矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告，全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高，較前一季成長11.5%。這波強勁成長主要受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片供不應求，帶動功率分離式IC與電源管理IC（PMIC）等相關元件需求暢旺，加上筆電、PC及電視等終端產品的提前備貨潮，共同推升整體晶圓市場表現。

台積電穩居市場龍頭寶座，市占率高達72.5%。該公司第二季營收年增12.1%，達到4,020億美元，主要成長動能來自3奈米、4奈米與5奈米製程產線的全產能利用率，這些先進製程主要用於生產AI伺服器GPU與XPU。同時，新一代iPhone發布前的備貨需求，以及2奈米製程訂單的初期營收貢獻，也同步推升了台積電的出貨量與平均售價（ASP）。

三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）排名第二，營收達32.6億美元，季增1.8%，主要受惠於新的高頻寬記憶體（HBM）基底晶圓（Base Die）訂單，以及5奈米以下製程的漲價效應。然而，由於競爭對手成長速度更快，三星市占率反而下滑至5.9%。

中芯國際（SMIC）則躍升至第三名，市占率達5.4%，營收成長20%，總額突破30億美元大關。其成長動力來自消費性電子元件、伺服器網通相關訂單，以及因整體記憶體缺貨而帶動的NOR Flash與NAND Flash代工價格上漲。

其他主要市場參與者的表現如下：

聯電（UMC）排名第四：營收達21.8億美元，季增12.7%，市占率3.9%，主要受惠於伺服器FPGA訂單，以及8吋晶圓產線產能利用率的回升。

華虹集團排名第六：營收突破12.7億美元，季增3.5%，成長動能來自AI電源管理IC訂單、平均售價提升，以及旗下子公司華虹宏力（HHGrace）新增產能的挹注。

合肥晶合（Nexchip）排名第九：營收成長6.4%至4.47億美元，主要受惠於先前從其他廠房流失的顯示驅動IC（DDIC）訂單回流。

整體市場趨勢顯示，全球半導體產業對AI基礎建設的依賴程度日益加深，產業資源持續向高階製程與高科技訂單傾斜，導致成熟製程可用的產能空間遭到排擠效應。