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#台積電 #CoWoS-L #三星電機 09/25 10:33

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機（Samsu...

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Key Takeaways

  • 台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場，市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
  • 三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術，準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
  • 業界人士指出，AI封裝不太可能由單一技術獨大，不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展，韓廠策略性保持多技術路線開放
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