⚡ 科技巨頭

#台積電 #CoWoS-L #三星電機 09/25 10:33

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。三星電機（Samsu...

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Key Takeaways

台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場，市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術，準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
業界人士指出，AI封裝不太可能由單一技術獨大，不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展，韓廠策略性保持多技術路線開放

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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

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Key Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

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#台積電 #2奈米 #1.4奈米 09/25 07:00

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中，三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據，台積電的良率高達90%，英特爾達到85%，而三星則僅約70%，顯示台...

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Key Takeaways

2奈米良率競爭中，台積電以90%大幅領先，英特爾達85%，三星僅約70%
台積電2奈米月產能6至6.5萬片，年底將衝刺至9至10萬片，同步啟動五座新廠
在1.4奈米開發進度上，台積電與英特爾均規劃2028年量產，三星則要等到2029年

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#DRAM #台積電 #三星 09/24 20:45

半導體市場大洗牌！1b DRAM每平方毫米成本竟比台積電N2晶圓貴54%

這充分彰顯了當前AI建設時代的瘋狂程度：儘管1b DRAM的製造難度遠低於台積電的先進製程晶圓，但其每平方毫米的成本如今竟然高於同等面積的台積電N2晶圓，半導體...

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Key Takeaways

1b DRAM晶圓每平方毫米成本達0.654美元，比台積電同等尺寸N2晶圓的0.424美元高出約54%，但DRAM的製程難度實際上遠低於先進邏輯製程。
DRAM價格飆漲主因為AI建置潮帶動的記憶體嚴重短缺，三星B1b製程將採用晶圓對晶圓混合鍵合技術，預期次世代DRAM售價將進一步攀升。
宏碁董事長陳俊聖認為記憶體短缺難以延續至2030年，但價格在2027年中前仍將持續上漲，凸顯當前供需失衡的嚴峻程度。

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#DRAM #AI需求 #台積電 09/22 15:30

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

記憶體晶片如今在單位面積價值上，已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動，DRAM價格衝上歷史天價，且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...

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Key Takeaways

受AI需求強勁推動，記憶體價格衝上歷史新高，Kurnal Insights分析師指出，DRAM晶圓的每平方毫米價值已超越台積電N2與N3製程的邏輯晶片
以每平方毫米計價，1b世代DRAM價值約達0.654美元，高於N2晶圓推算的0.424美元；而DDR5現貨價格持續走高，1b DRAM實際價值更可能達0.676美元
不過兩者本質不同——台積電數字代表晶圓代工服務收費，DRAM數字則代表記憶體銷售價值，且未計入封裝成本、長約與現貨價差，實際獲利能力難以直接論斷

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#南韓半導體 #Meta #AI晶片 09/22 04:45

Meta AI代理Muse登頂下載榜南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

南韓半導體類股週二早盤走強，主要受惠於市場對晶片需求再度燃起的樂觀情緒。此前，Meta Platforms新推出的人工智慧產品掀起市場熱潮，帶動全球AI類股同步...

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Key Takeaways

Meta旗下AI代理應用程式Muse在美國App Store免費應用下載排行榜超越ChatGPT，躍居首位，帶動Meta股價單日飆漲11%
南韓半導體股受惠於AI晶片需求重燃樂觀情緒，SK海力士與三星電子早盤股價分別勁揚3.6%與3.5%，表現優於大盤Kospi的1.6%漲幅
費城半導體指數單日大漲4.3%，創下自8月4日以來最強勁的單日表現，AMD與Arm Holdings等AI晶片開發商股價同步走強

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#美光 #HBM #高頻寬記憶體 09/21 20:00

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

美光科技（NASDAQ:MU）已成為AI建設浪潮中最不可思議的兆美元級故事。該公司股價收在1,015.80美元，過去一年飆漲502.43%，市值逼近1.147兆...

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Key Takeaways

美光已簽署約1,000億美元照付不議合約，並收取220億美元客戶預付款及信用狀，但仍只能滿足最大型AI客戶約一半至三分之二的需求，HBM稀缺已成AI建設最大瓶頸
執行長Sanjay Mehrotra強調，AI已從結構上重塑記憶體產業，供給緊張將延續至2027年後；公司第三季營收達414.6億美元，非GAAP毛利率高達84.9%
看空風險來自三星、SK海力士及中國長鑫存儲(CXMT)積極擴產HBM產能，加上內部人近期偏賣出，每一個過去的商品超級週期在頂峰時都讓人覺得會永遠持續

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#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下：【ABF載板廠欣興電子遭搜索疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

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Key Takeaways

AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#長鑫存儲 #CXMT #中國半導體 09/13 02:45

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日，中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行（IP...

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Key Takeaways

長鑫存儲（CXMT）7月27日於上海科創板掛牌上市，盤中股價較發行價暴漲476%，市值飆升至3.14兆元人民幣，超越工商銀行成為中國市值最高企業，凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
中國政府調整半導體產業政策，從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式，轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」，並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
中國DRAM自製率快速攀升，國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%，但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年，南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

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#南韓間諜法 #半導體技術保護 #產業間諜 09/13 08:00

南韓擴大間諜法正式上路劍指晶片技術外流防堵中企

南韓擴大版間諜法於週日正式生效，將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為，擴大至涵蓋所有外國，以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢，首爾當局希望藉此保...

