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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元 高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至2...

5 IMPT

Key Takeaways

  • 根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
  • 北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
  • 高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。
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#華為 #麒麟處理器 #半導體自主 10/16 19:33

華為麒麟晶片出貨破億 下一代Kirin 2027測試進展順利 劍指全球半導體自主

華為（Huawei Technologies）宣布，自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來，搭載其麒麟（Kirin）系列處理器的裝置出貨量已突...

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Key Takeaways

  • 華為自2023年重返高階智慧型手機市場以來，搭載麒麟處理器的裝置出貨量已突破1億台，並揭露採用全新「邏輯摺疊」架構的Kirin 9050系列已進入量產
  • 公司同步宣布下一代Kirin 2027處理器測試進度符合預期，華為半導體業務無線裝置晶片總監徐松宇表示，邏輯摺疊技術進展超越預期
  • 在AI加速器市場，華為上半年出貨57.2萬顆，在中國數據中心AI晶片市占率達28%，緊追輝達的34%，威脅美國晶片大廠在中國市場的主導地位
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#台積電 #半導體 #AI加速器 10/16 02:15

半導體與AI產業重磅消息：台積電2027年漲價定案、馬斯克xAI帝國成形、HBM先進封裝面臨考驗

近期全球半導體與人工智慧產業動態頻傳，從晶圓代工、封裝製程到AI代理競賽，各項重大進展同步推進產業格局演變。 【晶圓代工：台積電2027年漲價定案】 根據業...

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Key Takeaways

  • 台積電已鎖定2027年晶圓出貨價格調漲3%至6%，同時將CPU排除在AI加速器成長預測之外，凸顯AI晶片需求的強勁動能
  • 馬斯克大動作將xAI整合至孟菲斯據點，使其成為其科技帝國核心，但台積電與英特爾被點名面臨Terafab計畫的現實考驗
  • 中國加速半導體自主化進程，90%國產化EUV光源以15W亮相並切入混合鍵合技術，但與商業量產仍存在明顯差距
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#台積電 #半導體 #AI加速器 10/16 02:15

半導體與AI產業一周焦點：台積電漲價、馬斯克Terafab計畫受阻、HBM先進封裝成戰場

半導體與人工智慧產業近期迎來多項重大發展，從晶圓代工漲價、先進封裝技術競賽，到AI基礎設施布局與電池技術革新，皆牽動全球科技供應鏈的神經。 **台積電鎖定20...

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Key Takeaways

  • 台積電已鎖定2027年晶圓價格調漲3%至6%，且在AI加速器成長預測中排除CPU業務，反映先進製程需求強勁
  • 馬斯克旗下xAI在田納西州曼菲斯擴張版圖，但TSMC、英特爾等被點名的Terafab晶片製造計畫面臨現實考驗
  • 中國半導體設備廠積極投入混合鍵合技術，華為尋求超越電晶體微縮；中國國產EUV光源達15W功率首度亮相
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#IBM #Arm #主機處理器 09/14 04:35

IBM推出新一代主機處理器 融合自研技術與Arm架構

IBM於8月24日正式發表其針對IBM Z及LinuxONE平台的次世代雙架構處理器，這也是今年4月該公司與Arm Holdings plc（NASDAQ:AR...

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Key Takeaways

  • IBM發表次世代雙架構處理器，採用2奈米製程、配備11核心、時脈超過5.7GHz，是與Arm合作的首個硬體里程碑
  • 此處理器整合AI推論加速器、I/O加速專用資料處理單元及強化快取架構，鎖定交易詐欺偵測等企業關鍵應用
  • 機構持倉數據顯示，IBM與Arm兩檔股票對沖基金持股均顯著增加，且放空比例維持低檔
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#台積電 #輝達 #超微 09/11 14:45

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達（NVIDIA Corporation，NASDAQ:NVDA）與超微（Advanced Micro Devices, Inc.，NASDAQ:AMD）正激...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣，年增53.3%，顯示先進製程晶片需求依然強勁，但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
  • 輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河，在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下，擁有更強的毛利率抵禦能力。
  • 超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間，但因議價能力較弱，加上空單比率較高，面臨較大的成本轉嫁壓力。
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