中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機 劍指三星、海力士主導的DRAM市場

中國正試圖重塑全球記憶體晶片供應鏈的遊戲規則，而其最新一項重大布局，即將在小米的新機上正式落地。中國記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies, CXMT）已準備將其最新一代LPDDR6 DRAM供應給小米即將推出的摺疊螢幕手機，標誌著中國在降低對外國半導體供應商依賴的戰略上，可能邁出關鍵一步。

根據路透社報導，長鑫存儲已啟動LPDDR6量產作業，而小米計畫將這款記憶體導入預計於九月發表的新一代摺疊手機。小米已在其官方微博帳號上證實這項合作案。這項發展之所以備受關注，是因為LPDDR6是長鑫存儲迄今最先進的行動裝置DRAM技術，使其更進一步逼近全球主要記憶體製造商的技術水平。

這可能是RAM供應鏈的新起點

小米與長鑫的合作意義遠超單一智慧型手機產品線。記憶體是現代電子產品最核心的零組件之一，從手機、個人電腦到伺服器、AI系統皆仰賴其運作。長期以來，全球DRAM市場由三星電子、SK海力士及美光等國際大廠主導。

長鑫存儲正試圖從中國內部改變這一生態格局。路透社報導指出，該公司已將LPDDR6晶片樣品出貨給行動裝置、伺服器及智慧汽車等領域的客戶。其此次量產行動，奠基於先前已成功開發的LPDDR5晶片技術，顯示其在先進記憶體技術上的穩定推進。

小米即將推出的摺疊機預料也將搭載新一代自家研發的3奈米Xring O3處理器，並支援LPDDR6記憶體。這樣的組合使該款手機成為中國日益走向自主的半導體生態系的重要展示舞台。

倘若長鑫存儲能穩定地大規模供應先進記憶體，將為中國智慧型手機製造商提供另一項本土替代方案，尤其在美中地緣政治緊張導致取得外國半導體技術日益困難之際，戰略價值不言可喻。

夾在中國野心與美國審視之間的晶片廠，以及蘋果的角色

長鑫存儲的進展發生在錯綜複雜的地緣政治背景下。2025年1月，美國國防部將長鑫存儲列入「中國軍方企業」名單，川普政府於6月的更新名單中亦將其保留在內。長鑫存儲已否認與中國軍方有任何關聯，並強調其設計、生產及銷售DRAM晶片均供民用及商業用途。

該公司目前正於美國聯邦法院控告五角大廈，主張其被列入軍方企業名單的認定過程恣意為之、缺乏證據支持，並違反其正當程序權利。長鑫存儲表示，此一名單已對其商譽與商業營運造成損害，並要求將其除名。

《華爾街日報》先前亦報導指出，蘋果目前正於多項產品線中測試長鑫存儲的DRAM晶片，包括iPhone與MacBook。蘋果也已就中國市場部分裝置的記憶體供應與長鑫進行初步洽商，並在推進相關合作前尋求美國政府的支持。

時機格外敏感。外界近期才獲悉，DRAM供應短缺可能已開始衝擊預計搭載於iPhone 18 Pro的A20 Pro晶片生產。消息來源指出，台積電手上已有價值約10億美元的已完成晶片滯留，等待記憶體到位後才能恢復封裝作業。

這家iPhone製造商先前已將長鑫存儲視為第二DRAM供應商，但其在價格談判上試圖爭取較低價碼的過程並不順利。長鑫開出的報價與三星、SK海力士相當甚至更高。由於華為、小米及其他中國製造商已透過長約鎖定長鑫大部分產能，使該公司幾乎沒有動機提供蘋果預期中的折扣優惠。

對消費者而言，最直接的影響就是又一款搭載中國製造記憶體的小米摺疊機問世。但對半導體產業而言，這項進展意義可能更為深遠：象徵RAM供應鏈的新起點，中國製造商正從追趕者蛻變為日益精密的消費性電子供應商。

真正的考驗在於長鑫存儲能否擴大LPDDR6的量產規模、維持產品品質，並爭取更多客戶青睞。