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全球財經 · 09/25 10:33 ⭐ 評分 7/10

CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsung Electro-Mechanics)與LG Innotek正積極強化其在先進半導體基板領域的技術能力,包括與英特爾EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術...

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CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsung Electro...

財智情報 AI 評分 7 分
CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場,市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
  • 三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術,準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
  • 業界人士指出,AI封裝不太可能由單一技術獨大,不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展,韓廠策略性保持多技術路線開放