半導體與人工智慧產業近期迎來多項重大發展，從晶圓代工漲價、先進封裝技術競賽，到AI基礎設施布局與電池技術革新，皆牽動全球科技供應鏈的神經。
台積電鎖定2027年晶圓調漲3%至6%
晶圓代工龍頭台積電已與客戶敲定2027年的晶圓報價，平均調漲幅度落在3%至6%之間，凸顯先進製程產能依然供不應求。在另一項發展中，台積電在最新釋出的AI加速器成長預測中，刻意將中央處理器（CPU）業務排除在外，顯示其將策略重心聚焦於高效能運算與AI專用晶片，進一步鞏固在AI半導體價值鏈中的主導地位。
馬斯克xAI曼菲斯擴張與Terafab計畫面臨現實考驗
特斯拉與xAI執行長馬斯克將田納西州曼菲斯打造為其AI帝國的核心樞紐，xAI在當地快速擴建超級電腦與資料中心基礎設施。然而，市場點名台積電與英特爾作為馬斯克旗下「Terafab」大型晶片製造計畫的潛在合作對象，但該計畫在技術可行性與產能規模上仍遭遇現實挑戰，凸顯馬斯克要在短期內垂直整合AI晶片供應鏈的難度。
GlobalFoundries奪得台積電20億美元中介層訂單
在先進封裝領域，GlobalFoundries傳出贏得台積電一筆價值約20億美元的中介層（interposer）訂單，此舉不僅填補美國本土在半導體先進封裝產能的缺口，也象徵台積電將部分成熟製程封裝委外，以集中資源投入最先進製程的戰略布局。
HBM堆疊超過16層 考驗先進封裝設備廠能耐
高頻寬記憶體（HBM）持續往更高堆疊層數推進，當產業邁向16層以上的HBM4、HBM4E時代，對混和鍵合（hybrid bonding）設備的精度與良率提出嚴苛要求。先進封裝設備製造商正面臨新一波技術升級壓力，誰能率先突破良率瓶頸，誰就能掌握HBM供應鏈的關鍵話語權。
中國半導體設備廠押注混合鍵合 華為尋求突破電晶體微縮
面對美國出口管制下的設備取得困境，中國本土半導體設備廠加速投入混合鍵合技術研發。華為等指標性廠商則尋求超越傳統電晶體微縮路線，透過先進封裝與異質整合尋找效能突破。此外，中國首度亮相國產化程度達90%的EUV光源，雖然功率已達到15W，但距離商業化晶片製造所需的成熟度仍有相當大的差距，凸顯中國在半導體關鍵設備自主化的漫漫長路。
三星SDI瞄準2027年量產LFP不斷電系統電池
南韓電池大廠三星SDI宣布，目標在2027年正式量產磷酸鐵鋰（LFP）電池，初期應用以資料中心不斷電系統（BBU）為主。此舉反映AI資料中心對備援電力解決方案的龐大需求，也顯示LFP技術在高效能電池應用市場的競爭日益激烈。
Manus以5億美元捲土重來 加入中國AI代理人競賽
中國AI新創公司Manus宣布以5億美元資金重新出發，誓言在AI代理人（AI Agent）賽道與其他中國科技巨頭一較高下。這家沉寂一段時間的業者選擇在此時大舉回歸，凸顯中國AI應用層市場的競爭正進入白熱化階段。