⚡ 科技巨頭

#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

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Key Takeaways

SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/10 19:32

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司（TSMC）進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技（TrendForce Corp.）的數據，台積電2026...

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Key Takeaways

台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高，第二季營收約402億美元，季增12.1%
三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑；中芯國際市占率升至5.4%，營收季增20%達30.1億美元，與三星差距持續縮小
TrendForce預期，隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁，全球純晶圓代工市場將持續成長，第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/10 18:15

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實，三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」，結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
博通作為OpenAI主要晶片共同設計商，與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄，為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%，逼近台積電成熟製程水準，加上HBM4E記憶體領先出貨，使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體＋邏輯晶片＋先進封裝」垂直整合方案的供應商

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#中芯國際 #台積電 #三星 09/10 03:39

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據，中國的晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%，...

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Key Takeaways

中芯國際第二季營收季增20%，增速領先全球前十大晶圓代工廠，並超越GlobalFoundries晉升全球第三大，市占攀升至5.4%
台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭，市占率高達72.5%，第二季營收季增12.1%，受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%，市占率從6.5%下滑至5.9%，與中芯的差距已明顯縮小

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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/09 15:33

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片從客戶升格為共同設計夥伴

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片 OpenAI不再只是三星的客戶，而是正在轉型成為其產品內部晶片的共同設計者。該公司週三證實，正與這家南韓科技巨頭在...

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Key Takeaways

OpenAI確認深化與三星電子合作，跨足晶片製造、記憶體生產及企業軟體部署，從單純客戶升格為共同設計夥伴
新一代AI晶片被視為OpenAI與Broadcom合作開發、由台積電生產的「Jalapeno」處理器之改良版，象徵晶片代工重心從台灣轉移
南韓成為美國以外最大的ChatGPT付費用戶市場，企業版採用量一年內暴增28倍，三星內部也已導入ChatGPT

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/09 08:15

OpenAI深化與三星電子合作共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用

OpenAI正深化與三星電子的合作關係，這家ChatGPT的開發商在自行研發晶片的同時，也將與這家南韓科技巨頭在半導體和企業AI服務領域的合作進一步擴大。 O...

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Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理證實與三星電子在下一代AI晶片的聯合生產與研究上取得顯著進展，三星的員工是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一
三星與SK海力士已簽署合作意向書，將為OpenAI的Stargate資料中心計畫提供記憶體晶片，因高效能運算需求帶動記憶體需求持續成長
南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數截至8月底年增約28倍，付費訂閱用戶數已躍居美國以外全球最大市場，OpenAI於9月4日推出最新GPT-6 Astra模型

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/09 06:45

OpenAI深化與三星電子合作共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署

OpenAI正在深化與三星電子的合作關係。這家人工智慧新創公司正開發自有晶片，同時也擴大與這家韓國科技巨頭在半導體及企業AI服務領域的合作連結。 OpenAI...

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Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理Harrison Kim透露，與三星電子在下一代晶片的聯合生產與研發方面取得重大進展，並表示三星是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一。
OpenAI指出，南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數在8月底較一年前激增約28倍，付費訂閱用戶數僅次於美國，位居全球第二。
三星電子與SK海力士去年已簽署合作意向書，將為OpenAI的Stargate資料中心計畫供應記憶體晶片，隨著運算需求日益複雜，記憶體需求將持續成長。

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#ASML #台積電 #EUV曝光機 09/09 02:15

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟，共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機，目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩，加快晶片生產速度
現有High-NA機台因最初設計時的妥協，面臨重大升級需求，透過升級將顯著提升運作效率，加速AI晶片的量產進程
ASML是全球唯一成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的廠商，蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體，線距僅有數十奈米，凸顯EUV技術的關鍵地位

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#三星 #蘋果 #折疊機 09/09 18:15

三星Z Fold 8亞馬遜降價至1849美元搶在蘋果折疊機發表前出手

三星Galaxy Z Fold 8於亞馬遜降至上市以來最低現金價，512GB石墨色版本僅需1849.99美元，較原廠建議售價（MSRP）省下250美元，且無需舊...

