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⭐ AI 評分 8/10 · 🔥 重磅利多 #半導體 #中國晶片 #華為 #中芯國際

中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?

🕒 2026/09/11 11:34 🏢 全球財經情報 ⏱️ 閱讀約 10 分鐘 (3,329 字) 👁️ 55 次瀏覽
中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?
Tech Tom

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資深科技產業分析師

專精於半導體、人工智慧與軟體產業分析。深入研究財報與供應鏈,為您拆解科技巨頭的下一步。

由華為設計、中芯國際(SMIC)製造的Kirin 9030 Pro處理器,在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片,搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手機中。然而,半導體研究與分析機構SemiAnalysis指出,該晶片效能僅相當於三年前的Android旗艦機款,其架構與Apple、三星和高通所推出的產品相比,更落後了「數個世代」。

中國雖仍在追趕,但一項名為「浸潤式深紫外光(immersion DUV)」的技術突破,有望協助其縮小與對手的差距。

美國制裁與中國的科技雄心

2015年,中國公布為期十年的「中國製造2025」計畫,目標從低階產品製造大國轉型為半導體與電動車等高科技產業的全球強權,此舉引起全球矚目,尤其是美國的關注。

作為反制手段,美國日益仰賴貿易政策與出口管制來減緩中國的進展。2019年,美國率先將中國科技巨頭華為及其關係企業列入商務部實體清單,禁止其取得美國製造的技術與設備。三年後,美國將限制範圍擴大至整個半導體產業,限制中國設計與製造先進晶片的能力。近年來,隨著美國與其盟國逐步收緊箝制,這些限制的範圍與細節也更為精準。

制裁下仍維持競爭力

為降低對外國技術的依賴並強化本土供應鏈,中國透過扶植各領域的龍頭企業,加速在晶片設計、製造、封裝與設備等領域建立本土能力。

例如,華為專注於晶片設計,中芯國際則在晶圓代工領域進行創新;長江存儲(YMTC)專精於NAND快閃記憶體,長鑫存儲(CXMT)則是中國主要的DRAM製造商。

正因如此,浸潤式DUV技術此刻成為市場焦點。據報導,中國已開始量產自主研發的浸潤式DUV微影設備,最終可能協助中國晶片製造商生產出比 Kirin 9030 Pro更先進的晶片。

浸潤式DUV技術如何運作?

晶片內含數十億個稱為電晶體的微型電子開關,電晶體之間的線路負責傳遞電訊號,就像城市中的道路承載車流一樣。晶片是由多層「道路」堆疊而成。

微影技術(Lithography)是利用光線將構成這些「道路」與電晶體的圖案印製於矽晶圓上的製程。常見的方法之一是深紫外光(DUV)。DUV設備使用例如193奈米波長的光線將圖案印於晶圓上,圖案越細緻,就能在相同面積中容納越多電晶體。

浸潤式DUV同樣使用193奈米的光線,但在鏡頭與晶圓之間加入一層薄薄的純水。這樣做能更精準地聚焦光線,進而印製出更小的線寬。

儘管中國在浸潤式DUV上的進展意義重大,但仍未使其與更強大的極紫外光(EUV)技術並駕齊驅。EUV使用更短的13.5奈米波長光線,能以更少的步驟在晶片上蝕刻更複雜的圖案,從而降低出錯的機率。

時至今日,荷蘭的ASML仍是全球唯一生產EUV微影設備的廠商。由於出口管制的關係,美國及其盟國得以取得該設備與技術,但中國無法獲得。

Global Asia Consultant經濟學家暨國際關係分析師Samirul Ariff Othman向CNA表示,浸潤式DUV能「填補中國半導體生產架構中的重要缺口」,但仍無法取代EUV技術。他指出,能否擴大浸潤式DUV設備的生產規模是關鍵所在。

Samirul說:「當前的挑戰已從『中國能否製造出一台設備』轉變為『中國能否可靠地量產、持續改進並達成具競爭力的良率』。」

他進一步補充,浸潤式DUV需要多道微影與處理步驟,相較於EUV可能導致更高的對位誤差、缺陷與較低良率的風險。

半導體需要全球協力

必須說明的是,即使浸潤式DUV有所突破,也僅是解決整個半導體生產流程中一個重要環節。

Samirul表示:「微影只是半導體生產中的一個階段。但微影並非諸多環節中『微不足道的一部分』,而是最困難的技術瓶頸之一。」

分析師的觀察反映出全球半導體生態系的複雜程度。荷蘭透過ASML在EUV技術上扮演關鍵角色,台灣的台積電(TSMC)主導高階晶片製造,南韓的三星與SK海力士則在DRAM領域舉足輕重。

