 27有望成為美國市場首款搭載該晶片的機種
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#英特爾 #14A製程 #晶圓代工 09/23 23:00

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶 惟股價本益比已提前反映利多

英特爾（NASDAQ:INTC）股價近期展開一波驚人漲勢，截至本文撰寫時股價約為122美元，僅過去一週便上漲約20%。這波漲勢的一大支柱來自晶圓代工業務（為其他...

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Key Takeaways

  • 英特爾執行長陳立武表示，客戶將於2026年下半年至2027年上半年間，對14A製程做出正式供應商決策，目前已有兩家潛在客戶正使用14A的早期設計套件與測試晶片
  • 財務長辛斯納指出，潛在客戶已從評估技術數據轉向詢問產能配額，14A缺陷率下滑速度為15年來最佳，公司對爭取外部客戶「深具信心」
  • 英特爾股價近一週飆漲約20%至122美元左右，本益比高達2027年預期獲利的60倍，市場恐已提前消化晶圓代工訂單利多，投資人需慎防估值過高風險
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#高通 #Snapdragon #2奈米製程 09/23 12:45

高通驍龍8 Elite Gen 6雙晶片亮相：2奈米製程與FlexCache架構重新定義行動AI時代

高通（Qualcomm）於2026年9月22日在夏威夷茂宜島拉海納舉行的年度Snapdragon Summit上，同步揭曉兩款Snapdragon 8 Elit...

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Key Takeaways

  • 高通於2026年Snapdragon Summit同步發表業界首批搭載台積電2奈米製程的Snapdragon 8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6行動晶片，CPU時脈首度突破5GHz大關，並採用全新FlexCache共享快取架構以優化AI代理工作負載。
  • Extreme Gen 6搭載升級版Hexagon NPU、LPDDR6記憶體與18MB Adreno高頻寬記憶體，可於裝置端流暢運行300億參數的Mixture-of-Experts大型語言模型，並與Mastercard合作建置代理商務信任層。
  • 小米18 Pro系列將於9月23日北京發表會搶先首發，Motorola Signature 27隨後跟進，三星Galaxy S27則預計於2027年第一季亮相，預告Android旗艦市場新一波升級週期即將展開。
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#ASML #EUV微影機台 #半導體 09/23 11:32

AI晶片競賽背後的真正霸主：為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股？

輝達（NVIDIA）與超微（AMD）無疑是當前人工智慧（AI）晶片設計領域的兩大領導者，兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎，涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...

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Key Takeaways

  • ASML為何是AI生態系中最重要的公司：其獨家生產的EUV（極紫外光）微影設備是製造7奈米以下先進晶片不可或缺的工具，在全球市場擁有近乎壟斷的地位
  • 受惠於AI需求爆發，ASML今年股價已飆漲60%，但本益比僅約28倍，較那斯達克100指數的24.2倍前瞻本益比差距不大，且分析師持續上修其長線EPS（每股盈餘）預估
  • PwC預估AI基礎建設支出將從2026年的8,000億美元一路攀升至2050年的1.8兆美元，ASML挾其技術壟斷優勢，將是這波兆元商機的最大受惠者之一
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#ASML #Intel #半導體 09/23 08:32

ASML vs Intel：2026年AI浪潮下，半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業，半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇，需要深入理解這個產業中「不可...

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Key Takeaways

  • ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商，2025年營收近375億美元，淨利率高達29.4%，自由現金流達122億美元，財務體質極為穩健
  • Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權，但2025年仍出現淨虧損，代工業務單季虧損21億美元，轉型之路仍充滿挑戰
  • 分析師最終選擇ASML，認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利；而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局
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