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Key Takeaways

三星Galaxy Z Fold 8（512GB石墨色）於亞馬遜降至1849.99美元，創上市以來新低，較原價折讓250美元，無需以舊機折抵。
TrendForce預估蘋果首款折疊機iPhone Ultra售價介於2099至2299美元，Z Fold 8在蘋果新機開賣前即享有250至450美元的價格優勢。
新機搭載Flex Titanium鉸鏈、矽碳負極電池（1200次循環）、高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy特規晶片，並提供7年Android系統更新保證。

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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Key Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

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#小米 #Xiaomi 18 Fold #摺疊手機 09/07 15:45

小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場

小米於一場中國發表會上正式推出 Xiaomi 18 Fold，這是該公司首款採用寬螢幕設計的摺疊智慧型手機，正式進軍高階摺疊機市場。這款新機將與華為 Pur...

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Key Takeaways

小米正式發表旗下首款寬螢幕摺疊手機 Xiaomi 18 Fold，搭載自家 XRING O3 處理器與 200MP 三鏡頭相機，正式進軍高階摺疊機市場，與三星 Galaxy Z Fold8、華為 Pura X Max 及傳聞中的 iPhone Ultra 正面競爭。
內部 7.58 吋 AMOLED 螢幕峰值亮度高達 4,000nits，採用 UTG 超薄玻璃與抗反射塗層；外部 5.38 吋 OLED 螢幕支援 1-120Hz 自適應更新率，整機重量僅 219 公克。
搭載 6,000mAh 矽碳電池，支援 67W 有線快充與 50W 無線充電；12GB+256GB 版本售價 1,937 美元起，但目前僅在中國市場販售，國際市場售價可能更高。

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#輝達 #NVIDIA #Groq 09/06 20:15

輝達200億美元Groq豪賭正式啟動！LPX AI機櫃年內亮相，挾3,400 tokens速度碾壓對手

根據CNBC報導，輝達（NVIDIA Corporation, NASDAQ:NVDA）資深總監Dion Harris向媒體透露，公司斥資200億美元收購的Gr...

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Key Takeaways

輝達斥資200億美元收購的Groq 3 LPX機櫃已進入量產，將搭配Vera CPU與Rubin GPU於今年底部署至新雲端商Nebius，每座液冷機櫃搭載256顆Groq晶片，運算速度達3,400 tokens/秒，遠超OpenAI採用Cerebras方案的750 tokens/秒
此交易為輝達史上最大規模，但僅取得Groq技術授權並延攬人才，而非整間公司收購；分析師認為輝達財務實力足以吸收此規模，該技術將延伸其在AI推論市場的布局而非與自家GPU競爭
多空交戰：多方看好執行速度與CUDA生態系黏著度，空方則憂心輝達同時押注OpenAI（1,000億美元）、Intel（50億美元）等多項計畫，資源分散且目前僅Nebius一家客戶確認採用

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#三星電子 #SK海力士 #AI半導體 09/06 08:45

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地，這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能，以滿足人工智慧（AI）半導體急速攀升的需求。兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點，美國具客戶地利與補貼優勢，日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項，並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
美國對半導體祭出針對性關稅壓力，迫使外國晶片廠擴大在美生產，三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

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#SK海力士 #HBM3E #記憶體 09/06 08:45

現貨飆至合約價四至五倍記憶體景氣離高峰還早

判斷一場景氣熱潮是否已觸頂，有一個簡單的檢驗方式：觀察買方目前仍願意支付什麼樣的價格。一片36GB的HBM3E高頻寬記憶體（HBM）——也就是餵養人工智慧（AI...

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Key Takeaways

HBM3E 36GB晶片現貨價格約2,100美元，是長約價（370至510美元）的四至五倍，顯示買方急需取得現貨
韓國DRAM出口呈現量縮價漲態勢，七月出口量較五月下滑13%，但出口值反增19%，平均單價兩個月內飆漲37%
SK海力士第二季營收年增257%至79.3兆韓元，營業利益暴增557%，市場研調機構預期第三季DRAM合約價將再漲13%至18%

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#蘋果 #iPhone Ultra #摺疊手機 09/05 12:34

iPhone Ultra電池規格曝光！4,883mAh對決三星、摩托羅拉摺疊機，續航力恐成最大隱憂

iPhone Ultra的任何細節都將在放大鏡下被嚴格檢視，因此蘋果不能再對這款摺疊機的傳聞功能掉以輕心。其中最受關注的焦點莫過於電池續航力，因為該機型預計將成...

