華為麒麟晶片出貨破億 下一代Kirin 2027測試進展順利 劍指全球半導體自主

華為（Huawei Technologies）宣布，自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來，搭載其麒麟（Kirin）系列處理器的裝置出貨量已突破1億台。該公司同時表示，下一代Kirin 2027晶片的測試工作正按既定目標順利推進中。

華為於週二揭露上述數字，並同步釋出旗艦級Kirin 9050系列的細節。Kirin 9050系列是華為首款採用旗下「邏輯摺疊」（LogicFolding）自有架構進行量產的晶片，該架構隸屬於華為提出的「Tau縮放定律」（Tau Scaling Law）框架之下。

華為指出，新款晶片設計整合超過5,000萬個混合鍵合（hybrid bonds），並使電晶體密度提升53.5%。華為表示：「在中國本土電子供應鏈的支持下，Kirin 9050系列已成功實現量產。」

中國財經媒體《第一財經》週二報導，華為也開始測試下一代Kirin 2027處理器，初步結果達到公司設定的目標。報導引述華為半導體業務負責無線裝置晶片的總監徐松宇的發言。

根據《第一財經》報導，徐松宇週二在上海舉行的一場記者會上指出，儘管外界對於「邏輯摺疊」技術能否在維持良率的前提下實現大規模量產一度存有疑慮，但該技術的進展速度已超越華為內部預期。

針對《南華早報》的置評請求，華為至截稿前尚未回應。

「邏輯摺疊」技術隸屬於華為今年5月公佈的「Tau縮放定律」框架。該策略提出半導體發展思維的重大轉向，透過最佳化晶片內部各單元之間、以及整個運算系統之間的資料傳輸效率，藉此擺脫對最先進晶片製造設備——特別是遭美國主導的出口管制封鎖的尖端微影曝光設備——的依賴。

華為同樣正積極擴張其在人工智慧（AI）系統半導體領域的版圖。隨著華府限制中國取得最先進的美國處理器，華為昇騰（Ascend）AI晶片在中國市場攻城掠地，市占率節節攀升。

根據研究機構IDC的數據（由路透社報導），華為2026年上半年AI加速器出貨量達57.2萬顆，較前一年同期的逾30萬顆大幅成長，並在中國數據中心AI晶片市場拿下28%的市占率。AI加速器為用於訓練與執行AI模型的專業處理器。

路透社引述IDC數據指出，輝達（Nvidia）在同期間於中國出貨67.8萬顆AI加速器，市占率為34%，較一年前的44%下滑；IDC對相關數據則拒絕置評。

華為的晶片雄心在2020年遭遇重大打擊，當時美國收緊制裁，限制該公司使用台灣積體電路製造公司（TSMC）的晶圓代工服務。華為隨後於2023年挾自研的Kirin 9000s處理器重返市場，該晶片被搭載於其Mate 60 Pro智慧型手機中。