CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與LG Innotek正積極強化其在先進半導體基板領域的技術能力，包括與英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術相關的解決方案，被視為台積電CoWoS技術的潛在替代方案。

此一動向並不代表韓廠預期台積電現有優勢將在短期內消失，而是反映整個產業正經歷典範轉移——隨著AI晶片尺寸日益龐大、架構日趨複雜，客戶也開始尋求不同的封裝解決方案。

CoWoS-L穩坐AI封裝核心地位

市調機構TrendForce預估，CoWoS-L在至少2028年前仍將是AI封裝的主流技術，主因台積電擁有成熟的製造經驗、龐大的客戶基礎以及持續擴充的產能。

AI半導體競爭已從晶片設計與製造製程，延伸至先進封裝領域。高效能AI加速器將繪圖處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）及多顆運算晶片整合於單一封裝中，如何有效率地連接這些元件，已成為提升效能與功耗效率的關鍵。

台積電CoWoS技術目前主宰高階AI加速器市場。輝達（Nvidia）及其他主要AI晶片開發商均仰賴台積電的先進封裝能力，將邏輯晶片與HBM進行整合。

最新的CoWoS-L架構是在AI封裝尺寸持續放大、對記憶體與運算元件整合度需求日益提高的背景下誕生。與早期高度依賴大型矽中介層（silicon interposer）的作法不同，CoWoS-L僅在必要處使用矽基連接結構，使更大尺寸的封裝設計得以實現，同時改善了部分成本與可擴展性挑戰。

憑藉成熟的生態系與豐富的製造經驗，台積電在可預見的未來仍將穩居AI封裝市場的領導地位。然而，AI基礎建設的快速擴張也帶來新挑戰——更大尺寸的封裝、更高的功耗以及日益複雜的晶片設計，都促使產業積極探索更多元的封裝方案。

EMIB崛起成為未來封裝選項

英特爾的EMIB技術已成為半導體基板業者密切關注的焦點。與傳統使用大型矽中介層的作法不同，EMIB透過嵌入基板內部的小型矽橋接（silicon bridge）來連接晶片。這種結構可降低對大型矽元件的依賴，並為複雜的封裝設計提供更大彈性。

英特爾亦開發出強化版EMIB-T，專為改善AI半導體等高效能應用的電力傳輸效能而設計。

業界觀察家並不預期EMIB-T將在短期內取代CoWoS-L，台積電在商業採用、製造規模與客戶生態系方面仍擁有顯著優勢。

然而對韓國基板業者而言，布局EMIB代表的是為一個多重封裝架構並存的市場預作準備，市場將依據效能需求、成本考量及供應鏈策略選擇最適合的方案。

韓廠保持多重技術路線開放

三星電機在2.1D與2.5D封裝基板技術的開發，正反映出這個正在轉變中的市場環境。

「半導體基板不同於標準化產品，必須依客戶需求進行開發，」一位熟悉三星電機的業界人士表示。「這意味著廠商不能只押注單一技術，必須保持多元選項開放，因為目前仍無法確定哪種封裝方式會獲得更廣泛的採用。」

該消息來源補充指出，三星電機正準備超越現有FC-BGA解決方案的下一代基板技術，包括先進封裝基板與玻璃基板。

「基板業者必須在強化現有業務的同時，為下一代封裝技術預作準備，」該人士說。

LG Innotek同樣積極擴展其在高階FC-BGA基板的技術能力，目標瞄準AI伺服器與資料中心市場。

隨著AI加速器尺寸日益放大，封裝基板必須支援更大的面積、更多的層數以及日益複雜的電路設計。提升細線路成形、層間精度以及翹曲控制能力，已成為業界面臨的關鍵挑戰。

「AI封裝不太可能由單一技術獨大，」一位業界人士指出。「不同的解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展。」

對三星電機與LG Innotek而言，布局EMIB相關技術並非要挑戰台積電目前的領導地位，而是為了在一個快速變遷的AI封裝市場中保持競爭節奏。