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Key Takeaways

根據7月監管文件及爆料者Digital Chat Station透露，iPhone Ultra傳將採用雙電池設計，總容量為4,883mAh，並有望成為史上最薄的iPhone
蘋果未採用矽碳電池技術，在容量上落後三星、摩托羅拉、OPPO及榮耀等競爭對手，後者電池容量多達6,000mAh以上
搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片將是續航關鍵，憑藉功耗效率優勢，iPhone Ultra有望突破13小時續航門檻

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#美光 #台灣半導體 #勞資爭議 09/01 15:00

美光台灣員工醞釀罷工逾八成會員支持因分紅上限發起抗爭

在三星記憶體晶片生產設施的員工成功為自己爭取到優渥分紅之後，美光位於台灣的工廠員工似乎也正準備爭取類似待遇。根據路透社報導引述工會成員說法，在美國美光公司台灣工...

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Key Takeaways

美光台灣桃園與台中廠區工會八月調查顯示，超過八成會員支持發動罷工，要求公司調整分紅上限與利潤分享制度
繼三星晶片廠員工成功爭取調高分紅後，美光台灣員工以三星罷工為範本，工會規模涵蓋全台一萬五千名員工中的一萬人
美光回應表示2026年績效獎金將創公司歷史新高，反映AI浪潮帶動記憶體與邏輯晶片製造商獲利飆升，台積電第二季獎金年增50.6%即為明證

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#長鑫存儲 #CXMT #LPDDR6 08/29 18:45

中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機劍指三星、海力士主導的DRAM市場

中國正試圖重塑全球記憶體晶片供應鏈的遊戲規則，而其最新一項重大布局，即將在小米的新機上正式落地。中國記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Tech...

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Key Takeaways

中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）已開始量產LPDDR6記憶體，並將率先應用於小米九月將發表的摺疊螢幕手機，象徵中國半導體自主化進程再下一城
長鑫存儲積極擴張產能，但因地被美國國防部列為「中國軍方企業」，並正面臨五角大廈的聯邦法院訴訟，公司否認軍方關聯並尋求除名
蘋果亦正測試長鑫存儲的DRAM晶片於iPhone與MacBook，但因價格談判破局、華為與小米又已簽長約包下多數產能，使蘋果轉單計畫受阻；同時DRAM缺貨已影響台積電A20 Pro晶片封裝作業

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#DRAM #記憶體 #AI需求 08/29 14:00

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元等量同值620克純金

人工智慧（AI）熱潮正導致記憶體價格與供應鏈全面失控。根據南韓貿易統計振興院（TRASS）公布的最新數據，2026年8月的前20天內，南韓生產的DRAM出口價格...

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Key Takeaways

南韓DRAM出口價格2026年8月前20天飆升至每公斤9.2183萬美元，較去年同期暴漲401%，較2023年1月ChatGPT問世時更翻漲12.5倍，等量價格幾乎等同620克24K純金
AI資料中心與大型語言模型對高頻寬記憶體（HBM）需求激增，市場由SK海力士、三星、美光三大廠主導，形成供應瓶頸，連帶推升整體科技產業成本
蘋果被迫尋求中國長鑫存儲（CXMT）等替代供應商，微星筆電甚至被迫混搭DDR5與DDR4以壓低成本，搭載輝達GPU的伺服器整機成本恐增加15%至17%

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⚡ 科技巨頭

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

Key Takeaways

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

Key Takeaways

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

Key Takeaways

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

Key Takeaways

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

Key Takeaways

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 從客戶升格為共同設計夥伴

Key Takeaways

OpenAI深化與三星電子合作 共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用

Key Takeaways

OpenAI深化與三星電子合作 共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署

Key Takeaways

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

Key Takeaways

三星Z Fold 8亞馬遜降價至1849美元 搶在蘋果折疊機發表前出手

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

Key Takeaways

小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場

Key Takeaways

輝達200億美元Groq豪賭正式啟動！LPX AI機櫃年內亮相，挾3,400 tokens速度碾壓對手

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

Key Takeaways

現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

Key Takeaways

iPhone Ultra電池規格曝光！4,883mAh對決三星、摩托羅拉摺疊機，續航力恐成最大隱憂

Key Takeaways

美光台灣員工醞釀罷工 逾八成會員支持因分紅上限發起抗爭

Key Takeaways

中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機 劍指三星、海力士主導的DRAM市場

Key Takeaways

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元 等量同值620克純金

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片從客戶升格為共同設計夥伴

OpenAI深化與三星電子合作共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用

OpenAI深化與三星電子合作共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

三星Z Fold 8亞馬遜降價至1849美元搶在蘋果折疊機發表前出手

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

現貨飆至合約價四至五倍記憶體景氣離高峰還早

美光台灣員工醞釀罷工逾八成會員支持因分紅上限發起抗爭

中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機劍指三星、海力士主導的DRAM市場

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元等量同值620克純金