華為麒麟晶片出貨破億 下一代Kirin 2027測試進展順利 劍指全球半導體自主
華為(Huawei Technologies)宣布,自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來,搭載其麒麟(Kirin)系列處理器的裝置出貨量已突破1億台。該公司同時...
AI 重點精華 Takeaways
- 華為自2023年重返高階智慧型手機市場以來,搭載麒麟處理器的裝置出貨量已突破1億台,並揭露採用全新「邏輯摺疊」架構的Kirin 9050系列已進入量產
- 公司同步宣布下一代Kirin 2027處理器測試進度符合預期,華為半導體業務無線裝置晶片總監徐松宇表示,邏輯摺疊技術進展超越預期
- 在AI加速器市場,華為上半年出貨57.2萬顆,在中國數據中心AI晶片市占率達28%,緊追輝達的34%,威脅美國晶片大廠在中國市場的主導地位