根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,以營收計算已穩坐全球第三大晶片製造商寶座,輕鬆超越GlobalFoundries。台灣的台積電則憑藉其先進製程技術與穩健的營收表現,穩居全球最大晶圓代工廠地位,市占率高達72.5%。
消費性電子需求推升 中芯Q2營收勁揚20%
AI記憶體晶片需求暢旺重塑了整個產業格局。主要業者包括SK海力士、三星與美光,皆將生產資源集中於高頻寬記憶體(HBM)晶片,因而排擠了用於消費性電子的DRAM產能。這樣的產能挪移讓中國的長鑫存儲(CXMT)得以切入部分外溢需求,特別是在滿足中國國內消費者需求方面。
如今,TrendForce的數據顯示類似的趨勢可能也正在邏輯晶圓代工領域上演。報告指出,全球最具價值、規模最大的晶圓代工廠台積電,第二季營收季增12.1%,主要受惠於資料中心建置需求,以及蘋果iPhone新機上市所帶動的先進製程與最尖端製程技術需求。
排名第二的三星晶圓代工,成長速度則明顯落後於台積電與中芯。這家韓國業者第二季營收僅微幅季增1.8%,市占率從前一季的6.5%下滑至5.9%。除了5奈米與4奈米製程價格調漲外,邏輯晶圓代工節點也被用於生產HBM記憶體晶片所需的基礎晶圓(base dies)。三星不僅已正式確認將以4奈米製程生產基礎晶圓,另有報導指出該公司甚至可能將最先進的2奈米製程用於相關產品。
至於中芯,這家中國業者在前十大晶圓代工廠營收排名中成長速度最快。TrendForce指出,中芯20%的營收成長主要來自消費性電子供應鏈的拉貨動能,加上資料中心網通產品需求成長的助力。中芯的第二季市占率也擴大至5.4%,與三星晶圓代工的差距明顯縮小。