此外,包括新加坡在內的市場也參與供應鏈的多個環節,例如大眾化晶片製造與生產設備。

以下為全球生態系的概覽與主要參與者:

全球半導體生態系既國際化又有專業分工,晶片設計、材料、製造與封裝的專業知識分散於各經濟體,彼此相互依存。

美國在晶片設計領域居於領先地位。根據2021年營收占比數據,美國企業如輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)合計占全球半導體設計營收的46%,是排名第二競爭對手的兩倍以上。

晶片製造始於石英等原材料,經過純化、加工、熔化後形成稱為晶棒的超純硅圓柱體。美國與德國是高純度石英等原材料的主要出口國,中國與日本則是主要的淨進口國。

晶棒被切成薄薄的晶圓,晶片便在這些晶圓上製造。台灣的台積電與南韓的三星是高階晶片製造的領導者。

最先進的晶片需要EUV微影系統,該系統僅由荷蘭ASML生產,但ASML也生產DUV系統。

晶片製造完成後,會從晶圓上切割下來,進行封裝與測試。這些工作大多在亞太地區進行,包括中國、台灣、新加坡、馬來西亞、越南與菲律賓。

這些晶片為消費性與企業級產品提供動力,從智慧型手機、電動車到資料中心與工業設備皆包含在內。中國是主要的電子產品製造國,美國則利用高階人工智慧與資料中心晶片。

邁向自給自足的生態系

經濟學家Geoffrey Williams認為,中國已不再像過去那般是科技落後者或模仿者;事實上,他認為中國有潛力建立一個自給自足的生態系。

他告訴CNA:「中國數十年來持續投資研發基礎設施、人才與研究機構,並吸引來自海外的世界級研究人員與學者加入其本土、由海外培養出來的技術與研究團隊。」

這位Williams Business Consultancy(馬來西亞)的創辦人認為,若中國面臨如同當前所經歷的貿易限制與制裁,很可能會發展出自己的替代技術。

他補充道:「中國在許多領域已處於領先地位,尤其是人工智慧方面。其製造基礎設施也是世界級的。西方政府透過限制智慧財產權或人員來遏制中國的時代,早已一去不復返。」

總部設於香港的Counterpoint Research共同創辦人暨副總裁Neil Shah表示,衡量中國成功的一種方式是:其在廣度上的進展速度已超越深度上的進展。

他說,在成熟製程晶片製造節點方面,中國已成為價格制定者,正在擠壓整個產業的利潤。

Shah承認,美國的出口管制確實在短期內減緩了中國在最頂端,特別是人工智慧與前沿技術領域的進展,但北京的優勢在於其能持續為國內晶片製造產業提供資金,而無需擔心投資報酬率。

他告訴CNA:「這就把商業上的問題從桌上移開,將其努力轉變為主權自給自足的計畫。」

「這正是與西方企業最大的不同,也是當沒有投資人在質疑每一分錢對底線的影響時所享有的一大奢侈。實際上,這使他們在某種程度上對那些旨在限制他們的制裁產生了免疫力。」──Neil Shah,Counterpoint Research共同創辦人暨副總裁

消費端能否受益於中國晶片雄心?

談到中國科技推動對一般民眾的意義時,Samirul認為,若中國企業能透過這些替代途徑在實際應用中達成具競爭力的效能,消費者將是贏家──不僅因為價格更低,也因為競爭所帶來的創新。

然而,這個情境的另一面是,科技分化將催生兩個日益不相容的半導體生態系、重複投資與規模經濟的削弱。

這反過來可能推升成本。

Samirul表示:「因此,消費者可能會同時感受到兩種影響:技術陣營內部的競爭更加激烈,但全球經濟的效率卻下降。」

⚡ Key Takeaways 核心脈絡提煉

AI 即時量化萃取
  • 華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準,架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代,但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
  • 美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備,荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商,且禁止對中出口
  • 分析師指出,中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入,已不再只是技術追隨者,長期有機會建立自主半導體生態系,但也可能導致全球科技分裂與成本上升
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AI 數據引證評估
消息來源可信度
引用多位具名產業專家(Samirul Ariff Othman、Geoffrey Williams、Neil Shah)觀點,佐以官方營收數據與各國產業分工事實,惟部分細節(如中國量產浸潤式DUV時間表)為媒體引述,未見官方文件直接證實

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