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全球財經 · 10/19 07:32 ⭐ 評分 7/10

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）代工生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片（base die），根據《首爾經濟日報》週日的報導指出，這項合作將成為三星首度於HBM製造階段與這家台灣晶圓代工龍頭合作。報導引述業界消息人士指出，輝達已要求三星、SK海力士以及美光科技（Micro...

全球財經 · 10/19 19:15 ⭐ 評分 5/10

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至215億美元，2026年至2035年期間的複合年增長率（CAGR）為8.50%。報告指出，2026年市場規模估計將達到103.2億美元。在區域分布方面，北美以...

全球財經 · 10/19 17:30 ⭐ 評分 5/10

Sandisk週一股價狂飆逾8% 受惠Nvidia NVHBM架構與三星、台積電破天荒合作

Sandisk（SNDK）週一股價強勢走高，盤中最高飆漲8.3%。美東時間上午11時24分，該股仍維持7.9%的漲幅。除了科技股的整體反彈提供助益外，這家半導體專業廠商的飆漲，更直接受惠於高頻寬記憶體（HBM）市場所傳出的正向消息。 ## 確立業界標準 Nvidia（NVDA）稍早宣布開發NVHBM，作為該公司...

全球財經 · 10/18 14:30 ⭐ 評分 7/10

三星將採用台積電3奈米製程生產輝達新一代HBM記憶體基底晶片

根據《首爾經濟日報》週日報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片。這項合作案象徵三星首度在HBM製造階段與這家台灣晶圓代工廠展開合作。報導指出，輝達已要求三星、SK海力士（SK Hynix）及美光科技（Micron Technology）...

全球財經 · 10/16 16:15 ⭐ 評分 7/10

ASML壟斷地位難以撼動：訂單已排到2030年，AI浪潮下的最佳半導體投資標的

半導體設備製造商ASML（艾司摩爾）可說是這個星球上最重要、卻最不為人知的一家公司。該公司在半導體產業的關鍵地位，使其股票成為值得買進的標的。這家荷蘭企業在極紫外光（EUV）微影技術上擁有壟斷地位，沒有它的機器，晶圓代工廠將無法製造智慧型手機、電腦及人工智慧（AI）基礎設施所需的最先進晶片。同時，ASML也是深紫外...

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#台積電 #三星電子 #輝達 10/19 07:32