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Key Takeaways

南韓修訂《刑法》中的間諜相關條款於9月13日正式生效，將間諜罪適用範圍從北韓擴大至所有外國，刑期最低三年
新法旨在保護半導體、顯示器、電池及AI等戰略技術，國家情報院認為有助於強化對產業間諜行為的嚇阻力
近年三星電子五名前員工涉嫌將DRAM技術轉移給中國長鑫存儲（CXMT）的案件，引發外界對修法的關注

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#三星 #Galaxy Book 6 Pro #筆電評測 09/13 17:31

三星 Galaxy Book 6 Pro 評測：商務菁英首選，卻不適合重度創作

三星 Galaxy Book 6 Pro 評測身為全球最頂尖的智慧型手機與平板製造商之一，三星（Samsung）對於如何打造筆記型電腦理應駕輕就熟。然而，在...

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Key Takeaways

搭載第三代 Intel Core Ultra（Panther Lake）處理器，效能與續航表現均衡
14 吋 3K AMOLED 觸控螢幕色彩表現優異，但僅有整合式 GPU，3D 與高解析度影片處理力不足
售價偏高，1.24 公斤輕薄機身與極簡設計瞄準高階商務市場，但性價比不及競爭對手

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#三星電子 #AI晶片 #先進封裝 09/12 21:35

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心深化先進封裝技術合作

三星電子（Samsung Electronics）正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心，該據點將聚焦於先進封裝（advanced packaging）技術的協作...

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Key Takeaways

三星電子在日本橫濱開設AI晶片研發據點，專注於先進封裝技術的合作研發
該據點獲得日本政府補助支持，旨在借助日本在黏著劑與基板材料領域的專業技術優勢
此舉顯示三星積極布局AI半導體供應鏈，強化與日本上游材料供應商的戰略合作

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#蘋果 #iPhone Duo #摺疊手機 09/12 06:30

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台有望搶下全球四分之一市場

蘋果終於正式踏入摺疊手機戰場，推出全新iPhone Duo。這款裝置於本週亮相，正值摺疊機市場顯露疲態之際。然而早期預測顯示，蘋果有望在年底前奪下全球近25%的...

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Key Takeaways

TrendForce預估iPhone Duo 2026年出貨約500萬台，市占率逼近25%，三星以35%（710萬台）續居龍頭，華為則與蘋果同為500萬台、24.8%
iPhone Duo搭載7.6吋內螢幕與5.4吋外螢幕，搭載A20 Pro晶片，支援Apple Pencil與多工分割畫面，起售價1,999美元（約台幣6.4萬元），10月16日開放預購、23日開賣
蘋果雖進入市場時程較晚，但憑藉品牌力、iOS生態系整合與精準轉軸設計，分析師看好其將重塑摺疊機競爭格局，惟中國市場面臨華為、小米、榮耀等本土品牌夾殺

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/12 02:00

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中，當身後的選手們逐漸逼近領先者時，多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造（TSM）的最新成績，卻呈現完全相反的敘事。最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%，領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
雖繳出史上最佳單月營收（8月年增53.3%），但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%，分析師平均目標價上看552.38美元
美國擬推出半導體關稅政策，豁免在美製造業者，台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

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#半導體 #晶圓代工 #台積電 09/11 20:33

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告，全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高，較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元，季增11.5%，創歷史新高
台積電以72.5%市占率穩居龍頭，受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉，營收年增12.1%至4,020億美元
三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名，市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

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#美光 #台灣半導體 #AI熱潮 09/11 20:15

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票追趕三星、台積電分紅行情

美光科技（Micron Technology）將發放台灣工程師新台幣100萬元（約3萬1600美元）現金紅利，外加股票獎勵；此時正值其台灣廠區工會要求加碼分紅，...

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Key Takeaways

美光宣布台灣基層工程師平均年薪上看新台幣340萬元，含100萬元現金紅利與股票獎勵
桃園廠工會訴求加碼七個月底薪的一次性獎金，雙方上週調解破局，二度調解排程中
AI熱潮推升美光上季淨利暴增15倍、股價一年飆漲逾500%，全球記憶體大廠與台積電均加入利潤分紅戰局

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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人

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#晶圓代工 #台積電 #三星 09/11 02:15

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再創歷史新高，主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
台積電以約402億美元營收穩居龍頭，季增12.1%，市占率高達72.5%；3奈米產能滿載，2奈米製程首度貢獻營收
中芯國際營收季增20%突破30億美元，市占率升至5.4%，與三星代工僅一步之遙；成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/11 01:37

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

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Key Takeaways

OpenAI與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方在下一代晶片的共同研發上取得實質進展
南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數較去年同期成長約28倍，三星成為全球最大規模的ChatGPT企業部署案例之一
三星已開始向主要客戶出樣HBM4E高頻寬記憶體，成為首家配送該下一代AI記憶體產品的業者

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⚡ 科技巨頭

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

Key Takeaways

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

Key Takeaways

半導體市場大洗牌！1b DRAM每平方毫米成本竟比台積電N2晶圓貴54%

Key Takeaways

AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

Key Takeaways

Meta AI代理Muse登頂下載榜 南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

Key Takeaways

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求 客戶捧現金搶產能 這場盛宴能持續嗎？

Key Takeaways

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

Key Takeaways

南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企

Key Takeaways

三星 Galaxy Book 6 Pro 評測：商務菁英首選，卻不適合重度創作

Key Takeaways

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心 深化先進封裝技術合作

Key Takeaways

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台 有望搶下全球四分之一市場

Key Takeaways

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

Key Takeaways

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

Key Takeaways

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票 追趕三星、台積電分紅行情

Key Takeaways

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

Key Takeaways

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

Key Takeaways

OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

Key Takeaways

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

Meta AI代理Muse登頂下載榜南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

南韓擴大間諜法正式上路劍指晶片技術外流防堵中企

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心深化先進封裝技術合作

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台有望搶下全球四分之一市場

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票追趕三星、台積電分紅行情

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高台積電獨占72.5%市場

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署