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全球財經 · 10/19 19:15 ⭐ 評分 5/10

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至215億美元，2026年至2035年期間的複合年增長率（CAGR）為8.50%。報告指出，2026年市場規模估計將達到103.2億美元。在區域分布方面，北美以...

全球財經 · 10/16 19:33 ⭐ 評分 7/10

華為麒麟晶片出貨破億下一代Kirin 2027測試進展順利劍指全球半導體自主

華為（Huawei Technologies）宣布，自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來，搭載其麒麟（Kirin）系列處理器的裝置出貨量已突破1億台。該公司同時表示，下一代Kirin 2027晶片的測試工作正按既定目標順利推進中。華為於週二揭露上述數字，並同步釋出旗艦級Kirin 9050系列的...

全球財經 · 10/16 02:15 ⭐ 評分 7/10

半導體與AI產業重磅消息：台積電2027年漲價定案、馬斯克xAI帝國成形、HBM先進封裝面臨考驗

近期全球半導體與人工智慧產業動態頻傳，從晶圓代工、封裝製程到AI代理競賽，各項重大進展同步推進產業格局演變。【晶圓代工：台積電2027年漲價定案】根據業界消息，台積電已鎖定2027年晶圓出貨價格調漲3%至6%的方案。外界解讀，此舉反映先進製程需求持續暢旺，也為公司中長期營收成長提供支撐。另一方面，台積電在最新A...

全球財經 · 10/16 02:15 ⭐ 評分 7/10

半導體與AI產業一周焦點：台積電漲價、馬斯克Terafab計畫受阻、HBM先進封裝成戰場

半導體與人工智慧產業近期迎來多項重大發展，從晶圓代工漲價、先進封裝技術競賽，到AI基礎設施布局與電池技術革新，皆牽動全球科技供應鏈的神經。 **台積電鎖定2027年晶圓調漲3%至6%** 晶圓代工龍頭台積電已與客戶敲定2027年的晶圓報價，平均調漲幅度落在3%至6%之間，凸顯先進製程產能依然供不應求。在另一項發展中...

全球財經 · 09/22 06:00 ⭐ 評分 5/10

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用台積電最先進的N2P製程，並已在台積電CoWoS-L先進封裝技術上成功完成tape out（流片）。延續GUC在台積電N3P製程上已通過矽驗證的12Gbps...

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