輝達豪擲現金布局全球供應鏈 三星、IBIDEN、Amkor全面受惠

輝達（Nvidia）深知其未來發展有賴於更完善的矽基板與封裝供應鏈，為此決定動用其龐大的現金儲備，確保旗下供應商擁有充足資源，以維持 GPU 與 AI 處理器的穩定出貨。

製造商投資自身供應商的情況並不罕見，這有助於創造供應確定性並分散財務風險。然而，輝達選擇在自家舉辦的柏林 GTC 大會上宣布這一系列合作案，實屬罕見。這也意味著該公司認為有必要向投資人展示，他們正積極布局以滿足產品需求，且這股需求將延續多年。

輝達的多項公告都與「矽基板」（silicon substrates，亦即晶圓 wafer）有關。無論名稱為何，基板都是一片片空白、圓形的矽晶片，晶圓代工廠（如台積電、英特爾）會在其上蝕刻電路，再製成各式各樣的晶片。

在柏林 GTC 大會上，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）指出，AI 硬體的需求極為龐大，但「產能才是真正的瓶頸」。他特別點出，包括基板製造、先進矽封裝、測試以及光學連接器生產等環節，都面臨產能不足的問題。

因此，輝達計劃在未來三年內將其產品的基板產能提升 2.5 倍。

為達成此目標，輝達已將三星旗下電子元件（Samsung Electro-Mechanics）事業體納入其基板供應鏈。三星顯然在韓國的工廠擁有即時可用產能，輝達打算立即加以運用。根據協議，到 2028 年時，三星約四分之一的基板產量將供應給輝達。

輝達原本就與日本基板大廠 IBIDEN 簽有合約。在柏林，這家 GPU 巨頭進一步宣布將擴大合作，使 IBIDEN 旗下工廠的產能增加三倍。

台灣基板廠欣興（Unimicron）同樣受惠於輝達的「慷慨解囊」，雙方簽訂了產能預留協議，並啟動相關的工廠擴建計畫。

輝達的布局不僅止於基板。該公司也與韓國矽封裝廠 Amkor 簽訂了產能預留協議，預計將使合作夥伴的產能擴大 300%（即擴增為原本的四倍）。輝達表示，此協議「將有助於提高現行及下一代平台的生產量」。

AI 系統需要高速網路傳輸，許多業者認為光學連接是建置能處理現代工作負載所產生海量資料之系統的最佳方案。因此，輝達規劃提升光學元件廠 SPIL 的製造產能。輝達原本就與 SPIL 有合作關係，在柏林進一步擴大協議內容，目標是在 2027 年中前將其產能擴大 15 倍，並於 2028 年底前再翻倍。

這一切的布局顯示，輝達深信 AI 基礎建設的榮景還有好幾年的光景。