華為麒麟晶片出貨破億 下一代Kirin 2027測試進展順利 劍指全球半導體自主
華為（Huawei Technologies）宣布，自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來，搭載其麒麟（Kirin）系列處理器的裝置出貨量已突破1億台。該公司同時...
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AI 重點精華 Takeaways
- 華為自2023年重返高階智慧型手機市場以來，搭載麒麟處理器的裝置出貨量已突破1億台，並揭露採用全新「邏輯摺疊」架構的Kirin 9050系列已進入量產
- 公司同步宣布下一代Kirin 2027處理器測試進度符合預期，華為半導體業務無線裝置晶片總監徐松宇表示，邏輯摺疊技術進展超越預期
- 在AI加速器市場，華為上半年出貨57.2萬顆，在中國數據中心AI晶片市占率達28%，緊追輝達的34%，威脅美國晶片大廠在中國市場的主導地位
