CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機
台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsung Electro...
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AI 評分 7 分
AI 重點精華 Takeaways
- 台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場,市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
- 三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術,準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
- 業界人士指出,AI封裝不太可能由單一技術獨大,不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展,韓廠策略性保持多技術路線開放