TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再度刷新歷史紀錄。成長動能主要來自AI與HPC處理器所需的先進製程供給持續吃緊，加上PMIC及功率離散元件等AI周邊晶片需求攀升。此外，電視、PC及筆電等消費性供應鏈持續進行提前備貨，也使得部分成熟製程產能趨於緊縮。

展望第三季，隨著市場憂心成熟製程產能可能持續受限、晶圓價格恐將走高，消費性IC設計客戶預期將維持穩定的投片量。而旗艦智慧型手機進入季節性備貨旺季，加上新一代AI與HPC平台量產規模擴大，預料將進一步推升晶圓代工營收。

在十大晶圓代工廠中，台積電穩居龍頭地位，2026年第二季營收逼近402億美元，季增12.1%，市占率高達72.5%。AI伺服器GPU與XPU的強勁需求，使其5/4奈米及3奈米產能持續滿載。同時，新款iPhone的初期庫存建置也支撐了銷售表現，加上2奈米製程首度開始貢獻營收，在晶圓出貨量與平均售價（ASP）方面均繳出季增表現。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二。本季包括HBM基礎裸晶在內的新增先進製程訂單逐步放量，同時5/4奈米及更先進節點的代工價格調漲，帶動營收小幅季增1.8%，達32.6億美元。然而，由於競爭對手成長速度更快，三星市占率下滑至5.9%。

中芯國際（SMIC）排名第三，營收季增20%，突破30億美元大關，市占率攀升至5.4%，與三星的差距進一步縮小。成長動能來自PC及筆電等消費性供應鏈的提前備貨，加上AI周邊IC與伺服器網通產品訂單穩定增加。此外，記憶體市場普遍缺貨，也帶動NAND Flash及NOR Flash的代工需求與報價走揚。

聯電（UMC）維持第四名地位，市占率為3.9%。該公司在2026年上半年受惠於PC、筆電及部分消費性電子的提前備貨，加上FPGA等伺服器相關產品訂單增加。同時，8吋晶圓產能利用率顯著回升亦提供支撐，帶動第二季營收季增12.7%，逼近21.8億美元。

格羅方德（GlobalFoundries）排名第五，受惠於消費性客戶恢復採購，以及電源IC與TIA／驅動IC等AI及伺服器周邊元件需求成長。本季晶圓出貨量與ASP同步上揚，推升營收季增9.3%，約達17.9億美元，市占率為3.2%。

華虹集團（HuaHong Group）排名第六，2026年第二季營收季增3.5%，突破12.7億美元。NOR Flash及AI相關PMIC的穩定訂單提供支撐，先前的晶圓價格調漲也開始更實質地反映在營收與ASP上。子公司華虹宏力的新增產能逐步放量，亦為集團成長注入動能。

Tower躍升至第七名，營收達4.6億美元，季增11.2%。成長動力來自AI光收發模組所使用的TIA／驅動IC及光子IC等晶片出貨量與產量提升。

力積電（VIS）重回第八名，由於AI周邊IC與智慧型手機PMIC／功率產品的提前備貨與訂單增加，帶動晶圓出貨量與ASP同步上揚，營收季增13.8%，達4.51億美元。

Nexchip下滑至第九名，營收雖季增6.4%至4.47億美元，但由於其他晶圓代工廠的產能持續被分配至其他領域，其核心顯示驅動IC（DDIC）產品訂單回流，加上消費性產品提前備貨推升產能利用率與出貨量。然而，因其成長力道仍不及AI相關功率產品，導致排名下滑。

世界先進（PSMC）排名第十，營收季增11.9%，達4.32億美元。雖然整體出貨量增幅有限，但反映先前漲價後的記憶體及邏輯晶圓出貨，成為推動營收成長的主要動力。