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全球財經 · 09/28 11:00 ⭐ 評分 7/10

傳北京擬放行輝達晶片銷陸 中國半導體股重挫

中國半導體類股週一(註:原文報導當日)遭遇重挫,主因市場傳出北京當局可能批准部分中國科技企業採購輝達(Nvidia)高階晶片,恐將加劇本土晶片製造商的競爭壓力。 根據《The Information》報導,中國工業和資訊化部已要求阿里巴巴(Alibaba)與字節跳動(ByteDance)等多家企業,說明其希望採購的輝...

全球財經 · 09/12 02:00 ⭐ 評分 7/10

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代工市場數據顯示,這家全球最大晶片製造商的領先地位不僅穩固,更進一步拉開與最近競爭對手之間的差距,與此同時,另一名對手正從下方逼近這個「最近的對手」。 根據Tr...

全球財經 · 09/11 11:34 ⭐ 評分 8/10

中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?

由華為設計、中芯國際(SMIC)製造的Kirin 9030 Pro處理器,在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片,搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手機中。然而,半導體研究與分析機構SemiAnalysis指出,該晶片效能僅相當於三年前的Android旗艦機款,其架構與Apple、三星和高通所推出的產品相比,...

全球財經 · 09/11 20:33 ⭐ 評分 7/10

矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波強勁成長主要受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片供不應求,帶動功率分離式IC與電源管理IC(PMIC)等相關元件需求暢旺,加上筆電、PC及電視等終端...

全球財經 · 09/11 02:15 ⭐ 評分 7/10

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主要來自AI與HPC處理器所需的先進製程供給持續吃緊,加上PMIC及功率離散元件等AI周邊晶片需求攀升。此外,電視、PC及筆電等消費性供應鏈持續進行提前備貨,也使...

📊 市場多空情緒指數 10/25 20:44
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 4 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

傳北京擬放行輝達晶片銷陸 中國半導體股重挫

中國半導體類股週一(註:原文報導當日)遭遇重挫,主因市場傳出北京當局可能批准部分中國科技企業採購輝達(Nvidia)高階晶片,恐將加劇本土晶片製造商的競爭壓力。 根據《The I...

財智情報 AI 評分 7 分
傳北京擬放行輝達晶片銷陸 中國半導體股重挫

AI 重點精華 Takeaways

  • 外媒報導中國工信部詢問阿里巴巴、字節跳動等企業採購輝達RTX Pro 5500晶片的意願與用途,市場解讀為可能核准銷售的前奏
  • 中芯國際跌約3.7%、華虹半導體下跌近5%、摩爾線程重挫逾6%、寒武紀跌約5.7%,半導體設備商北方華創及記憶體廠長鑫存儲同步走弱
  • 分析指出,若陸製晶片取得進展之際再開放輝達高階產品,將加劇本土半導體業競爭壓力,但中國整體半導體製造技術仍落後美台先進水準

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代工市場數據顯示,這家...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%,領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
  • 雖繳出史上最佳單月營收(8月年增53.3%),但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%,分析師平均目標價上看552.38美元
  • 美國擬推出半導體關稅政策,豁免在美製造業者,台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?

由華為設計、中芯國際(SMIC)製造的Kirin 9030 Pro處理器,在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片,搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手機中。然而,半導體研...

財智情報 AI 評分 8 分
中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?

AI 重點精華 Takeaways

  • 華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準,架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代,但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
  • 美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備,荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商,且禁止對中出口
  • 分析師指出,中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入,已不再只是技術追隨者,長期有機會建立自主半導體生態系,但也可能導致全球科技分裂與成本上升

矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波強勁成長主要受惠於人...

財智情報 AI 評分 7 分
矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

AI 重點精華 Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元,季增11.5%,創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭,受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉,營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名,市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主要來自AI與HPC處...

財智情報 AI 評分 7 分
TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

AI 重點精華 Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026年第二季的市占率攀升...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,以營收計算已穩坐全球...

財智情報 AI 評分 7 分
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

AI 重點精華 Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數,排名前十的開源權重模型全數來自中國實驗室,且表現最佳者與...

財智情報 AI 評分 8 分
中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

AI 重點精華 Takeaways

  • 中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備,足以支撐未來三年擴產計畫,為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
  • 華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色,上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試,目標年底產出12台
  • 美國國會推動的MATCH法案若立法通過,將要求對受管制設施的設備維修申請許可,可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商,反而加速國產化進程