台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司（TSMC）進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技（TrendForce Corp.）的數據，台積電2026年第二季的市占率攀升至72.5%的歷史新高紀錄。

報告顯示，台積電在4月至6月期間的營收約達402億美元，較前一季成長12.1%。其市占率也從1月至3月期間的72.3%小幅上升。

台積電受惠於人工智慧（AI）熱潮所帶動的強勁需求，其先進的3奈米與5奈米製程產能已全線滿載，以滿足AI伺服器的市場需求。此外，蘋果公司（Apple Inc.）為新iPhone上市所進行的庫存備貨，同樣為台積電的營收提供了有力支撐。

報告指出，台積電在第二季的出貨量與平均售價（ASP）皆同步走升，使其在全球晶圓代工市場的領先地位更加穩固。

南韓三星電子（Samsung Electronics）以5.9%的市占率位居第二，但較第一季的6.5%有所下滑。然而，在HBM基礎晶粒等新訂單的挹注下，三星營收仍較前一季小幅成長1.8%，達到32.6億美元。

中國的中芯國際（SMIC）排名第三，市占率從5.1%上升至5.4%，營收較前一季成長20%至約30.1億美元，與三星之間的差距持續縮小。

台灣的聯華電子（UMC）則以3.9%的市占率維持其地位，營收為21.8億美元；總部位於美國的格羅方德（GlobalFoundries）市占率為3.2%，營收為17.9億美元。

報告指出，前十大晶圓代工廠在第二季的合計營收達534.9億美元，較去年同期成長11.5%，反映AI發展持續推升市場對高階晶片的需求。此外，電源管理解決方案以及電視、PC、筆電等消費性電子產品的市場需求，也支撐了成熟製程晶片在該季的出貨表現。

報告強調，前十大代工廠合計囊括了第二季全球晶圓代工市場總銷售額的96.5%，市場集中度相當高。

展望後市，集邦科技預期，隨著消費性IC設計端需求逐步回溫，加上AI需求維持強勁，全球純晶圓代工市場將持續成長。此外，第三季的智慧型手機傳統旺季，預期也將為各大代工廠提供額外的業績支撐。